必須啊，全球第一款集成了2/3/4/5G的全模基帶晶片，支援NSA，和射頻晶片之間採用了SerDes技術，上行下行速率業界第一

非PPT晶片中最強的（5G高低頻，NSA/SA，2/3/4/5G），比明年出來的高通X55的峰值速率差點。。。。。。

華為的巴龍5000到底是不是目前最強的5G終端基帶晶片？

我先下個結論，華龍的巴龍5000是目前商用中最強的5G基帶晶片，沒有之一！

現在已經正式釋出並商用的5G終端晶片只有巴龍5000和高通X50，已經在PPT上釋出的有紫光展銳的春藤510、高通X55、聯發科M70、三星的Exynos Modem 5100和英特爾XMM 8160，加起來一共七款。

高通X50因為先天設計上的不足：製程28nm、不向下相容4G、3G、2G，不支援SA組網，所以X50雖然已經在手機上實行商用，但並不被大家所認同。高通自己也知道，所以在上個月急急忙忙的釋出了X50升級版——X55，綜合其PPT所講來看可以說是目前最強的5G終端晶片，可是它竟然要到年底才能商用，到時怕是黃花菜都涼了噢！

那時候華為的麒麟990都已經出來了，你敢確定那時的麒麟990沒有在soc上整合5G？所以目前X55只能算是PPT最強。

下圖是目前6款5G基帶的引數對比表，可以看出在製程方面，只有高通X55和聯發科M70跟巴龍5000一樣都是7nm，大家也都知道製程越低功耗越低。在網速下載方面，聯發科的M70在Sub—6Ghz頻段下載峰值好像是比巴龍5000高一點，高通X55毫米波下載峰值和4G下載峰值也是要比巴龍5000強一點。

可大家要知道，它們這都是紙上談兵，一切都還停留在PPT上，誰也不知道什麼時候才能搭載在移動終端上，而搭載巴龍5000的5G手機華為mate X已經正式釋出了。

所以總結來看，華為巴龍5000是目前商用中最強的5G終端晶片，沒有之一。

應邀回答本行業問題。

華為巴龍5000基帶依然可以被稱為目前最強的5G終端基帶晶片。

基帶如果安置在終端上，不但需要量產化，而且也需要終端適配的過程，而這個過程，如果不是基帶廠家自己的終端，兩個公司的適配就需要很長一段的時間，至少幾個月，甚至會半年。

高通的X50基帶2016年研發成功，直到現在才真正意義的被應用到了5G手機上，也正是說明了這件事兒。

而華為的巴龍5000已經被正式應用在了自己的5G CPE上，而且也在日前亮相的摺疊屏MateX手機上已經得到了應用。

我們來看一下巴龍5000的技術引數：

多模（支援2/3/4/5G)、7nm製程、支援NSA和SA組網、支援大多數頻段、支援TDD和FDD,支援毫米波、極限下載6.5Gbps,支援R14的V2X。效能是越超過高通的X50基帶的。

其中聯發科的M70採用了7nm製程，可以支援最大4.7Gbps的下載速度，平穩速度是4.2Gbps,上傳2.5Gbps,就效能而言，還是落後於華為巴龍5000，而且聯發科M70的商用暫時也沒有計劃表。

Intel的5G基帶XNM8160效能也不錯，可以達到6Gbps的下載速度，但是商用計劃依然會在2020年才有交貨的可能。

三星的Exynos 5100基帶下載速度可以達到6Gbps，採用的是10nm製程。

這裡非常值得一提的是中國紫光展訊也推出了自己的5G基帶--春藤510，雖然是採用了12nm製程，但是也成為了5G基帶第一批玩家，未來搭載春藤510基帶的手機也將會和大家見面。

現在唯一可以和華為的巴龍5000比拼效能的同樣7nm製程的X55基帶，但是預計要今年年底才能有搭載這款基帶的手機問世，而這麼長的時間內，華為的新基帶也許就會問世了。

就5G在下可以達到6.5Gbps的下載速度，已經是800Mhz頻寬下的理論極致，所以X55說的7Gbps是在疊加了一部分Sub-6G的LTE的速度達到，已經不是5G的範疇了。

從高通也開始玩文字遊戲，試圖在5G的速度上讓大家認為是超越了巴龍5000,就可以看到，現在華為給高通的壓力的確是非常大的。

總而言之，就現在來看，巴龍5000在效能上，還是商用進度上，都是當之無愧的第一基帶晶片，等到X55正式商用，也就是和巴龍5000並列第一，僅此而已。

先說說SA和NSA這兩種組網方式吧，如下圖所示。

非獨立組網是在4G網路基礎上，對4G基站升級(比如增加天線、頻寬等)，再新增一部分5G基站，混合在一起提供5G服務，而獨立組網則是區分兩種裝置，各自提供服務。

可以發現，非獨立組網NSA根本不算純正的5G，它的核心網仍是4G(想想美國假5G事件，就是這麼回事)，更多的是一種省錢的過度手段。

高通所謂的5G晶片X50，只支援NSA，而不支援SA，還採用了28nm這麼落後的製程。除了不支援SA，甚至連2~4G網路都不支援，這算哪門子5G基帶呢？以至於後來高通迅速公佈了x55，但其實就是ppt，根本沒量產，具體量產日期甚至要到明年。

反觀華為的巴龍5000，SA和NSA，2~5G網路，通通支援，甚至還達到了最先進的7nm製程，並且已經可以商業化量產，對比之下，高低立見。

華為的巴龍5000已經被引數更加優秀高通驍龍X55超越，位列第二

我們現在的手機功能越來越全面，並且也卻來越智慧，這離不手機裡面內嵌了眾多感測器和處理器，包含應用處理器，射頻處理器，基帶處理器，圖形處理器和人工智慧處理器等等，這其中跟通訊協議相關的就是基帶處理器，一個手機訊號通訊能力是否夠強，主要就是看這個晶片了。

實際上能設計出晶片和處理器公司還是挺多的，但是能做出基帶處理器的公司就屈指可數了，意思就是說，一家能做出優秀晶片的公司不見得能做出基帶晶片，典型的公司就比如蘋果公司，因為沒有自己的基帶晶片，除了跟高通惹了一身官司，還以為Intel的基帶晶片商用太晚，而導致蘋果5G手機要比其他競爭的友商晚釋出一年半之久。

早在3G時代，市場上的手機基帶晶片供應商原本有很多，但是隨著4G時代的來臨，基帶晶片廠商所面臨的技術挑戰也是越來越大，所需要專利儲備以及研發投入也呈直線上漲，門檻也是越來越高，如果沒有足夠的出貨量支撐，那麼必然將難以為繼。

到了現在的5G時代，設計和研發5G基帶晶片的難度和壓力遠超以前幾代。除了同行的競爭壓力外，還需要在短時間跟進3GPP的變化來修改協議標準。眼下已經有推出5G晶片的廠商只有高通、華為、英特爾、三星、聯發科以及展銳六家廠商。

1.三星和華為的5G晶片基本都是自用

2.英特爾的基帶晶片目前只有一家手機客戶——蘋果，當然Intel還有一些非手機客戶，比如模組公司廣和通等

3.在公開市場可以選擇的5G基帶供應商主要只有高通、聯發科和展銳三家。而這個市場格局其實在多年之前就已經確立。

在這六家可以提供5G基帶晶片的公司中，也只有高通和華為研發進度最快，競爭也最激烈。

高通的5G基帶晶片X50應用最廣

誠如高通老闆在MWC2019大會上所說，現場能展示5G手機的廠商除了一家公司之外，其他手機公司全部用的高通的5G基帶晶片，鑑於此，高通不怕競爭。高通敢這樣自信完全是因為事實就是，在公開市場能買的到5G基帶晶片並且已經達到商用水平的，就只有高通X50晶片。

我這裡有一些X50的資訊，從高通X50的roadmap可以看到X50的工程版本釋出資料同步於第一個5G標準協議的誕生的時間，也就是去年6月份，透過六個月的與手機廠商間的除錯，並於去年12月底釋出商用樣片，手機廠商再基於這個商用版本再做一些二次開發也就可以推出5G手機了，這也是為什麼近期特別多手機廠商都能推出自家5G手機的原因。

X50這顆基帶晶片是獨立於SDM855的一個晶片，僅能調製解調5G訊號，而與SDM855的通訊還需要搭建額外介面，另外X50支援的頻段也有限，僅能支援NSA網路架構的3X和3A選項。

華為巴龍5000風頭蓋過高通X50

事實上巴龍5000和驍龍X50的存在早就是世人皆知，高通的自信也早早公佈了X50的資訊，但是華為一直沒有公佈巴龍5000的資訊，就當大家產品已經定型，大家都準備推出5G真機的時候，華為公佈了巴龍5000的引數。

巴龍5000是一顆多模基帶晶片，能夠處理所有模式的訊號，比高通的方案要少掉對應的硬體介面，系統應該更穩定，功耗更低。另外巴龍5000支援更多5G頻段，且支援NSA和SA網路架構，這讓國內運營商在測試實驗網的時候，都選用了華為CPE作為測試終端裝置。

高通X55來襲

就在華為公佈巴龍5000引數沒幾天，高通就拿出了自己的殺手鐧產品－－驍龍X55產品，很多人以為它還是一款PPT晶片，完全沒有存在，或者說還在設計過程中的產品，那就大錯特錯了。從現有公開的資料可以看出，X55已經發布了工程除錯樣片，應該很多手機廠商已經拿到樣片，已經開始了研發工作，而這個樣品的商用版本也是在10月底就會商用，按照手機開發進度，差不多明年年初就有搭載X55基帶的手機發布。

X55可以說是改頭換面，在原有X50基礎上改進不少，首先是支援多模，且把LTE升級到cat22，最大速度可以到2.5Gbps，5G方面也全面支援更多頻段，且支援上了NSA和SA架構，可以說是巴龍5000有的X55都有，巴龍5000沒有的，X55也有了。

一句話總結，X55是這個地表上最強5G基帶晶片。

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這個沒啥爭吵的！現在技術上都沒難度，更不會有什麼誰比誰強這個梗，難的是誰先進入，一大堆的“專利”守著大門，巴龍前門，X55後門，中間還躺了聯發科，讓後來的企業還想進去成為不可能！

還真不是的，只能說是目前已經商用的最強的5G基帶晶片

上資料吧，這個是網上別人整理的基帶晶片資料表，這個表比較早了，但資料還算是相對差不太多，稍有些錯誤，但大體沒問題，大家將就著看一下。

從上圖可以看到，巴龍5000真不算最強的，明顯三星的5123更強，唯一的就是目前三星的沒有上市，還要看明年去了。

那麼華為麒麟990 5G是不是目前最強的基帶晶片？其實也不是，但卻也是目前已經商用的最強的晶片了，大家也可以看看下圖。

很明顯，從下行速度來看，以及支援毫米波來看，麒麟990 5G也差輸給了高通、三星、天璣1000。

不過正如前面所言，華為的已經商用了，其它的還沒商有，只是PPT，關一點就代表已經領先了，這就夠了，晶片界的定律本來就是後出的更厲害，前出的會被後出的拍倒在沙灘上，所以大家你追我趕，不斷的推出新的產品，自我前進。

被聯發科天璣1000秒成渣渣了，跑分造假還只跑了46萬分，比聯發科少了5萬分，比高通少了10萬分被全球認定為倒數第一。

目前就兩款5G手機基帶，華為巴龍5000和高通X50，巴龍5000是7奈米工藝，X50是28奈米工藝（聽說又改進版採用10奈米的，不確定）。其實從工藝上已經看出差距。巴龍5000同時支援NSA和SA組網，相容2-3-4-5G。X50只支援NAS5G。誰高誰低，也許大家心中有數了。

多少G全球的標準都是統一的，別信華為吹牛逼，人家已經商用了，華為5G手機在那裡？記得華為不要臉的吹嗎？華為將出全球第一部5G手機，華為5G領先友商一年半。