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    在本屆移動世界大會(MWC 2019)上,聯發科隆重介紹了支援 4.2GHz 執行的 5G 基帶,它就是迄今為止最快的 Helio M70 。

    儘管早在 2018 年末就已經發布,但作為一枚高效能 Sub-6GHz 5G 基帶,MTK 還是希望在 MWC 2019 的現場,讓更多人領略它的魅力。

    聯發科希望 Helio M70 能夠覆蓋各種連線應用場景,包括移動裝置、智慧家居(IoT)、汽車等。

    此外,作為聯發科初代 5G / LTE 雙頻基帶,其支援多接入點連線標準、動態功率和頻率共享、自適應網路接收,以及與獨立和非獨立 5G 頻段的相容性。

    技術引數方面,Helio M70 可實現 4.2Gbps 的穩定下行速率,這也是迄今為止經過實時驗證的裝置中,最快的 Sub-6GHz 基帶。

    Helio M70 可實現 4.7Gbps 的峰值下行、以及 2.5Gbps 的上行速率,符合 3GPP Release 15 規範,能夠良好應用於 5G NR 網路。

    此外,其相容 600MHz 至 5GHz 的所有頻段(覆蓋 TDD 與 FDD)和靈活的頻譜接入機制,為支援不斷髮展的網路頻譜提供支援。

    動態功率共享的多模連線支援,將進一步幫助 Helio M70 最大限度地提高網路的相容性(從 2G 到 5G)。

    此舉極大地拓展了連線範圍,能夠根據區域網路而自適應切換頻寬,同時提升基帶的能效表現。與舊款基帶相比,其優勢在 50% 以上。

    最後,聯發科希望用新品對標高通公司的 QCA6696 和 4G / 5G 平臺,儘管後者在汽車領域提供了更多功能的網路解決方案、以及專為移動裝置打造的 5G 產品。

    對消費者來說,兩家公司的競爭,有助於 5G 市場的全面鋪開和加速普及。至於它們能夠爭得多大的份額,仍有待時間去檢驗。

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