貼片運放常見的封裝有SOT23-5（譬如LM321單運放）、SOP-8及SOP-14等，由於這類封裝體積很小，若是選用這類貼片封裝的運放在萬能板上搞電子製作，可以先用轉接板將貼片運放轉為直插運放，然後再透過插針將轉接板焊接在電路板上。下面我們以SOP-8貼片封裝的運放為例，介紹一下如何將其轉成DIP-8直插封裝的運放。一般貼片封裝的雙運放（譬如，LM358、NE5532及TL082）皆採用上圖所示的SOP-8封裝，它們的引腳間距為1.27mm，無法直接焊接在萬能板上。若想將其轉為直插運放，以便能焊接在萬能板上，可以選用下圖所示的轉接板來轉換。這種轉接板上矩形焊盤的間距也是1.27mm，並且與對應的圓形焊盤是相連的，轉接板上圓形焊盤的間距為2.54mm，與萬能板上各孔的間距相同，故將SOP-8貼片封裝的運放焊接在轉接板上，即可使其引腳間距變成2.54mm的，然後再將間距為2.54mm的插針（見下圖）焊接在轉接板上，即可將貼片8腳的運放轉為直插8腳的運放。轉接板焊上插針後，可以直接插入萬能板上來焊接，亦可以直接插在DIP-8的IC插座上使用。有些音響電路中使用的是普通的直插運放，若想用OPA2132這類音質好一些的貼片運放替換，就可以採用這種SOP-8轉DIP-8的轉接板來轉換。

同一型號不同封裝的運放功能是一樣的

同一種晶片為了適合不同的應用場合一般都會有直插的封裝和貼片的封裝，雖然封裝、尺寸不一樣，但它的功能是一樣的；運放也不例外，一般都會有外掛式的封裝和貼片式的封裝。例如運放LM358，它會有DIP8和SOP8的封裝。

以DIP8封裝為例，在安裝的時候需要穿過PCB進行焊接，晶片的尺寸也會較大，佔用較多的空間和PCB面積。

SOP8封裝的晶片是貼在PCB表面進行焊接的，晶片的尺寸相對較小，佔用較少的空間和PCB面積

設計PCB的時候，根據規格書的要求Layout PCB就可以了。

貼片運放和外掛運放引腳的數量和引腳的順序可能都是一樣的，但它們的形狀是不同的，想直接安裝上去是不行，建議更改一下PCB的Layout。如果只是做一些工程樣機，或者改裝用，可以用貼片轉外掛的PCB來協助。把貼片的運放安裝到轉接PCB上，再把轉接PCB安裝到原來的PCB上就可以了。這些轉接的PCB和配件網上都有得買哦。