沒有整合基帶，如果整合進取，不知道蘋果會採用何種方式，會不會影響到空間和散熱，從而影響到效能。

有時候，不是說你的晶片強，就能在移動平臺行業風生水起的，除非你擁有基帶。

在高通、華為的麒麟、聯發科等晶片企業起來之前，德州儀器等廠商的效能更強。但是它沒有基帶，客戶在做手機之後還要買外掛的基帶，費用比直接使用高通、聯發科等企業的晶片貴多了。

蘋果和華為都是在自己的機子上使用自己的晶片，沒有這一方面的限制，所以 採用外掛基帶也沒有問題。華為甚至還有自己的基帶，所以可以在自己的機子上用上自己的晶片和基帶。

但是，蘋果並非通訊行業的公司，所以它沒有自己的基帶。

沒有了基帶，蘋果的A系列晶片可以更加好的利用空間，納入更多電晶體，效能更強。

當然，外掛基帶也有耗電、訊號等問題。

蘋果在2018年年底已經組成了基帶的團隊了，預計2022年到2023年左右就能用上自己的基帶。

如果整合自己的基帶，會對A系列晶片造成怎麼樣的影響？會不會對空間造成擠壓？從而造成了效能的損耗？

或者說，蘋果會採用什麼新技術在整合基帶的同時，擴大芯片面積？怎麼控制晶片的發熱和功耗？

會不會受到影響真的無法確定了。

蘋果晶片一直沒整合基帶，核心原因是他集成不了！當然，也不是他不想整合，而是蘋果自身沒有基帶的研發能力，基帶一直是intel或者高通提供。

1、蘋果無自研基帶：蘋果這些年的基帶都是第三方提供，早前是高通，雙方鬧僵之後就去用了Intel的基帶。當然，到了5G時代，Intel對5G基帶也無能為力了。迫不得已，蘋果只能和高通和解，之後蘋果應該會繼續採用高通的5G基帶，而Intel則只能宣佈放棄5G基帶。蘋果能造高效能晶片並不代表也可以搞基帶，基帶和晶片其實是兩個領域的產品，基帶需要通訊領域相關技術，而蘋果並不具備。因此，蘋果至今都沒自己的基帶，一直使用第三方，它自己心裡也清楚基帶的研發難度。

2、無基帶無法整合：想要將基帶整合的自己的晶片內，自然你得先有自主研發的基帶，現在蘋果沒有，你讓蘋果怎麼整合到晶片內去！當然，有些人可能會說可以將第三方的基帶整合到晶片中去啊！對於這種想法，我覺得你是想多了，可以外掛基帶就能使用的情況下，有這個必要整合的晶片中去嗎？

晶片整合基帶不是想整就整的，這其中涉及到很多技術內容，有很多技術難題需要解決，如佈線複雜，訊號干擾等等。此外，想要整合第三方的基帶，你還需得到合作方的授權，否則你也無法進行整合製造SoC的晶片。我想高通肯定不願意授權蘋果將基帶整合到自己的A處理器中的。

3、可能存在的效能影響：很多人都覺得蘋果A處理器效能是所有手機晶片中最強的，也許的確是最強的，但是大家也應該認識到，這一定程度上也得益於蘋果晶片沒有整合基帶。因此，沒有基帶的晶片其晶片上就可以放更多的電晶體，也就能實現更多的效能提升。一旦整合了基帶，基帶是會佔掉一定晶片空間的，同時整合基帶之後也是會帶來一些負面影響的，這些最終都會導致晶片效能受到一定程度上的影響。

所以，就蘋果現在的狀態，如果想要整合基帶，必須得到人家的授權，同時由於整合的非自家研發的第三方基帶，技術上會存在一定難題，最終有可能犧牲效能。

綜合而言，基帶是一項很難的技術，不是誰想造就能造的，目前全球範圍來說，也就高通、華為、聯發科這些屬於效能最好的基帶廠商，剩下的三星、展訊、intel這些雖然也能造，但並不如前述三家。至於蘋果，此前雖有訊息稱再研發基帶，但顯然短期還研發不出來，否則也不會和高通和解了。