目前國內上市的5G手機中分為華為系和高通系，其中華為5G手機中採用的是麒麟980+巴龍5000基帶來實現5G網路的接入，而高通系5G手機中採用的是驍龍855+X50基帶來實現5G網路的接入，那麼巴龍5000和X50兩款5G基帶晶片到底有多大的差別呢？請看下面具體對比。

高通X50 VS 巴龍5000

一、工藝製程。巴龍5000是採用7nm工藝，而高通X50則是採用10nm工藝，工藝越先進意味著功耗越小，這一點，後發的巴龍5000基帶有很大的優勢。

二、網路制式。巴龍5000是全球首款支援2/3/4/5G網路制式的多模終端晶片，並且支援5G SA/NSA兩種組網方式，而高通X50卻只支援5G單模和NSA組網，這就意味著目前的高通系5G手機在實際使用時，需要同時啟用兩路基帶來完成2/3/4/5G網路的連線，功耗是相當感人的，這一點也是兩者最大的差別所在。

三、網路速率。巴龍5000基帶晶片在Sub-6GHz（低頻段5G）頻段中支援4.6Gbps的峰值下載速率，而在mmWave（高頻段5G）毫米波頻段中支援6.5Gbps的峰值下載速率，是目前全球最快的一款5G基帶晶片。而高通X50的網路速率資訊，官方並沒有公佈，根據網路資訊，X50基帶在Sub-6GHz頻段中只能實現2.3Gbps的峰值下載速率，遠遠落後於巴龍5000。

綜上所述，高通X50基帶和巴龍5000基帶相比就相當於是半成品，畢竟它的釋出時間是在2016年，比華為釋出巴龍5000早了三年多的時間，有如此大的差距也在情理之中了，而高通即將釋出的第二代5G基帶X55就和巴龍5000不相上下了，所以今年的高通系5G手機並不建議大家購買，能等就儘量等等吧！

海思Balong5000/高通 X50

工藝製程 7nm / 10nm

5G模式 NSA和SA / NSA

雙卡雙待 是 / 否

很明顯Balong5000工藝製程更先進，支援雙模全網通和雙卡雙待，X50僅支援單模單卡單待。

SA獨立組網的才是真5G網路但不相容4G3G2G，而且建設成本高，因此採用相容4G以下網路的NSA並非真正意義上的5G，只是一個過渡方案。

中國移動從2020年1月1日起不允許只支援NSA單網路制式的終端入網。

5G 智慧機市場剛剛起步，目前高通和華為屬於業內的兩大巨頭。但即便是巨頭之間，他們的晶片產品之間仍然存在著一定的差距。

華為 Mate 20X 的 iFixit 拆解表明，該公司首款 5G 智慧機所使用的晶片，在尺寸和能效上仍與高通驍龍有一定的距離。

此外在今日釋出的一份報告中， IHS Markit 也給出了他們對於六款早期 5G 智慧機的拆解分析結果。

【圖自：IHS Markit，via VentureBeat】

本次拆解從晶片封裝尺寸、系統設計和記憶體等方面進行了綜合考量，並取得了一些有趣的發現。

比如華為給出了相對低效的市場解決方案，導致裝置體型會略大一些、成本略高、且能效略低。

為了推出首款 5G 智慧機，華為選擇了麒麟 980 SoC 和巴龍 5000 5G 調變解調器，後者也是首款商用的多模 5G / 4G / 3G / 2G 基帶解決方案。

理論上講，Mate 20X 的基帶應該比早期驍龍競品要更具優勢。然而 IHS 指出，由於麒麟 980 SoC 中已經集成了 4G / 3G / 2G 基帶，外掛 5G 多模基帶的效益並不高。

對於空間寶貴的機身內部空間，這部分“未使用且不必要”，徒增成本、耗電量和 PCB 佔用面積。IHS 的建議是，如果後續華為能換成較小的 SoC，那就更合適了。

此外，華為首款 5G 智慧機的基帶晶片，其封裝尺寸較高通驍龍 X50 大 50% 左右。儘管拿出了 3GB RAM 來給 Modem 做快取，但缺少了對 5G 毫米波頻段的支援。

IHS 首席分析師 Wayne Lam 在接受外媒 VentureBeat 採訪時稱：“相比之下，三星 Exynos 5100 基帶的封裝尺寸與高通驍龍 X50 幾乎完全相同”。

展望未來，IHS 預計業界通訊大廠會努力將 5G Modem 整合到智慧手機 SoC 內部，這或許要等到 2020 年才能完成。

同時為了削減相關元件的能耗和成本，廠商可能會選擇將 RAM 快取和電源管理晶片等元件都容納進去，比如聯發科就已經宣佈要在 2020 年釋出這樣一款裝置晶片。

華為已經先後研發出巴龍5G01、巴龍5000兩款基帶晶片，高通目前僅研發出驍龍X50，驍龍X55一直還處於PPT階段。巴龍5000與驍龍X50相比屬於兩個時代的產品，巴龍5000已經全面領先於驍龍X50。

好吧，那麼就一起來看看這兩款5G基帶晶片之間的具體差距吧！

華為巴龍5000與高通驍龍X50的差異對比

華為巴龍5000領先高通驍龍X50並不是一星半點，多方面已經全面領先。

一、關於全網段的支援

巴龍5G01與高通驍龍X50屬於同一代產品，僅僅支援5G網路，並不支援2、3、4G網路。巴龍5000支援全網段的網路，這是兩款基帶晶片最明顯的提升。那麼，大家比較關心的問題就是使用驍龍X50能否使用其他網路？畢竟很多中國產安卓5G手機均要使用驍龍X50這款基帶晶片。這裡大家可以放心，雖然驍龍X50無法支援2、3、4G網路，但是高通處理器內建的網路模組可以支援4Ｇ一下的網路，只是需要進行切換，執行效率要低於巴龍5000基帶晶片。

二、關於5G組網模式的支援

5G組網當前有兩種方案，一種是NSA、一種是SA。

兩種組網方案略有差異，NSA是當前運營商5Ｇ網路的主流組網方案，在４G網路的基礎上搭建5G網路；SA則完全屬於5G網路的獨立架構，又被成為獨立組網。工信部已經明確提出要求，2020年不允許僅支援NSA模式的手機入網。

高通驍龍X50則僅支援NSA組網，巴龍5000則同時支援兩種方式的組網。那麼，大家較為關心的是使用了高通驍龍X50的手機在2020年是否可以繼續使用呢？大家也可以放心，不支援新的手機入網，但是老款的5G手機是依然可以使用的！

三、關於5G基帶晶片速度的問題

5G網路最為突出的優勢就是速度，高通驍龍X50理論值最高僅支援5Gbps的下載速度。華為的巴龍5000理論最高能實現6.5Gbps的下載，上傳最高支援3.5Gbps。

除此之外，巴龍5000使用7nm的工藝製程，要遠遠優於高通驍龍的28nm工藝製程。

華為5G基帶晶片全面領先高通的其他方面

再來談談華為5G基帶晶片全面領先高通的其他方面，高通驍龍X55可以看做與巴龍5000同級別的晶片，預計在今年下半年才能夠正式商用，華為至少領先高通將近半年以上的時間。就在高通還在為驍龍X55做著努力的同時，華為麒麟990即將正式商用。這款處理器最大的亮點是集成了巴龍5000基帶晶片，而高通卻還只能透過基帶外掛的方式實現5G網路傳輸。

關於華為在5G基帶晶片的領先優勢上，您怎麼看？

麒麟990 5G處理器，該晶片不支援DDR5記憶體，也不會支援WIFI 6，而且採用的是上一代A76架構。

結合這些資料。而驍龍865的效能引數就很強了，支援DDR5，採用A77架構，支援WIFI 6，支援UFS3.1以及2億畫素等等，凡是990沒有的865都有。