蘋果A系列處理器是蘋果的研發團隊研發設計。蘋果的處理器效能如此強大主要得益於其對ARM指令集的縮減形成了自有架構以及內部沒有基帶。對於蘋果來並不製造晶片，生產製造基本都是外包。

下面說說蘋果A系列處理器從設計到處理器晶片的大概流程：

這一步主要是產品經理根據市場上的現有產品、使用者需求、技術發展方向等，給出A處理器設計的具體指標。比如：降低功耗、主頻到達多少、支援AI運算等。

需求明確了以後，要根據需求確定使用ARM哪個核，幾個核搭配，以及採用什麼GPU等等。還有就是外圍要有那些頻率速率的要求。

數位電路設計主要是程式碼實現，根據需求使用硬體描述語言實現所需要的功能。當然包括ARM核確定後，將ARM核心程式碼整合到整個程式碼中。程式碼完成後要經過模擬等等一些列驗證，最後生成網表給後端，才算完成整個數字部分的設計。

根據需求，要設計處理器內部的電源分佈以及PLL等等。

後端根據類比電路以及數字設計的網表，進行佈局佈線，最後驗證無誤後，交給製造廠家。

FAB廠拿到後端生成的檔案，開始生產製造，A12是臺積電製造。

封裝廠拿到FAB廠的DIE，然後進行封裝，最後才成為我們手機裡的處理器。

以上只是給出個大概得流程，可以稍微瞭解下，蘋果A系列處理器的製造和封裝都是外包的，所以A系列處理器不是蘋果製造，它只負責設計。

蘋果是偉大的智慧手機先驅，蘋果手機的遠見造就了智慧手機今天的地位，題主所指的蘋果公司造不了晶片，那麼下面我們一起來聊一聊蘋果芯。

1.A序列處理器，蘋果公司從搭載A4的iPhone4開始至今都在使用自住研發的A序列處理器，iPhone4的釋出定義了真正意義上的智慧手機，之後iPad、iPod、蘋果音箱都搭載了蘋果自主研發的處理器，目前蘋果A序列處理器已經成為了最強移動處理器。

2.S序列處理器，蘋果公司自推出Apple Watch 手錶以來就自主研發出了，S序列處理器屬於Apple Watch 智慧手錶的定製專用處理器，該處理器保證了蘋果手錶的穩定、流暢的執行，並且可以完美的配合iPhone來使用。

3.處理器短板：目前蘋果所缺少的處理器是基帶晶片，基帶是指：我們通話、上網、連線WiFi時所需要的資料轉換晶片，由於蘋果之前不專注於硬體方面的研發，一直致力於打造軟體以及最佳化自己的CPU和GPU導致基帶一直是外掛高通和英特爾的基帶來配合iPhone日常網路連線所以發生了高通與蘋果不和，蘋果被迫停留在4G時代的事件。

蘋果定位是晶片設計公司，並不生產晶片。蘋果的A12或者以後的A13處理器是蘋果設計，交給三星或臺積電來製造。

蘋果A系列處理器是蘋果的研發團隊研發設計。蘋果的處理器效能如此強大主要得益於其對ARM指令集的縮減形成了自有架構以及內部沒有基帶。對於蘋果來並不製造晶片，生產製造基本都是外包。

下面說說蘋果A系列處理器從設計到處理器晶片的大概流程：

A系列處理器需求分析

這一步主要是產品經理根據市場上的現有產品、使用者需求、技術發展方向等，給出A處理器設計的具體指標。比如：降低功耗、主頻到達多少、支援AI運算等。

架構確定

需求明確了以後，要根據需求確定使用ARM哪個核，幾個核搭配，以及採用什麼GPU等等。還有就是外圍要有那些頻率速率的要求。

數位電路設計

數位電路設計主要是程式碼實現，根據需求使用硬體描述語言實現所需要的功能。當然包括ARM核確定後，將ARM核心程式碼整合到整個程式碼中。程式碼完成後要經過模擬等等一些列驗證，最後生成網表給後端，才算完成整個數字部分的設計。

類比電路設計

根據需求，要設計處理器內部的電源分佈以及PLL等等。

後端佈局佈線

後端根據類比電路以及數字設計的網表，進行佈局佈線，最後驗證無誤後，交給製造廠家。

製造

FAB廠拿到後端生成的檔案，開始生產製造，A12是臺積電製造。

封裝

封裝廠拿到FAB廠的DIE，然後進行封裝，最後才成為我們手機裡的處理器。

以上只是給出個晶片製造的流程，可以稍微瞭解下，蘋果A系列處理器的製造和封裝都是外包的，所以A系列處理器不是蘋果製造，蘋果公司只負責晶片設計。

另外還有一個問題，蘋果手機訊號差的原因，主要是與訊號基帶有關，為什麼蘋果連晶片都可以製作，就是不自制基帶？

今年今年蘋果公司召開的產品釋出會已經圓滿結束了，三款新出的蘋果手機也開始慢慢的進入市場上銷售。有網友表示，蘋果手機在這幾年裡，推出的新產品是一代比一代貴，尤其是xs系列的手機，一般上班族絕對是買不起。另外還有網友表示，今年新推出的蘋果手機不僅僅是貴，而且手機訊號明顯變得更差了。

而且有專門檢測人員，就這一方面的問題進行了影片訊號檢測，根據檢測以後得出來的結果我們可以知道，今年新推出的蘋果手機訊號接收器，確實是沒有就款手機的效能大，雖然這一方面確實是有錢欠缺。今年新推出的蘋果手機還應用了全新的mimo技術，這一個技術在以前從來沒有沒運營到蘋果手機上，而且手機外殼的訊號接收便可那裡還增加了用來接收訊號的手機天線，但是為什麼還會有消費者表示訊號變差了呢？

這時就有許多的網友開始猜想，這大概是因為蘋果公司在前不久的時候，和高通公司發生了不愉快的事情有關係。在前幾個月，蘋果公司就對外宣佈，不再和高通公司合作，而是轉向和英特爾公司合作。自從蘋果公司將手機基帶會成了英特爾公司的基帶以後，各種各樣的問題就跟著出現了，其中手機訊號變得越來越差，是一個最大的問題。

有很多網友都非常的好奇，既然英特爾公司多年基帶晶片這麼的差勁，但是為什麼蘋果選擇自己研發基帶晶片呢？連繫統都可以開發出來的蘋果公司，難道真的只有基帶晶片做不了嗎？為什麼蘋果連晶片都可以製作，就是不自制基帶？看完長知識了

大家都知道，要開發一個手機系統也是一件非常困難的事情來的，首先對手機硬體的要求非常高，還要根據不同的適用人群，不同的使用習慣來進行製作。再加上需要非常高階的技術水平，目前為止硬體配置可能不是最重要的，但是技術水平確實非常的重要，因為根據不同國家的國情，對科學技術的看法也會不一樣。

再加上，一個合格的基帶晶片，必須要和手機處理器相互配合，這樣一來的話，研發一個基帶晶片的過程，就和在研發一款新的處理器一樣，需要透過不斷的測試和分析，不僅僅是需要使用大量的技術人才，而且還要投入大量的資金。雖然對於蘋果公司來說，人才和資金都是最不缺少的資源，但是還是需要花費非常多的時間，這樣一整個過程下來，要等到這個基帶晶片被研製成功話，也不知道是一年還是兩三年的事情了。

這幾年來，蘋果公司似乎一直慢慢的改變自己對手機配件供應商的要求，不再是像以前一樣那樣，只和固定的供應商合作。再加上在手機配件市場裡面，各種不同品牌的基帶晶片可以任由蘋果公司自己選擇，隨便找一家基帶晶片公司絕對都可以和英特爾公司對比。假如在以後，蘋果公司真的想要研發基帶晶片的話，恐怕得先要向高通公司支付一筆專利費用畢竟高通公司在這一方面已經擁有非常多的專利技術，基本上蘋果公司可能會涉及到的，而高通公司都有。

蘋果會設計晶片但是造晶片需要專業的技術！目前晶片有蘋果的A系列、高通的曉龍、華為麒麟等！造晶片的有臺積電、聯發科、三星！

確實，如果真正說蘋果本身的話，它設計的主要是以系統為主，蘋果最主要的還是它的IOS系統。因為我們的話，蘋果賣的並不是手機而是蘋果系統！

蘋果的晶片也是透過收購很多的企業來完成的，在最早之前蘋果實際上是由三星代工生產的晶片，並且是由三星提供的處理器。而之後蘋果開始自己打磨自己的晶片，除了組建自己的晶片團隊之外，蘋果還收購一些晶片界的大佬。

比如，在2008年斥資2.78億美元收購了晶片設計公司P.A. Semi；蘋果公司還收購了晶片設計公司Intrinsity。

在這樣的情況下，你會發現蘋果的晶片表現非常出眾，能夠符合我們消費者對於晶片的要求。

蘋果手機的強不僅僅是在於它的晶片，也在於它的系統系統和晶片的配合，才讓蘋果能夠突出，並且獨一無二！

這個問題有點歧義，很可能會有兩個方面的理解，一起來說說這兩種情況吧。一個是蘋果公司能夠自研處理器，為何無法研發基帶晶片；一個是蘋果公司能夠自研處理器，為何卻要透過代工廠來完成晶片的生產工作。

先來說說第一個問題，蘋果公司為何無法研發基帶晶片的問題。蘋果手機的A系處理器並沒有整合基帶晶片，而是透過主機板外掛的方式來實現網路通訊。一直以來蘋果手機的基帶晶片供應商是高通公司，兩者之間因為利潤分配的問題鬧過一點小摩擦，蘋果手機使用過一段英特爾的基帶晶片，蘋果手機訊號問題也是在那個時候變得較為嚴重，畢竟英特爾與高通在基帶晶片上存在著不小的差距。

基帶晶片的研發並非如我們想象中那樣簡單，其中涉及到很多的技術專利與技術壁壘。憑藉蘋果公司的實力，我們並不懷疑其能夠完成基帶晶片的研發，但是耗費的代價將會很大，這並不符合庫克一貫的發展策略。這件事也從側面體現出了華為公司的實力，美國之所以如此忌憚國內這家科技公司，正是因為華為公司在5G網路上的突破。不僅打破了高通在網路專利上的領先優勢，華為具備5G網路整個產業鏈的生產能力，包括5G基站、5G晶片、5G終端等，高通僅具有5G網路專利，美國避開華為購買5G基站，只能夠高價從歐洲公司採購。

晶片生產產業鏈眾多，包括晶片架構公司，例如ARM、英特爾等公司；晶片研發公司，例如華為、高通、三星等公司；晶片代工公司，例如臺積電、三星、中芯國際等公司；光刻機公司，例如ASML、尼康公司等。蘋果公司則屬於晶片研發公司，並不具備晶片生產的能力。美國之所以能夠對華為晶片產生影響，最主要的原因同樣也是如此。國內中芯國際目前僅具備14nm工藝製程晶片的商用能力，華為高階5nm工藝製程的晶片需要交由臺積電代工生產。從當前的實際情況來看，華為未來或將無法繼續生產高階旗艦處理器晶片（美國不允許臺積電繼續為華為代工5nm、7nm工藝製程的高階晶片）。

如果將蘋果公司看作是一家高科技公司，不如將其看作是一家設計公司。當然，這麼說有點過於片面，至少蘋果A系處理器的效能，iOS系統的流暢是其他手機廠商無法比擬的事情。但是，蘋果公司已經很久沒有令我們“驚豔”的技術出現，反而是手機外觀成為了我們購買的主要因素。問題來了，與中國產手機相比，您還會為蘋果手機買單嗎？

為什麼蘋果連晶片都造不出來？那蘋果的A13處理器是什麼？

您的這個問題，表現出了兩個大家常有的誤區：

下面就分別說一下以上兩點。

大家都知道蘋果的A系列仿生晶片很厲害，但是究其根本，蘋果只是一家晶片設計公司，也就是說，蘋果公司根據自己的需要，設計出晶片，但是設計出來的晶片，必須要依靠第三方晶片製造廠商，比如說臺積電，才能做出真正地晶片。

蘋果公司並不能完成一顆晶片從無到有的全部環節。

整個晶片行業可以分為設計、製造、封裝、測試幾個大環節。

現在業界主流的執行模式為，大家各幹其職，相互配合。

比如說蘋果完成晶片設計、臺積電完成晶片製造，專門的封裝廠商和測試廠商，完成晶片的封裝和測試環節，直到整顆晶片完成。

現在的晶片行業分工已經越來越細，每個公司都只能完成自己擅長的一部分，當然也有公司可以完成整個流程，比如說Intel。

所以蘋果只完成A13的設計，也是正常了。

是總控制器了，蘋果不做運存和快取區的，只做CPU和外掛基帶跟主機板圖紙，至於A13就是CPU了是主機板的總成控制器。