1、斷鑽咀
產生原因有：主軸偏轉過度；數控鑽機鑽孔時操作不當；鑽咀選用不合適；鑽頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鑽孔時主軸的深度太深造成鑽咀排屑不良發生絞死；鑽咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鑽咀尖的中心度與鑽咀柄中心有偏差。
解決方法：
(1) 通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸。
(2) A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞；
B、根據鑽咀狀態調整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力資料，正常為7.5公斤；
C、檢查主軸轉速變異情況及夾嘴內是否有銅絲影響轉速的均勻性；
D、鑽孔操作進行時檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩定性；(可以作主軸與主軸之間對比)
E、認真調整壓力腳與鑽頭之間的狀態，鑽咀尖不可露出壓腳，只允許鑽尖在壓腳內3.0mm處；
F、檢測鑽孔檯面的平行度和穩定度。
(3) 檢測鑽咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鑽咀。
(4) 選擇合適的進刀量，減低進刀速率。
(5) 減少至適宜的疊層數。
(6) 上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。
(7) 通知機修調整主軸的鑽孔深度，保持良好的鑽孔深度。(正常鑽孔的深度要控制在0.6mm為準。)
(8) 控制研磨次數(按作業指導書執行)或嚴格按引數表中的引數設定。
(9) 選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。
(10) 認真的檢查膠紙固定的狀態及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。
(11 )適當降低進刀速率。
(12) 操作時要注意正確的補孔位置。
(13) A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常；
B、吸力過大，可以適當的調小吸力。
(14) 更換同一中心的鑽咀。
2、孔損
產生原因為：斷鑽咀後取鑽咀；鑽孔時沒有鋁片或夾反底版；引數錯誤；鑽咀拉長；鑽咀的有效長度不能滿足鑽孔疊板厚度需要；手鑽孔；板材特殊，批鋒造成。
(1) 根據前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。
(2) 鋁片和底版都起到保護孔環作用，生產時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統一放置，上板前再檢查一次。
(3) 鑽孔前，必須檢查鑽孔深度是否符合，每支鑽咀的引數是否設定正確。
(4) 鑽機抓起鑽咀，檢查清楚鑽咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鑽咀一般不可以超出壓腳。
(5) 在鑽咀上機前進行目測鑽咀有效長度，並且對可用生產板的疊數進行測量檢查。
(6) 手動鑽孔切割精準度、轉速等不能達到要求，禁止用人手鑽孔。
(7) 在鑽特殊板設定引數時，根據品質情況進行適當選取引數，進刀不宜太快。
3、孔位偏、移，對位失準
產生原因為：鑽孔過程中鑽頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鑽孔時壓腳設定不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鑽頭執行過程中產生共振；彈簧夾頭不乾淨或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鑽頭在執行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或摺痕，在引導鑽咀下鑽時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鑽孔機的X、Y軸出現移動偏差；程式有問題。
(1) A、檢查主軸是否偏轉；
B、減少疊板數量，通常雙面板疊層數量為鑽頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鑽頭直徑的2~3倍；
C、增加鑽咀轉速或降低進刀速率；
D、檢查鑽咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；
E、檢查鑽咀頂尖與鑽咀柄是否具備良好同中心度；
F、檢查鑽頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固；
G、檢測和校正鑽孔工作臺板的穩定和穩定性。
(2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換複合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。
(3) 根據板材的特性，鑽孔前或鑽孔後進行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準)。
(4) 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。
(5) 檢查重新設定壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鑽孔最佳壓腳高度。
(6) 選擇合適的鑽頭轉速。
(7) 清洗或更換好的彈簧夾頭。
(8) 面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或鬆動，需要重新定位更換銷釘。
(9) 選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鑽頭。
(10) 更換表面平整無摺痕的蓋板鋁片。
(11) 按要求進行釘板作業。
(12) 記錄並核實原點。
(13) 將膠紙貼與板邊成90o直角。
(14) 反饋，通知機修除錯維修鑽機。
(15) 檢視核實，通知工程進行修改。
4、孔大、孔小、孔徑失真
產生原因為：鑽咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鑽咀過度磨損；鑽咀重磨次數過多或退屑槽長度底低於標準規定；主軸本身過度偏轉；鑽咀崩尖，鑽孔孔徑變大；看錯孔徑；換鑽咀時未測孔徑；鑽咀排列錯誤；換鑽咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；引數中輸錯序號。
(1) 操作前應檢查鑽頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。
(2) 調整進刀速率和轉速至最理想狀態。
(3) 更換鑽咀，並限制每支鑽咀鑽孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鑽3000~3500孔；高密度多層板上可鑽500個孔；對於FR-4(每疊三塊)可鑽3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。
(4) 限制鑽頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對於鑽多層板每鑽500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鑽1000孔可刃磨一次；對於雙面板每鑽3000孔，刃磨一次，然後鑽2500孔；再刃磨一次鑽2000孔。鑽頭適時重磨，可增加鑽頭重磨次數及增加鑽頭壽命。透過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小於0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鑽頭可重磨3次；鏟形鑽頭重磨2次。
(5) 反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸執行過程的偏轉情況，嚴重時由專業的供應商進行修理。
(6) 鑽孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鑽咀刃磨或者報廢處理。
(7) 多次核對、測量。
(8) 在更換鑽咀時可以測量所換下鑽咀，已更換鑽咀測量所鑽第一個孔。
(9) 排列鑽咀時要數清楚刀庫位置。
(10) 更換鑽咀時看清楚序號。
(11) 在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑。
(12) 清洗夾咀，造成壓刀後要仔細測量及檢查刀面情況。
(13) 在輸入刀具序號時要反覆檢查。
5、漏鑽孔
(1) 對斷鑽板單獨處理，分開逐一檢查。
(2) 在中途暫停後再次開機，要將其倒退1~2個孔繼續鑽。
(3) 一旦判定是工程程式上的錯誤，要立即通知工程更改。
(5) 在經過CAM讀取檔案後，換機生產，通知機修處理。
6、批鋒
產生原因有：引數錯誤；鑽咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。
(1) 在設定引數時，嚴格按引數表執行，並且設定完後進行檢查核實。
(2) 在鑽孔時，控制鑽咀壽命，按壽命表設定不可超壽命使用。
(3) 對底板進行密度測試。
(4) 釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理。
(5) 基板變形應該進行壓板，減少板間空隙。
(6) 蓋板是起保護和導鑽作用。因此，鑽孔時必須加鋁片。(對於未透不可加鋁片鑽孔)
7、孔未鑽透(未貫穿基板)
產生原因有：深度不當；鑽咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鑽咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅後形成未透；主軸夾嘴鬆動，在鑽孔過程中鑽咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。
(1) 檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)
(2) 測量鑽咀長度是否夠。
(3) 檢查臺板是否平整，進行調整。
(4) 測量墊板厚度是否一致，反饋並更換墊板。
(5) 定位重新補鑽孔。
(7) 對主軸鬆動進行調整，清洗或者更換索嘴。
(8) 雙面板上板前檢查是否有加底板。
(9) 作好標記，鑽完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。
8、面板上出現藕斷絲連的捲曲形殘屑
產生原因有：未採用蓋板或鑽孔工藝引數選擇不當。
(1) 應採用適宜的蓋板。
(2) 通常應選擇減低進刀速率或增加鑽頭轉速
9、堵孔(塞孔)
產生原因有：鑽頭的有效長度不夠；鑽頭鑽入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和汙物)；墊板重複使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鑽咀的結構不行；鑽咀的進刀速太快與上升搭配不當。
(1) 根據疊層厚度選擇合適的鑽頭長度，可以用生產板疊板厚度作比較。
(2) 應合理的設定鑽孔的深度(控制鑽咀尖鑽入墊板0.5mm為準)。
(3) 應選擇品質好的基板材料或者鑽孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。
(4) 應更換墊板。
(5) 應選擇最佳的加工條件，適當調整鑽孔的吸塵力，達到7.5公斤每秒。
(6) 更換鑽咀供應商。
(7) 嚴格根據引數表設定引數。
10、孔壁粗糙
產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鑽頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鑽頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出效能差。
(1) 保持最佳的進刀量。
(2) 根據經驗與參考資料調整進刀速率與轉速，達到最佳匹配。
(3) 更換蓋板材料。
(4) 檢查數控鑽機真空系統(氣壓)並檢查主軸轉速是否有變化。
(5) 調整退刀速率與鑽頭轉速達到最佳狀態。
(6) 檢查鑽頭使用狀態，或者進行更換。
(7) 對主軸、彈簧夾頭進行檢查並進行清理。
(8) 改善切屑排屑效能，檢查排屑槽及切刃的狀態。
11孔口孔緣出現白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔)
產生原因：鑽孔時產生熱應力與機械力造成基板區域性碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差(紙板料)；進刀量過大；鑽咀松滑固定不緊；疊板層數過多。
(1) 檢查鑽咀磨損情況，然後再更換或是重磨。
(2) 選用細玻璃紗編織成的玻璃布。
(3) 更換基板材料。
(4) 檢查設定的進刀量是否正確。
(5) 檢查鑽咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。
(6) 根據工藝規定疊層資料進行調整
以上是鑽孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規範作業對控制鑽孔生產品質故障有很大的益處，對改善產品質量、提高生產效益，也有很大的幫助。
1、斷鑽咀
產生原因有：主軸偏轉過度；數控鑽機鑽孔時操作不當；鑽咀選用不合適；鑽頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鑽孔時主軸的深度太深造成鑽咀排屑不良發生絞死；鑽咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鑽咀尖的中心度與鑽咀柄中心有偏差。
解決方法：
(1) 通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸。
(2) A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞；
B、根據鑽咀狀態調整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力資料，正常為7.5公斤；
C、檢查主軸轉速變異情況及夾嘴內是否有銅絲影響轉速的均勻性；
D、鑽孔操作進行時檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩定性；(可以作主軸與主軸之間對比)
E、認真調整壓力腳與鑽頭之間的狀態，鑽咀尖不可露出壓腳，只允許鑽尖在壓腳內3.0mm處；
F、檢測鑽孔檯面的平行度和穩定度。
(3) 檢測鑽咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鑽咀。
(4) 選擇合適的進刀量，減低進刀速率。
(5) 減少至適宜的疊層數。
(6) 上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。
(7) 通知機修調整主軸的鑽孔深度，保持良好的鑽孔深度。(正常鑽孔的深度要控制在0.6mm為準。)
(8) 控制研磨次數(按作業指導書執行)或嚴格按引數表中的引數設定。
(9) 選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。
(10) 認真的檢查膠紙固定的狀態及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。
(11 )適當降低進刀速率。
(12) 操作時要注意正確的補孔位置。
(13) A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常；
B、吸力過大，可以適當的調小吸力。
(14) 更換同一中心的鑽咀。
2、孔損
產生原因為：斷鑽咀後取鑽咀；鑽孔時沒有鋁片或夾反底版；引數錯誤；鑽咀拉長；鑽咀的有效長度不能滿足鑽孔疊板厚度需要；手鑽孔；板材特殊，批鋒造成。
解決方法：
(1) 根據前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。
(2) 鋁片和底版都起到保護孔環作用，生產時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統一放置，上板前再檢查一次。
(3) 鑽孔前，必須檢查鑽孔深度是否符合，每支鑽咀的引數是否設定正確。
(4) 鑽機抓起鑽咀，檢查清楚鑽咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鑽咀一般不可以超出壓腳。
(5) 在鑽咀上機前進行目測鑽咀有效長度，並且對可用生產板的疊數進行測量檢查。
(6) 手動鑽孔切割精準度、轉速等不能達到要求，禁止用人手鑽孔。
(7) 在鑽特殊板設定引數時，根據品質情況進行適當選取引數，進刀不宜太快。
3、孔位偏、移，對位失準
產生原因為：鑽孔過程中鑽頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鑽孔時壓腳設定不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鑽頭執行過程中產生共振；彈簧夾頭不乾淨或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鑽頭在執行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或摺痕，在引導鑽咀下鑽時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鑽孔機的X、Y軸出現移動偏差；程式有問題。
解決方法：
(1) A、檢查主軸是否偏轉；
B、減少疊板數量，通常雙面板疊層數量為鑽頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鑽頭直徑的2~3倍；
C、增加鑽咀轉速或降低進刀速率；
D、檢查鑽咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；
E、檢查鑽咀頂尖與鑽咀柄是否具備良好同中心度；
F、檢查鑽頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固；
G、檢測和校正鑽孔工作臺板的穩定和穩定性。
(2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換複合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。
(3) 根據板材的特性，鑽孔前或鑽孔後進行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準)。
(4) 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。
(5) 檢查重新設定壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鑽孔最佳壓腳高度。
(6) 選擇合適的鑽頭轉速。
(7) 清洗或更換好的彈簧夾頭。
(8) 面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或鬆動，需要重新定位更換銷釘。
(9) 選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鑽頭。
(10) 更換表面平整無摺痕的蓋板鋁片。
(11) 按要求進行釘板作業。
(12) 記錄並核實原點。
(13) 將膠紙貼與板邊成90o直角。
(14) 反饋，通知機修除錯維修鑽機。
(15) 檢視核實，通知工程進行修改。
4、孔大、孔小、孔徑失真
產生原因為：鑽咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鑽咀過度磨損；鑽咀重磨次數過多或退屑槽長度底低於標準規定；主軸本身過度偏轉；鑽咀崩尖，鑽孔孔徑變大；看錯孔徑；換鑽咀時未測孔徑；鑽咀排列錯誤；換鑽咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；引數中輸錯序號。
解決方法：
(1) 操作前應檢查鑽頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。
(2) 調整進刀速率和轉速至最理想狀態。
(3) 更換鑽咀，並限制每支鑽咀鑽孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鑽3000~3500孔；高密度多層板上可鑽500個孔；對於FR-4(每疊三塊)可鑽3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。
(4) 限制鑽頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對於鑽多層板每鑽500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鑽1000孔可刃磨一次；對於雙面板每鑽3000孔，刃磨一次，然後鑽2500孔；再刃磨一次鑽2000孔。鑽頭適時重磨，可增加鑽頭重磨次數及增加鑽頭壽命。透過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小於0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鑽頭可重磨3次；鏟形鑽頭重磨2次。
(5) 反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸執行過程的偏轉情況，嚴重時由專業的供應商進行修理。
(6) 鑽孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鑽咀刃磨或者報廢處理。
(7) 多次核對、測量。
(8) 在更換鑽咀時可以測量所換下鑽咀，已更換鑽咀測量所鑽第一個孔。
(9) 排列鑽咀時要數清楚刀庫位置。
(10) 更換鑽咀時看清楚序號。
(11) 在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑。
(12) 清洗夾咀，造成壓刀後要仔細測量及檢查刀面情況。
(13) 在輸入刀具序號時要反覆檢查。
5、漏鑽孔
解決方法：
(1) 對斷鑽板單獨處理，分開逐一檢查。
(2) 在中途暫停後再次開機，要將其倒退1~2個孔繼續鑽。
(3) 一旦判定是工程程式上的錯誤，要立即通知工程更改。
(5) 在經過CAM讀取檔案後，換機生產，通知機修處理。
6、批鋒
產生原因有：引數錯誤；鑽咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。
解決方法：
(1) 在設定引數時，嚴格按引數表執行，並且設定完後進行檢查核實。
(2) 在鑽孔時，控制鑽咀壽命，按壽命表設定不可超壽命使用。
(3) 對底板進行密度測試。
(4) 釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理。
(5) 基板變形應該進行壓板，減少板間空隙。
(6) 蓋板是起保護和導鑽作用。因此，鑽孔時必須加鋁片。(對於未透不可加鋁片鑽孔)
(7) 在鑽特殊板設定引數時，根據品質情況進行適當選取引數，進刀不宜太快。
7、孔未鑽透(未貫穿基板)
產生原因有：深度不當；鑽咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鑽咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅後形成未透；主軸夾嘴鬆動，在鑽孔過程中鑽咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。
解決方法：
(1) 檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)
(2) 測量鑽咀長度是否夠。
(3) 檢查臺板是否平整，進行調整。
(4) 測量墊板厚度是否一致，反饋並更換墊板。
(5) 定位重新補鑽孔。
(7) 對主軸鬆動進行調整，清洗或者更換索嘴。
(8) 雙面板上板前檢查是否有加底板。
(9) 作好標記，鑽完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。
8、面板上出現藕斷絲連的捲曲形殘屑
產生原因有：未採用蓋板或鑽孔工藝引數選擇不當。
解決方法：
(1) 應採用適宜的蓋板。
(2) 通常應選擇減低進刀速率或增加鑽頭轉速
9、堵孔(塞孔)
產生原因有：鑽頭的有效長度不夠；鑽頭鑽入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和汙物)；墊板重複使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鑽咀的結構不行；鑽咀的進刀速太快與上升搭配不當。
解決方法：
(1) 根據疊層厚度選擇合適的鑽頭長度，可以用生產板疊板厚度作比較。
(2) 應合理的設定鑽孔的深度(控制鑽咀尖鑽入墊板0.5mm為準)。
(3) 應選擇品質好的基板材料或者鑽孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。
(4) 應更換墊板。
(5) 應選擇最佳的加工條件，適當調整鑽孔的吸塵力，達到7.5公斤每秒。
(6) 更換鑽咀供應商。
(7) 嚴格根據引數表設定引數。
10、孔壁粗糙
產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鑽頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鑽頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出效能差。
解決方法：
(1) 保持最佳的進刀量。
(2) 根據經驗與參考資料調整進刀速率與轉速，達到最佳匹配。
(3) 更換蓋板材料。
(4) 檢查數控鑽機真空系統(氣壓)並檢查主軸轉速是否有變化。
(5) 調整退刀速率與鑽頭轉速達到最佳狀態。
(6) 檢查鑽頭使用狀態，或者進行更換。
(7) 對主軸、彈簧夾頭進行檢查並進行清理。
(8) 改善切屑排屑效能，檢查排屑槽及切刃的狀態。
11孔口孔緣出現白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔)
產生原因：鑽孔時產生熱應力與機械力造成基板區域性碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差(紙板料)；進刀量過大；鑽咀松滑固定不緊；疊板層數過多。
解決方法：
(1) 檢查鑽咀磨損情況，然後再更換或是重磨。
(2) 選用細玻璃紗編織成的玻璃布。
(3) 更換基板材料。
(4) 檢查設定的進刀量是否正確。
(5) 檢查鑽咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。
(6) 根據工藝規定疊層資料進行調整
以上是鑽孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規範作業對控制鑽孔生產品質故障有很大的益處，對改善產品質量、提高生產效益，也有很大的幫助。