渴望記憶體頻寬的 ASIC 開發者們，一定對 Rambus 的最新研發進展感到欣喜不已。
為了支援第二代增強型高頻寬快取（HBM2E），該公司還需要設計一個合適的控制器和物理介面。
為了提升效益，Rambus 採用了一種高度整合的 HBM2E 許可解決方案。
據悉，HBM2E 標準支援 12-Hi DRAM 堆疊、以及 16Gbps 的儲存器配置，最高可達 24GB @ 1024 位匯流排。同時新規範支援 3.2Gbps 資料傳輸速率，讓每個堆疊的頻寬達到 409.6 GB/s 。
至於 Rambus 的 HBM2E 解決方案，其包括了一個能夠與以質量好的 12-Hi KGSD 堆疊管芯配合使用的控制器、經過驗證的 1024 位物理層（PHY）、且支援高達 3.2 Gbps 的速率。
最初由 Northwest Logic 開發的 Rambus HBM2E 控制器核心與 DFI 3.1 相容（透過適當的擴充套件），支援 AXI、OCP 或連線至整合邏輯部件的專有介面。
該控制器還支援 Look-Ahead 命令處理（減少延遲的一種標準方法），以及高達 24 Gb 的通道密度。
有需要的客戶，能夠藉助 Rambus 的 HBM2E 解決方案達成一站式整合，包括控制器的原始碼（針對特定工藝技術進行的合成）和完全特徵化的硬宏介面（GDSII）。
最後，Ramus 工程師也可提供按需付費的 HMB2E IP 整合支援服務。
渴望記憶體頻寬的 ASIC 開發者們，一定對 Rambus 的最新研發進展感到欣喜不已。
為了支援第二代增強型高頻寬快取（HBM2E），該公司還需要設計一個合適的控制器和物理介面。
為了提升效益，Rambus 採用了一種高度整合的 HBM2E 許可解決方案。
據悉，HBM2E 標準支援 12-Hi DRAM 堆疊、以及 16Gbps 的儲存器配置，最高可達 24GB @ 1024 位匯流排。同時新規範支援 3.2Gbps 資料傳輸速率，讓每個堆疊的頻寬達到 409.6 GB/s 。
至於 Rambus 的 HBM2E 解決方案，其包括了一個能夠與以質量好的 12-Hi KGSD 堆疊管芯配合使用的控制器、經過驗證的 1024 位物理層（PHY）、且支援高達 3.2 Gbps 的速率。
最初由 Northwest Logic 開發的 Rambus HBM2E 控制器核心與 DFI 3.1 相容（透過適當的擴充套件），支援 AXI、OCP 或連線至整合邏輯部件的專有介面。
該控制器還支援 Look-Ahead 命令處理（減少延遲的一種標準方法），以及高達 24 Gb 的通道密度。
有需要的客戶，能夠藉助 Rambus 的 HBM2E 解決方案達成一站式整合，包括控制器的原始碼（針對特定工藝技術進行的合成）和完全特徵化的硬宏介面（GDSII）。
最後，Ramus 工程師也可提供按需付費的 HMB2E IP 整合支援服務。