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    在本屆消費電子展(CES 2019)上,英偉達 CEO 黃仁勳表示,長期以來一直認為的“計算機處理能力將每兩年翻一番”的摩爾定律,已經達到了它的發展極限。

    週三的時候,這家晶片巨頭高管稱 ——“摩爾定律已經不再應驗”。作為半導體制造中的最小元件,電晶體的體積已經縮小到了一個臨界點。

    【黃仁勳展示 RTX 2060 顯示卡,圖自:Cnet / James Martin 攝】

    1965 年的時候,英特爾聯合創始人戈登·摩爾(Gordon Moore)預測,晶片會每兩年革新一次,處理器效能可定期翻番。

    此後,摩爾定律不僅成為了處理器製造的一個指導方針,還被用於描述科技行業的定期創新速度。

    遺憾的是,隨著製程工藝越來越接近單個原子的規模,想要再追上摩爾定律的發展速率,已經變得愈發困難。

    可是現在,它每年能提升幾個百分點,就已經很不錯了 —— 甚至十年才能實現翻番。可以說,摩爾定律已經走到了盡頭。

    其實,這不是黃仁勳首次將摩爾定律判了死刑。過去幾年,他曾多次發表過類似言論。

    【Nvidia CEO demos next-generation computer graphics at CES 2019】

    處理器製程的縮小,有助於降低成本、提高裝置效能、以及改善裝置續航。對科技行業來說,大家最擔心的是 —— 一旦半導體技術的進步速度放緩,也會拖累電子產品的整體創新。

    曾經作為業界領導者的英特爾,近年來已經多次推遲 10nm 工藝的上線時間。值得欣慰的是,三星等競爭對手,已經在努力打造 7nm 製程了。

    當然,即便有些人認為摩爾定律已經失靈,但材料科學家們仍在努力尋找延長矽電晶體技術壽命的方法,比如藉助超薄石墨烯片等替代方案。

    [編譯自:Cnet]

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