區別在於怎麼掰：

最簡單的是①這種掰法，只是PCB斷了，這樣只要你耐心一點，飛出一大把線來，然後再把板子貼上到一起，就可以跟原來一樣的工作了！

大概就飛成這樣樣子就可以了，是不是很容易！！！

如果是②這樣掰斷的，不慎把記憶體顆粒給掰斷了，那就稍微有點麻煩了。

即使你能找到同樣規格的顆粒，但是斷面附近的焊盤肯定是無法修復了，所以只能用遮蔽大法了。

大概就是用小刀耐心地把連線該顆粒的銅線挨個耐心地割斷，大概像這樣：

然後在刷一下SPD，遮蔽掉壞掉的顆粒就可以了！

怎麼樣，是不是超級簡單！！！

那就沒啥好辦法了，所有的顆粒都壞了，就算你能把PCB粘起來，還要額外更換所有的顆粒，而記憶體條真正值錢的就是顆粒，這樣就不如買條新的記憶體了。

但是！

真的完全不可能嗎？我看也未必！！！

因為你這一掰下去，也未必會那麼正正好地把記憶體顆粒從正中心掰斷對吧？要知道顆粒這種東西，是裡面一塊晶圓矽片，外面包的絕緣塑膠，如果運氣好，有兩顆顆粒只是塑膠崩了，但是矽片沒壞，那就……

還等什麼呢？對吧！

咱們只要把中間的DIE小心地剝離出來，然後給它焊上引腳，接下來只要稍微飛那麼幾百根線就可以啦！！！

是不是超級簡單！！！