表面貼裝方法分類靖邦科技為您解答，根據SMT的工藝製程不同，把SMT分為點膠製程（波峰焊）和錫膏製程（迴流焊）。它們的主要區別為：貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，後者使用焊錫膠。貼片後的工藝不同，前者過迴流爐只起固定作用、還須過波峰焊，後者過迴流爐起焊接作用。根據SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種型別。

第一類 只採用表面貼裝元件的裝配

IA 只有表面貼裝的單面裝配

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>迴流焊接

IB 只有表面貼裝的雙面裝配

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>迴流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>迴流焊接

第二類 一面採用表面貼裝元件和另一面採用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配

工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>迴流焊接=>反面=>點膠(底面)=>貼裝元件=>烘乾膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三類 頂面採用穿孔元件, 底面採用表面貼裝元件的裝配

工序: 點膠=>貼裝元件=>烘乾膠=>反面=>插元件=>波峰焊接