一、SMT工藝流程------單面組裝工藝來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘乾（固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
二、SMT工藝流程------單面混裝工藝來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘乾（固化）--> 迴流焊接 --> 清洗 --> 外掛 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返修
三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘乾（固化） --> A面迴流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘乾 -->迴流焊接（最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時採用。 B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘乾（固化） --> A面迴流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B麵點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修）此工藝適用於在PCB的A面迴流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜採用此工藝。
四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝A：來料檢測 --> PCB的B麵點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面外掛 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況 B：來料檢測 --> PCB的A面外掛（引腳打彎） --> 翻板 -->PCB的B麵點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測 --> 返修
一、SMT工藝流程------單面組裝工藝來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘乾（固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
二、SMT工藝流程------單面混裝工藝來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘乾（固化）--> 迴流焊接 --> 清洗 --> 外掛 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返修
三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘乾（固化） --> A面迴流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘乾 -->迴流焊接（最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時採用。 B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘乾（固化） --> A面迴流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B麵點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修）此工藝適用於在PCB的A面迴流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜採用此工藝。
四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝A：來料檢測 --> PCB的B麵點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面外掛 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況 B：來料檢測 --> PCB的A面外掛（引腳打彎） --> 翻板 -->PCB的B麵點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測 --> 返修