1.SMT貼片加工焊膏印刷是一項十分複雜的工藝，既受材料的影響，同時又跟裝置和引數有直接關係，透過對印刷過程中各個細小環節的控制，可以說是細節決定成敗，為防止在印刷中經常出現的缺陷。
2.厚度不一致 （1）印刷後，焊盤上焊膏厚度不一致，產生原因： 1、模板與印製板不平行; 2、時焊膏攪拌不均勻，使得粒度不一致。 （2）防止或解決辦法：調整模板與印製板的相對位置;印前充分攪拌焊膏。
3.塌陷 （1）印刷後，焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因： 1、刮刀壓力太大; 2、印製板定位不牢; 3、焊膏黏度或金屬含量太低。 （2）防止或解決辦法：調整壓力;重新固定印製板;選擇合適黏度的焊膏。
4.拉尖 （1）拉尖是印刷後焊盤上的焊膏呈小山狀，產生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。 （2）防止或解決辦法：適當調小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。
5.邊緣和表面有毛刺 （1）產生的原因可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。 （2）防止或解決辦法:選擇黏度略高的焊膏;印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。
6.焊膏太薄 （1）產生的原因： 1、模板太薄; 2、刮刀壓力太大; 3、焊膏流動性差。 （2）防止或解決辦法：選擇合適厚度的模板;選擇顆粒度和黏度合適的焊膏;降低刮刀壓力。
7.印刷不完全 （1）印刷不完全是指焊盤上部分地方沒印上焊膏。產生原因可能： 1、開孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部; 2、焊膏黏度太小; 3、焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒; 4、刮刀磨損。 （2）防止解決辦法：清洗開孔和模板底部,選擇黏度合適的焊膏，並使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域;選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏;檢查更換刮刀。
1.SMT貼片加工焊膏印刷是一項十分複雜的工藝，既受材料的影響，同時又跟裝置和引數有直接關係，透過對印刷過程中各個細小環節的控制，可以說是細節決定成敗，為防止在印刷中經常出現的缺陷。
2.厚度不一致 （1）印刷後，焊盤上焊膏厚度不一致，產生原因： 1、模板與印製板不平行; 2、時焊膏攪拌不均勻，使得粒度不一致。 （2）防止或解決辦法：調整模板與印製板的相對位置;印前充分攪拌焊膏。
3.塌陷 （1）印刷後，焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因： 1、刮刀壓力太大; 2、印製板定位不牢; 3、焊膏黏度或金屬含量太低。 （2）防止或解決辦法：調整壓力;重新固定印製板;選擇合適黏度的焊膏。
4.拉尖 （1）拉尖是印刷後焊盤上的焊膏呈小山狀，產生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。 （2）防止或解決辦法：適當調小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。
5.邊緣和表面有毛刺 （1）產生的原因可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。 （2）防止或解決辦法:選擇黏度略高的焊膏;印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。
6.焊膏太薄 （1）產生的原因： 1、模板太薄; 2、刮刀壓力太大; 3、焊膏流動性差。 （2）防止或解決辦法：選擇合適厚度的模板;選擇顆粒度和黏度合適的焊膏;降低刮刀壓力。
7.印刷不完全 （1）印刷不完全是指焊盤上部分地方沒印上焊膏。產生原因可能： 1、開孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部; 2、焊膏黏度太小; 3、焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒; 4、刮刀磨損。 （2）防止解決辦法：清洗開孔和模板底部,選擇黏度合適的焊膏，並使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域;選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏;檢查更換刮刀。