1.電鍍鎳過程中為什麼會出現麻坑?
原因:麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,這就會形成麻坑。
解決辦法:可以使用潤溼劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔,前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔,所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。
2鍍鎳工藝完成後表面 粗糙(毛刺)
原因:a,溶液髒b PH太高形成氫氧沉澱;c電流密度過高;
解決辦法:粗糙就說明溶液髒,經充分過濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉澱應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴重時都將產生粗糙(毛刺)。
3 結合力低
如果銅鍍層未經活化去氧化層,銅和鎳之間的附著力就差,就會產生鍍層剝落現象。如果電流中斷,有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會產生剝落現象。
4 鍍層脆、可焊性差
5 鍍層發暗和色澤不均勻
鍍層發暗和色澤不均勻,說明有金屬汙染。因為一般都是先鍍銅後鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的汙染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了除去槽中的金屬汙染,採用波紋鋼板作陰極,在0.12~0.50A/d㎡的電流密度下,電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低,導電接觸不良都會影響鍍層色澤。
6.鍍層燒傷
引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。
7 沉積速率低
PH值低或電流密度低都會造成沉積速率低。
8 鍍層起泡或起皮
鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質汙染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。
9 陽極鈍化
陽極活化劑不足,陽極面積太小電流密度太高。
1.電鍍鎳過程中為什麼會出現麻坑?
原因:麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,這就會形成麻坑。
解決辦法:可以使用潤溼劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔,前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔,所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。
2鍍鎳工藝完成後表面 粗糙(毛刺)
原因:a,溶液髒b PH太高形成氫氧沉澱;c電流密度過高;
解決辦法:粗糙就說明溶液髒,經充分過濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉澱應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴重時都將產生粗糙(毛刺)。
3 結合力低
如果銅鍍層未經活化去氧化層,銅和鎳之間的附著力就差,就會產生鍍層剝落現象。如果電流中斷,有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會產生剝落現象。
4 鍍層脆、可焊性差
5 鍍層發暗和色澤不均勻
鍍層發暗和色澤不均勻,說明有金屬汙染。因為一般都是先鍍銅後鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的汙染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了除去槽中的金屬汙染,採用波紋鋼板作陰極,在0.12~0.50A/d㎡的電流密度下,電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低,導電接觸不良都會影響鍍層色澤。
6.鍍層燒傷
引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。
7 沉積速率低
PH值低或電流密度低都會造成沉積速率低。
8 鍍層起泡或起皮
鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質汙染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。
9 陽極鈍化
陽極活化劑不足,陽極面積太小電流密度太高。