糾正一下,usb轉485。
1.先把軟體用熟把,目前常用的有AD,Cadence,PADS。建議你問一下你們公司用的哪款,買本書。照著書上把原理圖先會畫。
1)原理圖封裝,原理圖接線。
2)PCB器件封裝,PCB佈局佈線。
3)layout一個簡單板子。
2.繪製好的PCB,你可以自己投到"嘉立創"上,打個樣板。雙層板10*10cm的普通工藝,10張也就50元。順便在他們家買本可製造性設計,不貴,也就20元。瞭解一下廠家制版工藝。
要是不瞭解廠家的製版工藝,有些沒頭腦的設計,廠家是做不出來的,或者製作成本很高。(我第一次畫的4層板,就設計的盲埋孔,導致成本由200元上升到2000元,後來在廠家的建議下,調整為通孔)。
3.板子到了,自己買點元器件學著用烙鐵焊接。可以慢慢加難度。比如先從0805封裝再焊接0603,0402封裝。晶片焊SOP8->QFP->QFN封裝。自己學著焊,不會問人加多聯絡。我之前焊QFN封裝還是在網上找的人家的焊接影片。
4.然後你可以回過頭來,瞭解晶片的功能,為什麼這樣設計。學會看晶片的資料手冊,有些控制還得和嵌入式軟體溝通。不然和MCU或者SOC相接錯了,嵌入式軟體也會由於硬體問題導致無法操控。
5.多練,多學。出錯也不要大驚小怪。很正常,一般都第一版PCB都或多或少有問題。找齊問題,第二版改正即可。
糾正一下,usb轉485。
1.先把軟體用熟把,目前常用的有AD,Cadence,PADS。建議你問一下你們公司用的哪款,買本書。照著書上把原理圖先會畫。
1)原理圖封裝,原理圖接線。
2)PCB器件封裝,PCB佈局佈線。
3)layout一個簡單板子。
2.繪製好的PCB,你可以自己投到"嘉立創"上,打個樣板。雙層板10*10cm的普通工藝,10張也就50元。順便在他們家買本可製造性設計,不貴,也就20元。瞭解一下廠家制版工藝。
要是不瞭解廠家的製版工藝,有些沒頭腦的設計,廠家是做不出來的,或者製作成本很高。(我第一次畫的4層板,就設計的盲埋孔,導致成本由200元上升到2000元,後來在廠家的建議下,調整為通孔)。
3.板子到了,自己買點元器件學著用烙鐵焊接。可以慢慢加難度。比如先從0805封裝再焊接0603,0402封裝。晶片焊SOP8->QFP->QFN封裝。自己學著焊,不會問人加多聯絡。我之前焊QFN封裝還是在網上找的人家的焊接影片。
4.然後你可以回過頭來,瞭解晶片的功能,為什麼這樣設計。學會看晶片的資料手冊,有些控制還得和嵌入式軟體溝通。不然和MCU或者SOC相接錯了,嵌入式軟體也會由於硬體問題導致無法操控。
5.多練,多學。出錯也不要大驚小怪。很正常,一般都第一版PCB都或多或少有問題。找齊問題,第二版改正即可。