2019年一些外部因素讓上至國家下至個人，都認識到科技強國的緊迫性。在半導體產業鏈中，晶片製造環節對美國依存度極高，中國產化比率極低，存在受技術限制的可能性。

半導體裝置領域，中國半導體裝置需求大，但自給率低。在全國各地新建產線的推動下，2018年中國半導體裝置需求激增，市場規模達128.2億美元，同比增長47.1%，是全球裝置產業增長速度的近5倍，但是中國產裝置的自給率只有12%。

近年來，在國家政策引導和產業投資基金支援下，中國半導體產業鏈取得了一定成績，已初步建成半導體產業鏈，但仍有短板待補。把已有的體系做實做強。

從產業鏈角度來看，在設計、製造、封裝、裝備、材料等門類上，中國已經有全世界最全的產業鏈，接下來重點要補短板、加長板。

雖然貿易摩擦讓科技企業承壓，但這也給國內晶片企業帶來了更大的發展機會。“如果從2018年下半年看整個中國產化替代的情況，很多都是零；到2019年底，至少會提到個位數，2019年下半年匯入速度會相當快。同時大基金也在密集推進，已經看到國內有一些在突破了。”國盛證券研究所所長助理、電子行業首席分析師鄭震湘此前表示。

受華為影響，半導體受西方限制，國家決定大為發展半導體晶片，努力實現中國產替代，這是國內晶片半導體行業發展大的機遇！

機構的底倉就是半導體，所以一定要為後來發行的接力基金描繪想象空間與鋪墊。就正如前面機構做酒類消費類的慢牛行情！

我不想解答的太詳細，我就說幾點吧，很多投資公司很早就關注到了半導體、晶片，3年前關注這一塊的都是屬於能力很一般的投資機構，今年才關注的說明這些投資機構的調研員不是科班出身，晶片半導體在貿易戰的時候，就已經提升到了國家戰略的高度，前有臺灣的大立光股價走勢做依託，10年800倍收益，炒股票比搶銀行都刺激，後有國家戰略做扶持，晶片、半導體行業前景光明一片！我就解答這麼多，不展開分析了，你能看懂就行。

看好一個行業是不是有爆發的機會不外乎看三個方面，政策偏向、市場需求、行業爆發，從這個維度來分析一下半導體行業，就會發現，不只是今年半導體有機會，接下來幾年都是機會期，今年只是一個開始。

政策偏向：宏觀目標加資金支援

《中國製造2025》三步走的第一步中指出，力爭用十年時間，邁入製造強國行列。

到2020年，基本實現工業化，製造業大國地位進一步鞏固，製造業資訊化水平大幅提升。掌握一批重點領域關鍵核心技術，優勢領域競爭力進一步增強，產品質量有較大提高。製造業數字化、網路化、智慧化取得明顯進展。重點行業單位工業增加值能耗、物耗及汙染物排放明顯下降。

2020年是第一步中關鍵的一年，三步走的計劃是不是能按要求執行，開頭很關鍵，而2020就是是否成功的關鍵時間點，為了達到這個目標，政策上肯定會有不少的偏斜，比如稅收，比如成立國家積體電路基金，現在已經到了第二期，註冊資本2041.5億元，加上2014年9月成立的“大基金一期”，註冊資本為987.2億元。兩者加一起能撬動萬億以上的資金去扶持半導體行業。

有政策偏向，有資金扶持，又是關鍵的時間點，這個行業想不爆發都難。

市場需求：“卡脖子”加中國產替代

中國是全世界最大電子產品的製造基地和市場，很可惜的是，雖然大部分東西在中國生產在中國消費，但是核心部件基本依賴國外進口，很容易被國外“卡脖子”。中興事件、華為斷供事件都是很明顯的例子。在中國，積體電路已經連續5年超越石油成為最大的進口商品。

也就是說，中國雖然是世界最大的積體電路生產和消費國，但沒有核心技術，很容易被國外“卡脖子”，等於被別人抓住了命脈。另一方面，中國是世界上最大的積體電路消費市場，如果有自主生產，就不怕沒有市場。

積體電路的發展肩負著解決“卡脖子”問題，以及龐大的市場需求，這個行業想不爆發都難。

行業爆發：哪裡有壓迫哪裡就會爆發是中國行業的習慣

說起來有點悲哀，也有點搞笑，國外對中國封鎖核技術，結果我們研製出了原子彈、氫彈；國外封鎖航母技術，我們同樣實現了中國產；國外封鎖太空技術，太空站把我們排除在外，結果我們自己搞出了太空站；美國封鎖隱形技術，結果我們搞出鴨翼隱形技術；但是，積體電路這一塊，有什麼現成東西都不會對我們封鎖，都可以買到，我們反倒是落後了，直到國外對這塊技術開始封鎖時，我們才奮起直追。從以往的經驗來看，國外封鎖的越嚴重，我們發展的越快。

總結：2020年的積體電路行業，有政策偏向，有資金扶持，有龐大的市場需求，有外力壓迫，又是關鍵的時間點，因此，這個行業想不爆發都難。

全球半導體行業呈現螺旋式上升規律

半導體行業在過去數十年內呈現螺旋式上升的規律，放緩或衰退後又會重新經歷更強勁的復甦，技術變革是驅動半導體行業持續增長的主要推動力。根據WSTS統計，2020年5G、IOT等新興領域有望帶來超過500億美元的半導體增量市場，預計2020年

全球半導體銷售額達到5200億美元，2016-2020年複合增速為11%。我們認為在5G及

新興領域的持續驅動下，半導體行業將進入新一輪成長期。

現階段半導體中國產化率偏低

• 核心晶片中國產化率偏低。雖然中國積體電路產業發展迅猛，但目前在終端應用的核心晶片中國產化率上，中國產晶片佔比仍較低，由表1可以看出，中國在計算機系統、通用

電子系統的終端核心晶片上市佔率仍接近於0，在記憶體裝置和顯示系統中的中國產核心晶片市場才剛起步，在通訊裝備方面，中國產晶片已實現部分進口替代，應用處理器和通訊處理器中國產佔比分別達到18%和22%

半導體裝置是國內產業薄弱環節，中國產替代大勢所趨

• 根據2019年12月SEMI最新預測，全球半導體制造裝置銷售額將從去年的歷史峰值644億美元下降2019年至576億美元，但2020年會復甦並在2021年創下新高。

• 2020年復甦的主要原為領先的裝置製造商投資於10奈米以下的裝置，特別是用於foundry和邏輯，中國的新專案裝置需求以及較小的記憶體裝置需求將推動2020年裝置市場的復甦。

7nm及以下的先進製程中只剩下三星和臺積電，其中，全球晶圓代工龍頭臺積電資本支出從原定的110億美元增加到140-150億美元（其中，為7nm需求增加15億美元，為5nm需求增加25億美元）。

中國半導體裝置行業增速迅猛，遠高於世界平均水平。

2010-2018年，中國大陸半導體裝置銷售額從36.7億美元增長至131億美元，8年複合增長率達17.24%，同階段全球符合增長率僅為6.19%；中國半導體銷售額佔比持續提升，2010-2018年，中國半導體裝置銷售額佔比從9.19%提升至20.31%。預計2019-2021年中國半導體裝置銷售額分別為129.1/149.2/164.4億美元。

• 國內主要企業：北方華創、中微公司、長川科技、精測電子、華峰測控

看好一個行業是不是有爆發的機會不外乎看三個方面，政策偏向、市場需求、行業爆發，從這個角度來分析一下半導體行業，就會發現，不只是今年半導體有機會，接下來幾年都是機會期，今年只是一個開始。

政策偏向：宏觀目標加資金支援《中國製造2025》三步走的第一步中指出，力爭用十年時間，邁入製造強國行列。

到2020年，基本實現工業化，製造業大國地位進一步鞏固，製造業資訊化水平大幅提升。掌握一批重點領域關鍵核心技術，優勢領域競爭力進一步增強，產品質量有較大提高。製造業數字化、網路化、智慧化取得明顯進展。重點行業單位工業增加值能耗、物耗及汙染物排放明顯下降。

2020年是第一步中關鍵的一年，三步走的計劃是不是能按要求執行，開頭很關鍵，而2020就是是否成功的關鍵時間點，為了達到這個目標，政策上肯定會有不少的偏斜，比如稅收，比如成立國家積體電路基金，現在已經到了第二期，註冊資本2041.5億元，加上2014年9月成立的“大基金一期”，註冊資本為987.2億元。兩者加一起能撬動萬億以上的資金去扶持半導體行業。有政策偏向，有資金扶持，又是關鍵的時間點，這個行業想不爆發都難。

市場需求：“卡脖子”加中國產替代中國是全世界最大電子產品的製造基地和市場，很可惜的是，雖然大部分東西在中國生產在中國消費，但是核心部件基本依賴國外進口，很容易被國外“卡脖子”。中興事件、華為斷供事件都是很明顯的例子。在中國，積體電路已經連續5年超越石油成為最大的進口商品。也就是說，中國雖然是世界最大的積體電路生產和消費國，但沒有核心技術，很容易被國外“卡脖子”，等於被別人抓住了命脈。另一方面，中國是世界上最大的積體電路消費市場，如果有自主生產，就不怕沒有市場。積體電路的發展肩負著解決“卡脖子”問題，以及龐大的市場需求，這個行業想不爆發都難。

看好一個行業是不是有爆發的機會不外乎看三個方面，政策偏向、市場需求、行業爆發，從這個維度來分析一下半導體行業，就會發現，不只是今年半導體有機會，接下來幾年都是機會期，今年只是一個開始。

行業爆發：哪裡有壓迫哪裡就會爆發是中國行業的習慣說起來有點悲哀，也有點搞笑。

最簡單的一個時間就是本次疫情導致中國的口罩事業飛速發展。富士康，比亞迪等都開始作口罩，這就是爆發點。

國外對中國封鎖核技術，結果我們研製出了原子彈、氫彈；國外封鎖航母技術，我們同樣實現了中國產；國外封鎖太空技術，太空站把我們排除在外，結果我們自己搞出了太空站；美國封鎖隱形技術，結果我們搞出鴨翼隱形技術；但是，積體電路這一塊，有什麼現成東西都不會對我們封鎖，都可以買到，我們反倒是落後了，直到國外對這塊技術開始封鎖時，我們才奮起直追。從以往的經驗來看，國外封鎖的越嚴重，我們發展的越快。

要解決這個問題我們首先要看一下當前半導體行業的發展前景。

半導體指常溫下導電效能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通訊系統、醫療儀器等領域有廣泛應用，而近年來被廣泛應用於新能源、資訊通訊裝置、4C產業、智慧電網等新興領域。但是在一般情況下，半導體、積體電路、晶片這三個感念是可以簡單劃等號的，因為講的基本上是同一個事情。

所以，即使我們不能瞭解半導體是什麼但是卻對晶片的應用和需求有很多瞭解。短期以來中興、華為的問題一直收到華人的廣泛關注。

首先，由於亞太地區是晶片需求大戶，擁有眾多晶片下游產業是全球工廠，同時具有十分龐大的電子裝置市場需求。所以目前國內的大環境是想要透過技術進步和科技變革來獲取新的競爭優勢，也滿足自身的需求。這一方面是中國客觀需求的發展要求，也是中國強國立本的要求。

其次，晶片行業與一般行業的金字塔結構不同，在晶片市場銷量最高的，反而是技術最先進的高階產品，並非低端產品佔據大部分市場份額。隨著技術水平的發展，過去十年全球晶片行業龍頭的企業估值有提升，結合目前晶片行業所需人才日益充盈能夠為行業發展提供一定的人才保障。所以可見未來晶片行業發展既符合當今政策導向，也有了發展的充足準備，未來前景可期。

另外，我們要以做生意的眼光去看待半導體的投資。

在這種情況下，5G相關行業會得到民眾的期望和本身的發展，所以5G行業必然會成為機構會投資的一個方向，但機構投資的方向從來不是唯一的，雖然半導體可能成為股票投資的一個角度，但是並不是唯一的，股票投資過程中仍然要秉持著投資者的客觀判斷，不能將投資集中在一個行業一個角度更不能集中在一隻股票當中。

國內半導體行業以堆量為主，國內半導體分材料，設計，製造和封測。

國內主要是封測為主。門檻不高，行業進出簡單。邏輯是如果大量的晶片要中國產，那麼封測這個低門檻的領域切入應該可以獲得規模效應。但是封測就那麼點技術含量，其實每年業績提升也十分有效。但是這並不妨礙資金推升半導體行業的估值。無非是藉著個題材來個雞犬升天罷了。我們以前300元的股票掉下來的又不是沒有。比如歷史上的全通教育。比如暴風科技。

另外設計方面有幾個非常強的公司，可惜沒有上市，比如華為海思，比如紫光展銳。這些公司要是上市，分分鐘的秒殺現有A股的那些高價公司，一代新人換舊人，江山代有高估值。

另外匯頂科技的指紋晶片的確有一定的市場份額，雖然市盈率80倍，現階段倒還算合理。這裡不黑他。

其他的中興通訊沒有人當做是晶片股，不合理。

沒有上市的還有好公司，比如上海微電子和中微。大多數的半導體概念股，其實不值這麼貴。

當然了，貴不是問題，泡沫要戳破了才有風險，現階段，都是可以炒一炒。不過建議投資人要打定主意。半導體不是價值投資，而是風險投資，或者是趨勢概念類。不要認為世界上只有價值投資，趨勢投資炒概念也是一條路。比如特斯拉，沒利潤也炒了很多年了。

不過特斯拉是真的有點能力的，比如無人駕駛，比如能源管理，比如最近什麼自研的無鈷電池。電動車領導者。

看好半導體行業的最強邏輯就是：自主可控，中國產替代。

2018年的開始的中美貿易戰，使得中國越發認識到科技的力量，因為晶片、因為裝置中國的高階製造一直被國外尤其是美國卡脖子，所以國家也開始重視。

從市場需求來看，1、未來5G時代的帶來，無論是雲計算、物聯網、車聯網、人工智慧的發展，都需要一個神經中樞，所以晶片有著巨大的市場前景。2、從產能上看，中國的晶片產能還遠遠不足，尤其是高階晶片，中國的半導體企業有很大的成長和發展空間。

從國家政策上來講，除了國家大基金，這些直接扶持，國家開創了科創板、新三板等改革，也是為了更好的給科技企業融資發展，當然這部分企業包含半導體企業。