半導體行業基本可以分為CPU和功能晶片兩大類。

CPU類半導體一致以來的發展趨勢有兩條，一是更快的運算速度，二是更低的功耗。

前者以前一直以摩爾定律在發展，但是現在摩爾定律已經失效了，運算速度已經遇到了瓶頸。

降低功耗方面來說，一般取決於兩個方面。一是晶片的架構，ARM的架構比因特爾的架構功耗更低，所以手機晶片基本都選用了ARM的架構。二是更先進的製程，手機晶片從最初的65nm製程，經過40nm、28nm、16nm、12nm，一路發展到7nm製程快要量產，進步很快，但是也已經到了瓶頸。

所以，CPU類半導體已經發展到頂峰，需要新的重大的突破方向來延續行業的發展趨勢。巧的是，AI產業快速的發展，對AI晶片提出了迫切的需求。所以，CPU類晶片向AI方向轉變已經是確定的趨勢。華為麒麟970開啟了AI手機晶片的新時代，高通驍龍845也已經跟進。

功能晶片基本的發展方向就是向極限方向發展，這個趨勢一直沒變過。變化的是晶片的基材，從矽基到砷化鎵和碳化矽。比如電動汽車要用到的功率晶片，只有碳化矽可以同時實現大電壓和高電流，所以碳化矽晶片隨著電動汽車的發展也在蓬勃發展。

全球半導體業正處於關鍵的轉折期，一場大變革即將來臨。物聯網、智慧汽車、人工智慧等新興市場的崛起為全球半導體行業帶來新動力，5G網路為半導體產業帶來新突破，中國趕超任重道遠。

隨著智慧手機普及，推動半導體業增長的驅動力已由傳統的PC轉向移動產品市場。而近年來智慧手機已陷入頹勢。2018年以來，智慧手機增長掉頭向下。1～3月，中國智慧手機出貨量為8137萬部，同比下降26.1%。

半導體企業都將目光投向了新領域。未來趨勢是將人工智慧技術與物聯網技術兩者相結合，進化為AIoT，進而驅動汽車電子和智慧裝置的升級。上述新興市場和技術升級，將為半導體產業注入新發展動力。高通收購恩惠浦，就是因為恩智浦收購飛思卡爾之後成為全球最大的車用半導體制造商。

5G為半導體產業開啟新的視窗。按照時間表，2020年將是5G正式商用的日子，5G標準爭奪白熱化。在半導體行業，標準的重要性被拿來與CROWN上的明珠類比。誰主張的標準獲得透過，意味著早期的專利積累將發揮優勢。當年美國高通因為在3G、4G上萬件基礎專利，讓其賺得盆滿缽滿。

5G中國有望扮演領導者的角色。因為目前全球只有4家4G/5G裝置供應商，華為和中興佔據了兩席。

事實上，5G萬億市場暗戰，既是企業實力的競爭，也是國家科技實力的比拼。現在中興，華為相繼遭遇“黑天鵝”，實際上是中美爭奪5G的縮影。

5G除了網速更快、移動寬頻體驗更優之外，更是將eMBB（增強移動寬頻）、uRLLC（超高可靠低時延通訊）、mMTC（海量物聯網）等多應用場景進行融合，產生“萬物互聯”的效應，將為半導體領域帶來了新的機遇。

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最近網上鋪天蓋地的充斥著關於缺芯少魂的文章，這些文章在傳播了一定的知識情況的同時，也帶去了很多帶有私人情緒的東西，很多朋友並不瞭解半導體行業的意義，讓我們來看看半導體行業的意義還有它的發展趨勢。

半導體行業自第三次工業革命而興起，因為半導體領域的發展，電腦的私人話，通訊的普及話，工業數字化，網際網路的誕生還有智慧手機的普及才變為可能，直接把世界帶入資訊時代，可以說半導體行業的發展直接限定了當今科技和經濟的發展程度，最直接的體現就在於世界經濟的發展狀況，可以說半導體是這幾十年年推動經濟發展的主要因素。

這幅圖是這兩千年來世界各大經濟體的GDP變化，可以發現自1950年這個點，這也正是第三次工業革命的開始，不同於第一次與第二次工業革命，這次的GDP呈爆炸性增長，直接帶動了全球的經濟，這是過去沒有的事情，整個世界的經濟都活躍了起來，並且圖中清楚的看到半導體行業越發達的地方，其GDP由為突出，所以可以說，誰掌握了半導體行業鮮，誰就掌握了世界的命脈。

在世界經濟全球化已經產業鏈分工明確的情況下，半導體行業開始全球緊密協作，各個地區擁有了明確的分工，形成了發達國家提供技術，發展中國家提供製造和市場的局面，各國經濟也隨之發展，不過美國這幾十年美國依舊是半導體行業的巨無霸，17年全球3350億美元的半導體行業收入中，美國直接佔到一半，這就是它的資本。

中國半導體起步晚，錯過了最快的發展的階段，直到十二五規劃，中國半導體事業的發展才算進入正軌，隨著中國不斷加大對半導體行業的投入，近十年來不管在半導體原料，半導體裝置製造還有晶片中國產化上都有了長遠的發展，同時近期的制裁確實給中國企業帶來了不小的困境，同時也告訴了他們沒有自己的東西是不行的，落後就要受欺負，不能什麼都是拿來主義，大大激發企業的自我創新意識，這無疑中也加快了中國半導體行業的發展速度。

中國半導體行業正在崛起，在為全球半導體行業貢獻更多活力的同時，也為未來半導體行業的發展帶來了更多不確定的元素。

目前全球只有4家4G/5G裝置供應商，華為和中興佔據了兩席。 事實上，5G萬億市場暗戰，既是企業實力的競爭，也是國家科技實力的比拼。現在中興，華為相繼遭遇“黑天鵝”，實際上是中美爭奪5G的縮影。

半導體行業是電子資訊產業的基礎，是國家的基礎產業之一。半導體相關產品，作為晶片、儲層器等應用在計算機、通訊、軍事和工業醫療等許多領域，關乎國家的命脈和安全。

日常生活中，我們也可以看到，從剛剛起步的5G通訊技術研發到方興未艾的人工智慧（AI），從到處可見的大資料到雲端儲存（海量資料需要儲存）、從VR虛擬現實到智慧家居，從“網際網路+”到萬物互聯，其背後都有半導體材料和技術的影子。

半導體行業首先在美國興起， 目前美國、日本和南韓仍位居行業第一梯隊。相對而言，中國的半導體行業起步較晚，雖發展速度較快，但一些核心產品和市場佔有率偏低，包括積體電路在內的核心技術還掌握在其他國家手中。

2015年中國發布了《中國製造2025》，重點聚焦10大領域，其中就包括新一代資訊科技產業，就是要推動重點領域實現突破發展，也能充分說明中國的半導體業迎來發展的黃金機遇期。而從全球發展趨勢看，半導體行業絕對是一片藍海，“錢”景廣闊，孕育著前所未有的機遇，也是世界各國爭先搶佔的一片戰略高地。

中興事件讓我們認識到核心技術是買不來的，為此公眾視線長期聚焦於所謂的晶片行業，其背後是龐大的積體電路行業或者說是半導體行業，經過梳理，只能說形勢不容樂觀！

如表所示，將近三年全球半導體銷售額按產品分類，積體電路佔總銷售額的比重達80%以上，而中國又是積體電路最大的進口國，常年處於貿易逆差，其每年進口額都高於中國原油進口額一千億美元左右。中國通訊行業經過多年的發展，誕生了諸如華為、中興等龍頭企業，但上游核心電子元器件的缺失問題不容忽視。中國中國產晶片佔有率較低，所以一直處於貿易逆差的地位且呈現逐年增大的趨勢。

半導體產業的產業轉移週期

中國科學院西安光機所副研究員米磊介紹說不談晶片設計，僅僅是晶片製造所需的裝置和關鍵原材料等，中國還都是依賴進口。在封裝工藝上，全球主要代工廠已經在佈局7奈米，當前的主流工藝是10奈米，中國代工廠能達到的精度為28奈米，還有兩代差距。

美國、日本、南韓等國家/地區在19世紀80年代就制定政策大力支援半導體行業的發展，根據中國臺灣、南韓等地區與國家半導體產業發展的經驗，政府的扶持具有不可替代的作用。半導體產業作為戰略性產業，在目前全產業鏈競爭格局下，為縮小與國際先進水平的差距，中國也頒佈一系列政策促進其發展,雖有了跨越式的發展，但與發達國家依然存在不曉得差距。

2010年，全球晶片銷售額還僅有2994億美元；到2017年，全球晶片銷售額已高達3970億美元，較2010年增加976億美元，同比去年增長15.57%。中國雖有著全球最大的半導體市場，但積體電路設計企業的主流產品仍然集中在中低端，與國外企業差距巨大。據Gartner釋出的資料，2017年營收規模前十的半導體企業中，無一家屬於中國，而美國多達5家，其它晶片公司短時間內很難改變這一格局。

半導體裝置全球競爭格局：南韓躍居第一，晶圓製造加工裝置市場份額最大

半導體產業鏈包括上游的半導體支撐產業，中游的半導體制造產業以及下游的半導體應用產業。細分來看，半導體支撐產業包括半導體材料及半導體裝置；中游的半導體制造半導體包括四類產品，分別是積體電路、光電子器件、分立器件、感測器；下游的半導體應用領域眾多，2017年全球半導體應用領域排名前三的行業是通訊及智慧手機、PC/平板、工業/醫療。

半導體裝置是半導體行業的支撐行業，主要應用於IC製造（前端裝置）、IC封測（後道裝置）兩大領域。其中，IC製造裝置又包括晶圓製造裝置和晶圓加工裝置。其中晶圓製造裝置主要由矽片廠（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）進行採購，最終產品為矽片；晶圓加工裝置主要由代工廠（Foundry，如臺積電、中芯國際、上海長虹）或IDM企業（如Intel、Samsung）進行採購，最終產品為晶片；IC 封測裝置通常由專門的封測廠（如日月光、Amkor、長電科技）進行採購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等多個環節。

2017年行業增長迅速，南韓取代中國臺灣成為第一大市場。2017年全球半導體裝置市場規模566.2億美元，較2016年大幅增長37.3%，創歷史新高，增速為近7年來的最高水平。從地區貢獻來看，半導體裝置市場需求與代工廠分佈密切相關。2017 年南韓為全球第一大半導體裝置市場，市場規模179.5億美元，佔比為31.70%，主要因為三星成立半導體代工業務部門，晶片及晶片外包業務需求持續增長；中國臺灣半導體裝置市場規模114.9億美元，佔比20.29%，喪失連續五年的第一寶座，主要是因為臺灣半導體所依賴增長的PC市場進入衰退期，智慧手機增速趨緩；中國大陸是全球第三大半導體裝置市場，市場規模為82.3億美元，佔比為14.54%。

分地區增速方面，2017年南韓半導體裝置市場規模約180億美元，同比增長133%，中國臺灣半導體裝置市場規模約115億美元，同比下滑6%，喪失連續五年的第一寶座，主要系臺灣半導體所依賴增長的PC市場進入衰退期，智慧手機增速趨緩。中國大陸半導體市場規模約82億美元，同比增長27%。

從細分產品來看，核心裝置壟斷程度較高。在整個半導體裝置市場中，晶圓加工裝置大約佔整體的80%，封裝及組裝裝置大約佔7%，測試裝置大約佔9%，其他裝置大約佔4%。根據VLSI Research 2017年公佈的資料，在晶圓加工製造裝置中，份額排名前四的有刻蝕裝置、薄膜沉積裝置、光刻裝置、前道檢測裝置。

根據Gartner資料顯示，全球列入統計的規模以上晶圓製造裝置商共計58家，其中日本企業最多，數量達到21家，佔比為36%。其次是歐洲的13家、北美10家、南韓7家。中國大陸僅4家納入統計，按數量統計佔比不到7%，由此可見，中國產半導體裝置公司整體實力偏弱。

國內十大半導體裝置製造商產品服務對比分析

中國雖然是全球半導體裝置第三大市場，但是中國產裝置基本上都是銷售到國家投資的積體電路生產線，比如中芯國際、長江儲存、上海華虹、華力微。外商投資的公司普遍採用進口裝置。根據中國電子專用裝置協會統計，2017年中國半導體裝置前三強分別是晶盛機電、電科裝備、捷佳偉創。