前天華為釋出了旗下的最新中端處理器麒麟810，雖然比高通驍龍730晚釋出，但是值得一提的是麒麟810處理器的效能已經超越了驍龍730，而華為的釋出會也是拿著驍龍730作為對比的對像。

前面美國封禁華為對華為企業進行了往死裡整的制裁，不過美國的這種極其不負責不公平的做法卻將華為推向了另一個新的高度。

全世界都知道了華為的存在，也知道了華為的強大讓美國都害怕了，間接的告訴了世人華為的崛起將對蘋果、高通存在巨大的威脅。

美國搬起石頭砸自己的腳，而華為雖然在美國失去了大部分的市場，但是華為卻並未退宿，蟄伏多年的麒麟晶片由備胎正式轉正，這將是與高通、蘋果晶片一較高低的存在，也是打破晶片壟斷的強有力競爭者。

華為研發晶片就是防止美國突然對中國下手，任老爺子的高瞻遠矚確實不是一般人能夠望其項背的，不僅晶片研發取得巨大成功，5G也是遙遙領先，上半年華為手機累計出貨更是達到了一億部，這些成功對於高通、蘋果來說已經是一個巨大的威脅。

麒麟810晶片能夠超越730，那麼旗艦的985將完美戰勝下一代的驍龍晶片，華為在晶片領域全面超越高通這是遲早的事情。

並且華為的手機系統即將釋出，甚至還能夠將安卓拉下水，5G的到來華為將讓全世界的人都知道中國出了一個偉大的民族企業，加油吧華為！

在2018年12月21日華為舉辦的《華為智慧計算大會》上，華為智慧計算業務部Quattroporte邱隆介紹了華為兩項重要內容。一是華為將在智慧計算上進行戰略佈局，還有一個就是釋出華為的首款自主研發的ARM處理器晶片，並且自主設計了基於ARM V8架構的TaiShan核，這對於華為來說具有里程碑式的意義。

據悉該處理器的最高主頻可以達到3GHz，該晶片將有極大的可能整合在明年華為釋出的麒麟990處理器上，相信屆時的華為晶片將更加穩定，效能更加強悍。

的確，高通作為全球頂尖移動端晶片供應商，佔據著全球移動智慧手機晶片42%的市場份額，根據高通2018年第三季度財報資料顯示，該季度營業收入達到了58億美元，從收入就可以看到高通在晶片方面的強勢。

但是，隨著華為的崛起，華為已經逐漸的具備了全方位擺脫高通的潛能，相信華為會給我們帶來更智慧、高效、穩定的中國芯！

華為最新的麒麟810在中端晶片中效能算是特別強大，尤其是AI運算能力方面超過了聯發科P90、驍龍855、麒麟980等。但效能並不均衡CPU和GPU還是沒法和麒麟980和驍龍855比較的，特別是GPU方面特別弱，和7nm製作工藝有點不搭。

麒麟810跑分在安兔兔裡有23萬左右，和驍龍855跑分擁有35萬起步變態效能沒法比。所以並沒有你說的效能吊打驍龍855的情況存在，就算是對比驍龍730也只能算是小優，也就AI和製程上有優勢。

還有海思麒麟近期想超越比自己起步早好多高通驍龍芯還是很不現實的，在最強最新的旗艦級別驍龍855和麒麟980差距就知道了。

首先華為確實釋出了新款處理器麒麟810，從跑分方面看也確實超過了驍龍730，但是你說超過驍龍855是不是在開玩笑呢？

麒麟810確實是華為近幾年來中端處理器升級非常大的一款，綜合實力超過了上代旗艦970，而且搭載了華為自主研發的達芬奇架構人工智慧核心，這也確實說明華為在晶片領域的技術實力，現在完全可以躋身一流晶片設計商。

但是能否超越高通，則不太好說，起碼短期內不好說，科技圈總是風雲突變，洶湧澎湃，競爭非常激烈，沒有所謂的長勝將軍。

首先高通是一家專業晶片廠商，而且刀法奇高，從4系的低端，到6系中端，再到7系次旗艦，8系旗艦，覆蓋面非常的廣，而且高通的處理器被很多手機廠商採用，所以自然成了軟體廠商的標準，而華為一般只供自己使用，而且中低端佈局明顯沒有高通那麼豐富，當然可能也不需要。

再來看麒麟810，確實性能非常不錯，綜合實力超過了730，AI更是出色，但是不要忘了一個問題，730雖然是目前高通中端最強，但是和855之間的差距很大，所以也就說明，這個區間還允許有多款型號處理器，比如740，750，等等，按照高通的刀法，很容易做出來，只是看高通會不會這樣做罷了。

而最近因為美國介入，華為已經被ARM停止授權，華為可以使用ARM V8架構，畢竟這是獲得永久授權了的，目前華為最強的麒麟980處理器依舊是ARM公版架構，無論CPU還是GPU都是來自ARM，目前來說，還未見到華為有脫離ARM公版架構的處理器。

其實好幾家晶片廠商都在基於ARM魔改，這裡面最出色的應該是蘋果，蘋果的A系列處理器，現在已經無需從ARM那裡拿到新版架構授權了，再下來就是高通和三星，三星自研的貓鼬架構，效能也十分不錯，最新的9820 M4核心，GeekBench單核跑分已經達到了4400分，是碾壓其他友商的，同樣高通也一直使用自己魔改的Kryo核心，在CPU方面海思麒麟和高通相差不大，但是GPU方面還是明顯落後。因此一旦華為採用搞起自研，不再依賴ARM，其效能到底如何，目前還未可知。

所以明年華為能否超過高通，個人覺得還不行，在晶片設計方面，可能還和高通差一些，比如最新的驍龍855晶片，高通明顯保留技術了，進入7nm工藝的晶片，而GPU效能相比上代卻只有20%的效能提升。而從一些相關爆料中可以看出，下代驍龍865效能提升會很明顯。

不過5G對於華為而言是一個機會，可以看到未來的5G市場少不了華為，無論是基站建設，還是終端的5G晶片，而華為的新系統，鴻蒙是一個多平臺作業系統，這或許是華為對於物聯網的一個佈局，也就意味著除了手機之外還可以執行在其他終端上，試想在將來，5G建設，物聯網，人工智慧，無人駕駛，如果這個生態一旦形成，那麼就會讓華為形成前所未有的市場競爭力。所以個人覺得，這次美國的制裁如果不能打到華為，而華為依然堅持不忘初心，那麼超越高通是遲早的事，但是想在明年就超越，這個時間還是太短了。

首先，提問者的問題描述有點招黑的嫌疑，麒麟810只是在AI效能上超過了驍龍855，主要體現在影象識別和語音識別方面，但在CPU、GPU等其它方面較之855這種旗艦處理器還是有相當大的差距的，綜合性能大致上處於驍龍845和835之間。所以效能超過驍龍855只能是無稽之談。

華為在手機處理器上的成就較之高通還是有著不小的差距的，這並不是指單一的晶片效能的對比，而是指晶片產品線的佈局。

眾所周知，高通處理器佔據了智慧手機市場的半壁江山，晶片覆蓋高中低三個檔位，除了8系的旗艦處理器是每年一款之外，中端晶片則是層出不窮，比如今年就一連發布了驍龍665、730、730G多款處理器，這種能力是華為目前所不具備的。

我們再來反觀華為的麒麟處理器，麒麟系列經過了多年的緊追慢趕，終於在970這一代立足於高階處理器的行列，但如今可以拿得出手的中端處理器卻只有麒麟710，我們可以看到現在的華為手機除了970、980之外，剩下的基本都是採用麒麟710晶片，遠不如高通的那麼豐富多彩，所以在這種情況下，麒麟810才應運而生，彌補了中高階處理器的空缺。

綜上所述，華為的海思麒麟系列在陣營上遠不如高通驍龍系列那麼強大，所以現在談全面超過高通確實有點好高騖遠，差距還是有的，畢竟高通在這方面是經營多年的霸主，華為現在能夠在高階陣營和它掰掰手腕就說明進步神速了，相信終有一天會真正的超過高通。

題主的問題描述有誤，麒麟810的CPU、GPU的效能並未超過驍龍855，只是AI效能超過了855。否則，華為以中端晶片麒麟810挑翻高通旗艦晶片855，豈不是可以碾壓蘋果A系列晶片了？

不過，總體來說，麒麟810是一款亮點突出的SOC晶片，一方面，它採用獨立的NPU晶片（華為自研的達芬奇架構），而驍龍855沒有獨立的NPU晶片，採用彈性呼叫CPU/GPU/DSP核心，實現對人工智慧的支援。這個區別，相當於麒麟810用專業選手實現人工智慧的功能，驍龍855則讓各核心兼職，專業和兼職，這就是麒麟810的人工智慧效能超過驍龍855的原因。

另一方面，華為將旗艦晶片麒麟980的7nm製程工藝下放到麒麟810上（這也間接確認下一代旗艦晶片將採用5nm製程工藝），而對標的驍龍730採用的是8nm工藝製程，也就是說，麒麟810相對於驍龍730擁有製程優勢。

綜合看，麒麟810在效能上超越驍龍730，但沒有超越驍龍855，畢竟定位不同。

高通晶片的設計能力不弱，驍龍晶片中，可以魔改ARM的公版CPU核心，GPU核心又能完全自主研發，不採用ARM的公版，而麒麟晶片的CPU和GPU核心採用的是ARM的公版核心。

華為和高通在核心設計上的這種差距，不可能一兩年時間就能抹平。

麒麟810在AI方面超過了驍龍855，但是CPU和GPU等方面距驍龍855還差的不知道有多遠。不過麒麟810的確優於驍龍730，目前市面上出去驍龍855、驍龍845和麒麟980外，麒麟810算是最強的（蘋果不考慮）。那麼明年華為在晶片（移動處理器方面）會超過高通嗎？個人認為不會的，麒麟晶片跟驍龍晶片還有很多差距，要看清事實才有進步的方向！

1、旗艦晶片的差距

目前在旗艦晶片方面，麒麟晶片和驍龍晶片還是有差距的，各方面的也是各有優勢，不過並沒有以前的隔代差距。以麒麟980和驍龍855為例，麒麟晶片的差距有幾方面：首先就是架構問題，麒麟晶片目前還是使用的公版架構，相對於驍龍的Kryo架構還是有很大差距。不過細看海思在公版架構上對A76方面的改造還是非常不錯的，雖然沒有自研架構，但是跟驍龍855的效能差距還是進一步縮小了；其次就是GPU方面的短板，不得不承認麒麟980的GPU已經非常強悍了，但是跟驍龍855的Adreno 640的差距依然很大。認識到短板的存在，華為也在多方面進行了技術最佳化，GPU方面的效能提升不少，不過還是沒有硬體層面來的狠。

2、產品線佈局

在麒麟810釋出前，大家是否主要到一個現象，華為方面的中端機型都是麒麟710一芯打天下的局面？只要是中端手機，基本都跑不掉麒麟710的存在。這種尷尬的局面就是在於麒麟中端晶片只有麒麟710可用，並沒有更多的選擇。但是反觀驍龍方面有著6系列、7系列兩個大系列多個產品可供使用，在中端機型方面從高到底都有不同的選擇，高效能的有驍龍730、驍龍710可選擇，而低一點的可以選擇驍龍660、驍龍675等。豐富的產品選擇方案，那麼手機的定位就更精細和準確。

雖然釋出了麒麟810，可以和驍龍7系列一較高低，也為中高階機型提供了更多的選擇，但是麒麟710是老產品，後繼者呢？目前來說麒麟710已經屬於後期，如果沒有特別的升級版本來替代麒麟710的位置，那麼偏低效能的機型由出現了空缺，也不可能使用麒麟810來填補。

目前來看，麒麟晶片的勢頭大好，沒有收到各方面的影響。但是也不能不看清差距，同時也不能因為一兩款產品的領先就可以沾沾自喜，技術領域也是瞬息萬變的，搞不好就是高通這次牙膏沒擠好，被鑽了空子呢？還是要找差距，彌補短板，潛心研發。

華為自主研發能力一直在國內甚至是世界都很有口碑了，他的海思麒麟系列更是好評如潮，但目前的麒麟晶片主要為華為自用，但最為行業對手的高通驍龍，主要針對處理器的方法生產，並不像華為一樣是綜合性品牌。並且這麼多年的技術積澱使得高通研發處理器的綜合能力不可小覷。從專業性質和經驗值上，個人覺得，華為雖強勢崛起，但想要段時間甚至一年內完全超越高通的可能性不大，但要說超越高通，那答案是肯定的，不過，時間問題！相信也不會太久了。

題主還是醒醒吧，雖然華為的晶片研發能力很強，但就手機SOC這塊來說，只能算是頭部廠商，全面超越高通這方面還是有一些差距，處理核心，華為目前主要的還是ARM的公版小修改，但高通幾乎都是基於ARM v8自研架構，還有顯示卡部分，高通晶片的顯示卡效能一直都可以和蘋果的A系列處理器相媲美的。在安卓領域處於領先位置。ARM的公版CPU效能和高通的自己架構還是有一定效能差距的。不過華為也已經獲得了ARM v8指令集授權，自研架構也一直有傳聞在研發，或許等到華為有信心釋出自研核心架構的時候處理器效能可以媲美高通，還有顯示卡部分，這塊本來就是資源不多，否則也不對那麼多arm處理器都是用ARM的官方顯示卡了，華為也吃過用非主流的顯示卡提供商相容性不好的虧，相對於處理器核心，顯示卡核心的差距是華為更需要努力的，畢竟高通的顯示卡研發團隊來自當面的AMD部門，這群人可是夠專業的。

最新發布的麒麟810處理器只是在NPC部分，也就是人工智慧方面優於高通，這個也是麒麟系列處理器從整合寒武紀開始一直就有的優勢，因為有專門的NPC功能，對於沒有獨立NPU的高通處理器來說，優勢還是非常明顯的，畢竟術業有專攻，處理器處理能力再強，也未必有專業的處理晶片來的效率高。

這句話算是高階黑嗎，華為麒麟810晶片，超越驍龍730沒有任何問題，要說效能遠超高通驍龍855，著明顯是開玩笑。麒麟810晶片畢竟還是屬於中端晶片，不可能超越高通的驍龍855的

不要說高通的驍龍855，就算超越自家的麒麟980都不太可能，麒麟810應該是比麒麟980和驍龍855低一個檔次的

麒麟810、驍龍855、麒麟980都是採用7nm工藝製程，因此在架構上麒麟810並不佔劣勢。這也標誌著中端手機晶片第一次使用了7nm工藝的製程

麒麟980採用的是2×A76+2×A76+4×A55的核心架構設計，高通的驍龍855採用1×A76+3×A76+4×A55的架構，而麒麟810的CPU構架採用了2×A76+6×A55的大小核心的架構，從架構上來說，少了2個大核的麒麟810是不如麒麟980和驍龍855的，和同樣架構的驍龍730對檔

從GPU來說，麒麟810採用Mali-G52，不如自家麒麟980的G76。要知道華為的GPU一向是弱勢，被同檔次的高通吊打，否則華為不會出一個GPU Trubo來彌補這個差距。所以麒麟810的GPU勢必是被驍龍855吊打

如果CPU和GPU都遠不如高通的驍龍855，麒麟810的能力是肯定不如驍龍855的。如果說麒麟810在哪裡可以吊打815，那也就是在NPU效能上。

NPU主要用於AI等功能，不屬於手機的核心功能，但是也是重要的能力。在麒麟810華為首次使用了自研的達芬奇架構的NPU，AI跑分成績高達33863分，吊打高通驍龍855，甚至還吊打華為自家的麒麟980

而麒麟810對比驍龍730，同樣是中端晶片，麒麟810的能力肯定遠超驍龍730，主要的差距糾正製程和NPU上，即使是GPU，從安兔兔的跑分來看，麒麟810也比驍龍730要好的多，基本屬於碾壓

麒麟810採用了臺積電的7nm製程，高通驍龍730則採用的是三星8nm工藝製程，而根據華為官方提供的資料，臺積電7nm比三星8nm工藝的效能提升10%，能效比降低20%。所以在效能方面，高通驍龍730不如麒麟810

那麼，是否可以說，明年華為會全面超越高通？這個當然沒那麼快，華為和高通之間技術能力，可能還有一定的距離。就手機SoC晶片來看，高通支援自己研發架構，而華為必須使用ARM的公版架構改進，這個就是不小的差距

而且不僅僅是手機晶片，全球很多關鍵的晶片高通的能力都比華為強，例如WIFI的晶片等等。畢竟高通在行業內積累多年，在晶片行業每年投入將近20%的收入用於晶片研發，底蘊還是非常深厚的。我們看到5G基帶晶片，雖然目前的華為巴龍超越了高通的X50，但是要想想高通的X50是2年前的產品，這個差距明顯還是有的

但是明年趕超不過高通，不代表後年、大後年趕超不過。華為在晶片的積累也有了一定的深度，美國這個事件對華為是一個刺激也是激勵，華為會投入更多的研發力量研發這個晶片，所以我相信不久的將來，就會有華為海思超越高通的一天