AMD近段時間不斷的在展示自家的未來的各種處理器，包括7nm的EPYC伺服器處理器，其實這對Intel來說已經是個不小的威脅，然而Intel自己的10nm還不知道什麼時候才能熟，只好繼續用14nm迎戰對手，EPYC處理器核心看起來多，但是它裡面其實是由四個Zen核心封裝在一起的MCM，對於這種膠水**Intel可是個老手，你AMD玩這個我也接著玩好了。

最近wccftech放出了一份Intel伺服器處理器的線路圖，但由於Intel近日有較大的人士變動，CEO 布賴恩·科再奇離職，這份線路圖不知道會不會有所變動。

這份線路圖中包括Cascade Lake-SP和Ice Lake-SP這兩個已經官宣的產品，還有Cascade Lake-AP和Cooper Lake-SP/AP這些沒見過的代號。

Cascade Lake-SP是目前Skylake-SP的升級版本，平臺依然是Intel Purley，介面依舊是LGA 3647，生產工藝從14nm+升級到14nm++，最明顯的變化是支援傲騰DIMM記憶體。

Cascade Lake-AP是第一次見，AP後續是Advanced Processor的意思，採用MCM封裝，裡面有兩個Cascade Lake-SP核心，以此來堆疊更多的核心，來迎戰AMD的新EPYC處理器，這也是Intel自奔騰D和Core 2四核處理器之後弄出來的MCM封裝處理器。

Cooper Lake-SP/AP是首次見到的代號，和Cascade Lake-SP/AP一樣，一個晶片一個多晶片封裝，是介於Cascade Lake和Ice Lake之間的產品，預計明年推出，然而這款產品未知的東西太多了。

Ice Lake-SP/AP，採用Intel第二代10nm工藝，平臺更換至Intel Whitley，介面變成LGA 4189，支援八通道記憶體，也有單晶片和多晶片封裝兩種，預計在2020年才推出。

有趣的是AMD的7nm EPYC處理器Rome設計時考慮的對手就是Intel的Ice Lake-SP，結果現在Ice Lake爽約了，而且還咕到2020年，這下子Intel在伺服器和資料中心市場也不會爽多久了，10nm再繼續難產下去可能有不少市場份額會被AMD奪走。