高通驍龍835是2016年11月17日釋出的，而華為的海思麒麟970是在2017年9月2日在德國柏林國際消費類電子產品展覽會上釋出的，兩者釋出時間相差近10個月的時間，那麼問題也來了，兩款處理器的引數之間差距在哪呢？下面就簡要對比一下一些引數（麒麟970處理器）

（高通驍龍838處理器）

首先，製程工藝。華為的麒麟970處理器是採用臺積電的10nm工藝，高通驍龍835處理器是採用三星的10nm工藝，同為10nm工藝，但是三星的10nm工藝要比臺積電的整合度要高一些。其次，CPU部分：麒麟970四個高效能A73大核和四個低功耗A53小核設計，最高主頻2.4GHz，最低主頻1.8GHz，還有一個i7協處理器；驍龍835採用了八核Kryo280（四大核四小核），最高主頻高達2.45GHz，，最低主頻為1.9GHz。麒麟970和驍龍835的大核對比相差不大，但是驍龍835的低功耗小核Kryo要比麒麟970的A53強得明顯。

GPU方面，麒麟970採用ARM的Mali-G72，驍龍835則採用Adreno540。兩者對比，也是效能相近，但是Adreno540的功耗要強一點，而且持久一點。

基帶方面：麒麟970支援cat.18，驍龍835支援cat.16和cat.13。驍龍835在基帶對比麒麟970要稍微遜色不少。

拍照方面，驍龍835內建spectra 180雙ISP，最高支援3200萬畫素單攝像頭或者1600萬畫素雙攝像頭。麒麟970支援黑白雙攝像技術、雙混合對焦技術、AI場景識別等。

另外，麒麟970的最大特徵是設立了一個專門AI硬體處理單元——NPU，用來處理海量AI資料，所以在麒麟970中，可以明顯體驗到AI的魅力。

跑分上，麒麟970單核跑分1900，多核跑分6206；驍龍835單核跑分1917，多核跑分6562，釋出時間相差近10個月，還是有所差距，需要繼續努力的。

雖然晚了幾個月，但是。在戰略上，華為做到了高中低檔處理器完全自給自足，在前段時間高通舉辦的5g領航大會上，小米，聯想，OPPO，VIVO四家宣佈和高通有120億美元的合同，而此舉可以看做是高通晶片訂貨會，此中透漏出了中國產廠商的無奈，而華為就完全不用考慮這方面的問題，華為什麼時候釋出5g晶片手機，華為說了算，而他們釋出5g手機，則是高通說了算！因此，即使晚幾個月也是值得的，其次，華為量產cat18速率基帶已經幾個月了，而高通直到現在還在PPT上

其實麒麟970對標的不是高通835而是高通845。而且在一些方面具有領先的意義，比如麒麟960率先發布，率先使用A73和A53框架，隨後高通835才釋出，而麒麟960和高通835所使用的都是A73框架A53框架，在效能上是大同小異的（但是高通835略勝一籌，GPU效能更好）。而其中高通845，高通835和麒麟950、麒麟960、麒麟970這些晶片使用的都是ARM的框架的。所以按框架結構來說，麒麟970對標的是高通835，不是延遲，而是率先，只是華為完全使用公版的框架，會比魔改後的曉龍晶片的效能稍弱。正常來說，麒麟970使用的框架結構組合應該是A75和A55，但是，華為受到oppo、vivo手機發展的影響，也想走向高價低配，認為效能過剩，不加強效能研發，感覺今年會是麒麟晶片被壓抑的一年。去年榮耀9不敢定價太高其中一個原因就是高通835已經出來了，而麒麟晶片也用在這麼多部機型上。

時間上來說，麒麟處理器是比驍龍晚幾個月

麒麟970是在2017年9月份華為推出的Mate 10系列上首發的全新一代AI智慧處理器，在規格可以說是相當彪悍了，麒麟970確實是將中國產手機晶片再次帶到新高度，尤其是集成了專用的神經網路處理單元NPU(Neural-Network Processing Unit)，大大加速了AI人工智慧應用。

華為麒麟970晶片採用臺積電TSMC 10奈米先進工藝，整合55億電晶體，官方資料顯示麒麟970搭載了四核心A73 2.36GHz+四核心A53 1.8GHz，相較麒麟960的能效也有20%的提升。圖形處理器方面，麒麟970搶先商用12核Mali G72 MP12 GPU，圖形處理及能效分別提升20%和50%。影片編解碼方面，則支援HDR10以及4K@60fps、4K@30fps影片編碼。除了穩步升級的CPU和GPU效能以外，麒麟970的更大亮點在於整合NPU(Neural-Network Processing Unit)神經網路處理器。麒麟970的運算能力可達到1.92T FP16 OPS，影象識別速度高達約2000張/分鐘，處理同樣的AI任務，麒麟970的NPU相比其四個大核A73，擁有50倍能效，效能優勢達到25倍之多。

高通驍龍835處理器則是在2017年初的CES上推出的，採用了10nm工藝的驍龍835處理器封裝尺寸相較驍龍820減小了35%，並降低了25%的功耗。其搭載了高通自主Kryo 280架構的八核心設計(4大4小核心)，大核4 x 2.45GHz(效能叢集)+小核4 x 1.9GHz(效率叢集)。支援最Quick Charge 4快充，支援UFS 2.1快閃記憶體標準以及LPDDR4x四通道記憶體。龍835搭載的Adreno 540 GPU，支援4K解析度顯示，驍龍X16 LTE調變解調器，支援高達1Gbps的LTE Cat.16下載速度和150Mbps的LTE Cat.13上傳速度。

到底哪個處理器比較好?其實都是好的處理器，但由於華為麒麟970目前只用於華為旗下的智慧手機上，要體驗它就需求使用華為手機;至於高通驍龍835處理器目前大部分品牌的旗艦機都在用。由於麒麟970處理器為華為獨有，在搭配華為的EMUI系統使用，其實真的很不錯。大家感覺麒麟970和驍龍835哪個更好呢?歡迎下方評論。

主要原因:

①黑華為，用一個華本裝修公司開發佈會打出“愛國用華為手機，愛國用華本裝修”，被黑華為的人截圖我，只擷取前部分黑華為“愛國綁架” 而且，有2家華為授權店的個體戶在門口打廣告“愛國買華為手機”

②華為注重自己研發，和其它中國產手機品牌不一樣，華為有點象徵國內新研發企業的例子。這就讓華為顯得與眾不同。所以也黑華為。

④華為進軍高階市場，動了蘋果三星蛋糕。

⑤美國阻礙華為進入美國市場。 在手機方面，美國禁止國內運營商與華為合作。在網路通訊裝置方面 ，更是禁止用華為基站，伺服器，交換機，超級計算機等產品。 黑華為不僅僅是商業利益。

晚幾個月不正常嗎？原先晚幾十年吧。十年努力，現在晚幾個月但是在同一檔。所以問這種問題的人是不是沒有問題可問了？還是想說明什麼？

華為是一家很好的企業，但水軍確實太厲害了。有的水軍吹牛，吹上幾百次，不但自己相信了，有的甚至還要再把牛吹大一點，比如970釋出後，很多媒體、包括自媒體認為華為經過努力，已經縮小了和高通的差距，970可以對標835了，即使有差距，也比較小了。然而時至今日，有的自媒體的言論已經變成了高通需要釋出845來對標970了，也就是說華為已經從一個追趕者一夜之間變成了領先者！？這個牛吹得真的過頭了！

960對標的是835，970在去年11月底已經真機出貨了，845還是ppt。都是錯位釋出。你也可以說高通比華為晚幾個月。

看了好多回答，基本上都是舉例一大堆引數，讀者要是想看，引數有一大堆，幹嘛來這裡。

其實，原因有很多，這其中包括了研製程序和週期，代工廠的產能，手機研發速度等等。

首先，處理器可不是鬧著玩的，說快幾天就快幾天，必須是一步一個腳印，這個大家可以回想一下驍龍810有多慘，強行上64位，結果被三星帶進溝裡。所以說華為麒麟處理器和研發週期也是原因之一，稍微晚一些。

跟高通驍龍的產量相比，麒麟的產量就很少了，所以代工廠肯定是大部分照顧驍龍，華為麒麟也就被人放了鴿子，沒有那麼多超能可以給華為用，華為自己有不能生產，所以只能等驍龍超能釋放出來一些了，華為才能全速生產，釋出也就延後。

在一個就是手機整體，華為麒麟一定是跟著華為mate系列一起登場的，如果mate系列研發延後，那麒麟晶片也必然延後。

所以說華為麒麟晶片延後釋出，既有自己的原因，也有外部原因。

首先，製程工藝。華為的麒麟970處理器是採用臺積電的10nm工藝，高通驍龍835處理器是採用三星的10nm工藝，同為10nm工藝，但是三星的10nm工藝要比臺積電的整合度要高一些。

其次，CPU部分：麒麟970四個高效能A73大核和四個低功耗A53小核設計，最高主頻2.4GHz，最低主頻1.8GHz，還有一個i7協處理器；驍龍835採用了八核Kryo280（四大核四小核），最高主頻高達2.45GHz，，最低主頻為1.9GHz。麒麟970和驍龍835的大核對比相差不大，但是驍龍835的低功耗小核Kryo要比麒麟970的A53強得明顯。

GPU方面，麒麟970採用ARM的Mali-G72，驍龍835則採用Adreno540。兩者對比，也是效能相近，但是Adreno540的功耗要強一點，而且持久一點。

基帶方面：麒麟970支援cat.18，驍龍835支援cat.16和cat.13。驍龍835在基帶對比麒麟970要稍微遜色不少。

拍照方面，驍龍835內建spectra 180雙ISP，最高支援3200萬畫素單攝像頭或者1600萬畫素雙攝像頭。麒麟970支援黑白雙攝像技術、雙混合對焦技術、AI場景識別等。

另外，麒麟970的最大特徵是設立了一個專門AI硬體處理單元——NPU，用來處理海量AI資料，所以在麒麟970中，可以明顯體驗到AI的魅力。

跑分上，麒麟970單核跑分1900，多核跑分6206；驍龍835單核跑分1917，多核跑分6562，釋出時間相差近10個月，還是有所差距，需要繼續努力的。