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1 # 步入科技圈
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2 # 泰_如_山
高通這兩年被華為欺負得很慘！
去年麒麟970釋出，第一款帶獨立NPU的手機處理器，大出風頭。高通坐不住了，年底釋出845晶片的時候，硬扯AI，竟然說自己的AI已經第三代了，比麒麟970還早，讓人貽笑大方。
其實，從技術上來說，華為很多方面是超越高通的。麒麟910全球首款支援cat.4的晶片，麒麟920全球首款支援cat.6的晶片，麒麟950全球首款晶片級防偽基站的晶片，麒麟2016年釋出全球首款NB-IoT晶片Boudica120，麒麟970全球首款支援cat.18的晶片。這些都讓高通坐立不安。
高通出現了力不從心的疲態，麒麟970釋出後並且手機出來快半年了，可以說這次又是華為領先高通達半年：高通845也用的公版架構；基帶追平麒麟970的cat.18；雙卡雙LTE追上970；安全加密晶片追上麒麟950（970的安全晶片是金融級別）；AI能力遠不及970……
近日的MWC會上，華為說自己的Balong 5G01是第一款商用的5G晶片，高通又不樂意了。高通說自己是第一款5G晶片，但忽略了自己是PPT晶片的事實。還說華為的晶片比自己的體積大，它卻忘記了自己晶片功能比華為差的事實。
高通，你需要加油了，而不是去嫉恨華為！
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3 # 百略網
智慧手機市場衰落的速度比預想的要快，因為中國線下市場的爆發，被視為驚喜之年的2017，也沒有給出多麼好看的成績單。
MWC2018大會上，智慧手機已經提不起人們的任何興致，一大堆沒有任何新意的智慧手機新品，被國外媒體人評為“垃圾”。就連將近十年不受關注的PC筆記本，反倒在今年的這場移動手機大會上搶了一把風頭。
Gartner的最新統計資料顯示，2017年全球智慧手機銷量首次出現下滑，四季度同期下滑達到5.6%。
這智慧手機行業得有多晦氣！
整個行業都處在焦急之中，救世主在哪裡？
在經歷了全面屏、人工智慧、AR等概念後，5G基帶制式的概念又被捧了出來。這不，MWC2018大會上，Intel、高通、中興、華為等廠商輪番表決心，敲著打著吹著“5G時代就要來了”。
特別是這兩天，華為海思的5G晶片——巴龍5G01(Balong 5G01)尤為亮眼，彷彿新時代已經到來了一般。
就連外國友人都學會了拿腔拿調的奉承：
可是我們這些看客想到的卻是：
這5G是真的要來了嗎？
這5G晶片是不是騙人買手機的噱頭？
是噱頭嗎？
去年（對，2017已經是去年了）12月份的一個新聞，說是ITU（國際電信聯盟）旗下的3gpp組織，提前凍結了5G標準的第一個版本（Rel.15）。比預先設定的時間表，提前了10個月。
所以，華為釋出巴龍5G01時，還著重強調：這是首款符合3gpp標準的5G商用晶片。
什麼是商用呢？我們推出了華為5G CPE(使用者終端)，還分高低頻兩個版本哦！
這個類似於路由器的東西，什麼時候面向消費者銷售？則只能看5G往下怎麼發展了。當然你也可以提前買回家，用來接收4G訊號。
不過，2016年6月底，3gpp放出的5G協議規格時間表顯示：Rel.15標準凍結時間是在2018年9月。現在不僅提前到了2017年12月初，而且還完成了Rel.16中核心網NGC (NextGeneration Core)標準的製作。
現在只剩下Rel.16的SA（獨立組網）標準，據說面向eMBB（移動寬頻）商用標準在接下來的6月份就會迎來凍結。
這麼算下來，Rel.16標準凍結時間說不定會提前到2019年3月。而3gpp的標準一旦凍結，就代表著相關產品技術已經可以推向市場，所以意義也非同一般。
倒推過來，華為的5G CPE，確實到了發售的時間視窗了。現在拿出來做做PPT也不為過。
5G可以搶救電信裝置商、搶救智慧手機市場，對華為來說的確是很大的利好。
但同時5G也只是一個噱頭。對於普通使用者來說，現在的電信網路都是每年提升一點。說5G不5G根本沒有意義。真正的5G獨立組網服務普及，得等到2030年去了。
其實現在大家連4G都沒用上，一直用的都是3.9G。要知道4G的門檻標準可是1Gbps、網速128MB。你達到了嗎？
5G也只是給你畫一個大餅，告訴你未來手機網速會很快的。但是4G向5G升級，需要電信基站慢慢加新裝置。網速也是億20KB為單位慢慢上漲的。
近幾年內，4G基帶晶片跟5G基帶晶片沒啥差別。
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4 # parkSoyeon
高通說的如果只看華為說的後半段是對，高通拿出了第一個5g晶片，但華為拿出了第一個商用5g晶片，毫無疑問華為勝了
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5 # 米枸養殖場
這是不是說高通不服？ 高通的沒商用吧？ 華為的沒說是手機的吧？ 英特爾全部處理器是假的 英特爾處理器那麼大 用不了在手機上 是這個意思吧？
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6 # 不要回復
這應該是可以被值得紀念的一個時刻：高通開始在公眾媒體上貶低海思晶片了。 嗯，為啥？我慢慢說。記得2000年之後的某一天，思科在美國訴訟稱華為侵權，而在此之前，華為深耕路由器市場已經十幾年之久，那個時候我在學校裡面，正是思科如日中天的時候，能去cisco，那是多麼榮耀和光鮮的一份工作啊！ 後來的事情你們都知道了。 愛立信曾經是2/3G基站的霸主，北歐人內斂的優雅，過硬的技術底蘊，後來不知從哪一天開始，也跟華為argue起來。後來的事情，你們應該也知道了，全球無線基站市場佔有率，E///從絕對優勢，到持平，到落後，也就是這3~5年的事情。 大人們的生意，就是小朋友們的蛋糕，有人搶蛋糕，讓他沒的吃，他一定會叫起來。 如果他“安靜的像個美男子”，優雅的像位紳士，一定是因為他知道其他小朋友還沒有實力動到他的“蛋糕”。
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7 # 紫璃長卿
在這回答又會被華為陸軍，以前華為說晶片有AI，高通跳出來說已經提前三代就有了。唉，高通那麼牛逼的，何必懟華為
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8 # 金城武Takeshi
現場的火藥味還是挺重的，為防止大家不明就裡，我還是理一下前因後果吧~
就在今年的MWC展會上，華為扛把子餘承東宣佈華為釋出全球首個5G晶片——Balong 5G01。
Peter Carson稱，高通在去年的MWC上就已經發布了全球首款5G調變解調器——驍龍X50 5G調變解調器
這裡的“友商”特指華為，不過高通針對華為也不是第一次了。類似的言論，高通技術執行副Quattroporte兼QCTQuattroporte克里斯蒂安諾·阿蒙也提到過，他說友商的5G晶片太大了，不適合做到手機終端裡。
歐美科技行業一直不是很屑於跟中國品牌爭論，但是面對華為，高通還真的屢屢不太淡定了。
高通與華為，早在多年前就開始較量了。不只通訊，還有終端。華為建立終端之初，只有華為手機這一個品牌，目標群體是蘋果、三星，當時華為就已經在研發自己的晶片了。
也是這個時候，小米出來了，以“價效比”和飢餓營銷的攻勢直逼華為，內憂外患之下，華為造出了榮耀手機，不要最好的配置，就要最優的價效比，直接懟上小米，解決了這場危機。而華為Mate10也在去年正式登頂，進入手機第一梯隊，榮耀V10吊打國內一眾旗艦。
那麼高通在其中起到的作用是什麼呢？小米最初的融資就有高通的幫助。對於高通來說，這是很好的在廣大的中國市場普及自己晶片的機會。也防止以後華為研發出自己的晶片了，自己沒有根基與其對抗。這招高通走得很好，基本上小米每次旗艦機上的都是高通驍龍晶片。奈何華為從來不打敗仗。
即使是通訊這個國內很弱的技術，華為也在3GPP會議上步步為營，最終以極化碼拿到5G短碼方案，這也是比較容易商業化的部分。所以高通的危機感一直很深的。
所以，無怪乎華為進軍美國市場會屢屢遭遇挫折了，高通不願意，蘋果不願意，反壟斷法一出，遊說一下政府，就立起了高牆。餘承東也急紅了眼，但是華為始終非常強大。
高通已經宣佈與全球20家OEM廠商達成合作，這些廠商將使用高通驍龍X50 5G新空口調變解調器系列，以此來打造最早一批的5G智慧終端，預期在2019年進行釋出。華為也將在2019年推出自己的5G終端。
到現在，華為已經可以壓制高通了。與其相對，同一起點的中興就徹底不行了。中興的前副Quattroporte就曾說過，中興與華為的差距，感覺就是兩點:
1、中興領先時就停下來自我欣賞;2、中興定格局時不夠大氣。我更相信華為放在巴展的晶片是真的非常強大，畢竟沒有什麼能擋住不停下腳步的人，高通被損害到利益口不擇言的時候，我選擇站在華為這邊。因為華為在最前面的每一步，都是中國這個不是很科技的國家的進步。 -
9 # heipi雪人
其實無論是3g，4g最快商業化都不是手機，所以晶片大小影響不大，重點是運營商和終端裝置能調通。晶片大了先做無線路由，累積經驗，等過個一兩年手機晶片會更好用。
高通雖然有最好的晶片設計能力，但是他的硬體生產能力匹配不起來，就像當年intel+windows佔領了天下，但是蘋果的硬體+軟體的閉環能力將微軟搞得痛不欲生，所以後面微軟也推出了surface來提高競爭力。
你可能會覺得我我接下來說的很扯，華為現在戰略跟蘋果有點類似，5G要商業化，那麼就需要運營商安裝基站，終端商生產手機。然後不小心華為都做得到，基站可以自己設計和生產，5G晶片可以自己設計和生產(代工)，手機可以自己設計和生產，安卓底層不支援5G有調優過安卓底層的經驗，也可以改。那麼華為可以很快的生產和部署5G全套。正如麒麟970優先安裝了智慧晶片一樣。
然後高通這邊推出了晶片，發現基站設計出來了，但是製造商產量和成本下不來，無法大規模部署，手機廠商都在等高通的晶片開發手機，無形中這種分工機制在沒有遊戲顛覆者是沒問題的。但是出現一個像華為涵蓋設計，生產，安裝，部署一體的企業，現在這兩種機制下進度相差了半年左右。你說高通怕不怕！！！！
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10 # 墨言子希
華為確實了不起，但不是手機業務！手機方面也了不起，但卻不是手機了不起，更不是cpu了不起，而是營銷和水軍了不起！
華為處理器沒有虛假宣傳，只不過誇大了能效，迴避了其他短板，有什麼？這並不能說明這個處理器爛（如果不做對比的話）！
誠然，華為在進步，華為手機也在進步，畢竟，華為造出了中國自己的處理器，雖然只是手機端的。不要小看華為，華為潛力無限，但是請華為手機的營銷部門管一管自己手下的營銷號和水軍！當實際與宣傳存在無法逾越的鴻溝，憑藉三人成虎的言行，只能唬人一次！發展之初水軍的貢獻巨大，但是現在看來已經碩過累累，畢竟，廣告轟炸及水軍軟文確實吸引了巨量的使用者，但是華為手機卻始終沒有填上那道鴻溝，而這巨量的客戶之前並不是沒有體驗過其他品牌的處理器，有句老話:沒有對比，就沒有傷害！
華為手機確實不錯，但是cpu真的不過如此而已！古語有云:謙虛使人進步，驕傲使人退步；知之為知之，不知為不知；貪多嚼不爛；心急吃不了熱豆腐；牛逼不是吹的，火車不是推的；若要人不知，除非己莫為。
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先說點客觀事實：從華為拿下5G的股份之後，5G已經被國內媒體吵得沸沸揚揚了。甚至很多時候都迷失了自我。2018年無疑是5G年，在5G方面，需要正視的是，華為比高通還是有距離，畢竟華為只佔了25%，高通在5G方面依然比華為有優勢。雖然華為在5G方面的發展確實有聲有色，但是也不要忽視高通。理性愛國。
近日的MWC會上，高通暗指5G友商華為虛假宣傳，並且點名批評，原因是因為華為官方的官方新聞稿中這樣說：華為釋出5G晶片——Balong 5G01，華為稱這是“第一款商用的，基於3GPP標準的5G晶片”。於是，高通就關鍵詞（第一款5G晶片）進行聲討。
仔細看看高通的言論，其實還有有漏洞的。站在華為的角度來說：華為官方說的很明白，是首款商用5G晶片，畢竟華為的5G終端CPE已經被運營商訂貨用於5G網路應用測試，同時還支援sub6G以及mmWave。反觀高通，並沒有商業終端出現，出現的產品中（比如x50）也不支援sub6G。
同時，畢竟是商用，高通方面還就晶片大小做了言論。換句話說，商用的和移動端的晶片大小，有什麼可比性呢？華為方面也沒有說是首款手機移動晶片啊。再說，如果真的做到移動終端，高通真的覺得華為沒有實力嗎？總給人一種高通是真的有點急了的樣子。
所以，針對高通單方面的言論，，看起來更像是非良性競爭。我們理論看待華為的發展就好，或許真的是華為的進展讓高通開始害怕了。當然，作為華人，也期待華為在國際面前腰板也越來越直。