我來回答一下，希望對大家有用.

作為硬體工程師，在除錯的過程中，經常會遇到各種各樣的問題，這些問題有的可以很快依靠我們的經驗解決，有些問題，可能會卡住我們很長時間，百思不得其解。這個時候我們要怎麼去分析定位問題呢？今天就來跟大家一起來探討一下問題解決的方法。

第二個，你測量資料的差距，跟demo對比一下電源，上電時序，IO時序；

第三個，軟體的異常資訊，debug的一些資訊。

有了這三個方面的資訊，我們就可以繼續往下走了。

第一個，環境層面，你需要清楚這個跟你的環境是否有關係，軟體環境，硬體環境；第二個，物料層面，物料的規格是否與你的BOM一致，替代物料的規格能否滿足設計的需求,相容設計是否去掉不必要的物料；

第三個，軟體層面，是否有IO配置問題，是否有未配置的引腳；

第四個，設計層面，你的設計是否合理，阻抗的設計，疊層的設計是否滿足要求。

第五個，SMD層面，貼片是否不良，是否有IC的虛焊或者連錫。

把以上資訊統計到一個列表中，再逐一根據這些疑問去做針對性的細緻的驗證。我相信絕大多數的問題都能夠被解決。

第一步，反饋你的測試資訊和測試結果，你的猜測，你的驗證步驟，驗證的現象。

第二步，根據FAE的建議，再去做進一步的測試驗證。

第三步，驗證，並定位問題。

做完了以上問題，99%的問題基本就可以解決了。還有一部分完全不能解決的問題，如果屬於個例，那我建議還是不用解決了。因為已經驗證過各部分的問題，基本排查了各個方面的問題，再檢查下去可能要花上大量的時間，這樣的開銷，在一般的公司裡面是受不了的。

以上的所有過程，看上去其實都很簡單，但是有時候做下來還是比較困難的，為什麼會這樣說呢？因為工程師的思維問題，工程師喜歡鑽牛角尖，他相信自己的思路和想法，不屑於去做這樣的梳理。希望看到這篇文章的工程師，都能嘗試去轉變一下自己的想法，這樣才能更好地去分析以及解決問題。