查詢CPU天梯圖基本上能夠對主流的處理器有個大概的瞭解，當然這也不完全是準確的，不過基本上能夠讓你有一個參考。具體的CPU排行我就不分析了，大家看下面的天梯圖就能看到。

從第二代酷睿一直到第七代酷睿效能提升不夠明顯，中間為了迎合市場輕薄本的需求，還在第五代的Haswell架構基礎上大力發展低電壓處理器，很多人還認為這是走下坡路。

英特爾這些年發展還是有一些可以總結的，由於AMD不夠強勢。導致了這些年英特爾一直被吐槽是牙膏廠，也就是說這麼多年英特爾基本上沒有帶來革命性地提升。直到去年AMD藉助銳龍和執行緒撕裂者強勢來襲，英特爾才慌了趕緊提升工藝、改架構。

奔騰3的架構代號是Tualatin，採用的是130nm的工藝；奔騰4/D採用的Netburst架構，工藝是65nm工藝；酷睿2架構代號是Conroe，採用65/45nm工藝。

到了酷睿時代，Intel的工藝有一個比較大的突破。第一代酷睿採用Nehalem/Westmere架構方式，工藝達到了32nm工藝，這是一個不小的進步，並且第二代酷睿同樣採用了32nm工藝，架構方式改為了Sandy Bridge架構，第三代酷睿是一個比較大的提升，採用了22nm工藝，採用了Ivy Bridge架構方案。

從第3代酷睿一直到第7代，這期間英特爾才是了長達數年的擠牙膏式發展，長達5年的時間是Intel最嚴重的擠牙膏式發展。第四代Haswell架構方案同樣採用的22nm工藝，這一代架構方式讓英特爾大量推出低電壓處理器，之後的Broadwell架構方案用於第五代酷睿，這時候Intel進入了14nm工藝時代，14nm工藝Intel也同樣用了很多年，第六代一直到現在第九代一直是用的14nm工藝，只是在不斷改變工藝，第六代的Skylake、第七代的Kaby Lake提升都不是很明顯，不過第八代的Coffee Lake架構方案是一次效能比較大的提升，當然第九代的Coffee Lake-Refresh提升也還是蠻大的。

根據Intel的規劃，下一代第十代的酷睿會採用10nm的工藝，架構方案採用的是Ice Lake架構方案。這會是一個比較大的提升，不過現在Intel基本上也在吃老本，這兩年在高階處理器方面AMD飆升比較明顯，效能提升比較高，而且AMD將會採用更先進的7nm工藝，這在能耗控制方面會帶來極大地提升。

除了AMD銳龍、執行緒撕裂者的進步對Intel敲響了一些警鐘，蘋果這邊A系列處理器也變得越來越強大，已經越來越接近桌面處理器的水準，不排除未來蘋果將在Mac電腦上搭載A系列處理器的可能。

總體來說還是希望Intel能夠迅速調整，尤其是在工藝和架構方面得到比較大的提升，當然Intel也還是有兩把刷子的，只不過競爭對手也不是一直都很菜，這樣其實挺好的，畢竟大家對這麼多年英特爾擠牙膏已經不能忍了。