防反接電路放在電源電路的入口端，用於防止電源正、負接反

常接的防反接電路有二極體防反接，MOS管防反接，MOS管防反接有PMOS防反接和NMOS管防反接兩種。題主所提到的是NMOS管防反接電路。

NMOS管防反接電路分析

NMOS管防反接電路放在電源的負極端

電源正確接線上電時，NMOS管的寄生二極體會先導通，源極（S）對地（GND）的壓降大約為0.7V，而NMOS管的柵極(G)與電源的正極連線，所以Vgs有一定的電壓差，觸發NMOS管導通，電流就可以從源極（S）順利流到漏極(D)，電路就可以正常的工作了。如果電源正負接反，NMOS管的柵極(G)為低電平，電位為零，NMOS無法導通，電路就沒法工作了，起到了保護的作用。PCB板上的割地是什麼意思？

割地，其實就是把不同的地分割開，比如電源地、摸擬訊號地、不同數字訊號的地。割地後，可以提高搞干擾能力，有更好的電磁相容性。

NMOS防反接電路的地怎麼處理？

不同的PCB有不同的設計原則，需要根據實際情況來確定的。最基本的是，NMOS的地應該與電源的地連線，直接打過孔接到電源的地是沒有問題的，值得注意的是，需要根據電流的大小，設定適合過孔，如果電流比較大，可以設定多個過孔與電源的地連線。

使用MOS管作為防反接電路設計，其優點就幾乎“零壓降”，但是電路設計相對來說比較複雜。若電路對0.7V的二極體壓降影響不大的話，建議還是使用二極體作為防反電路設計，原理簡單，PCB板佈線設計也容易，成本也低。

根據提問者的意思，使用N-MOS管作為防反電路設計，怎麼進行PCB布板？N-MOS管作防反電路設計時，控制的是電源的負極，MOS管放在電源負端，PCB印製板要不要割地處理呢？不割地，地層的過孔怎麼辦？

下圖為N-MOS管防反設計原理，其防反設計只是在原基礎上多了一個NMOS管和電阻而已，原理設計時電源輸入的地和原電路板的地是分開的，是兩個不同的網路，如本人標記電源輸入的地為GND_IN，原電路板的地為GND。

加入防反電路後，PCB布板設計該如何處理呢？

（1）原理如上圖所示，原來PCB電路板的GND不變，經過NMOS管後網路標號為GND_IN（也就是電源輸入端負極），將設計好的原理圖匯入PCB，PCB印製板上只多了兩個元器件（NMOS管Q1和電阻R1），若原來印製板的GND層走的是內電層整塊鋪地，可將內電層GND層進行分割，預留一小塊地方用於放置防反電路（NMOS管及電阻），其餘部分不變，保留原來的樣子。

（2）在分割好的區域放置NMOS管和電阻，從新更新佈線即可，根據實際電源電流的大小合理設定走線寬度，特別是GND到NMOS管S極之間走線和NMOS管D極到電源輸入端負極之間的走線。