在PCB生產中，需要根據一定的規格進行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保護板，則太麻煩，效率不高。使用鐳射切割，就比較簡便。鐳射切割主要有二氧化碳鐳射（CO2鐳射）和紫外鐳射（UV鐳射），我們來看看它們的工作原理以及優缺點。

二氧化碳鐳射切割機，是以CO2氣體作為工作物質的氣體鐳射器。放電管裡充滿CO2、氦氣、氮氣、氫氣、氙氣，以CO2為主，其他為輔。在電極上加以高電壓，放電管中放電，鍺鏡上就有鐳射輸出。

CO2鐳射的優點是：有比較豐富的譜線，在10微米附近有幾十條譜線的鐳射輸出。輸出光束的光學質量高、相干性好、線寬窄、工作穩定。有比較大的功率和比較高的能量轉換效率，能量轉換效率可達30～40%，這也超過了一般的氣體鐳射器。

紫外鐳射切割機，是採用紫外鐳射的切割系統，利用高能量的鐳射源以及精確控制鐳射光束，可以有效提高速度，得到更精確的結果。

UV鐳射的優點是：高效能紫外鐳射具有波長短、光束質量高、峰值功率高等特性，減小聚焦光斑大小，確保加工精度，不同厚度、不同材料、不同圖形皆可切割。

PCB分板或切割時，可以選擇CO2鐳射。其加工成本相對較低，提供的鐳射功率也可達數千瓦。但在切割過程中會產生大量熱量，從而造成在邊緣的嚴重碳化。UV 鐳射尤其適用於硬板、軟硬結合板、軟板及其輔料的切割以及打標。

pcb板鐳射對位：

電路板層專用鐳射定位燈打出一條明亮的紅線，工作人員需準直的時候，起到精確定位準直的作用，

大大提高工作效率。