5G時代即將到來，各路晶片以及通訊巨頭正在加緊佈局各自的5G計劃。目前的局面是，高通幾乎獨霸基帶晶片市場，包括安卓以及蘋果晶片。而在5G時代，估計這局面肯定要大洗牌。
Intel是傳統電腦晶片以及解決方案巨頭，霸佔著傳統PC市場,而且地位不可撼動。然而在移動智慧終端，卻遲遲沒有氣色，其也在這方面努力過。在2003年，因特爾建立了手機處理器部門，並推出基於ARM的Xscale，而且其與摩托羅拉、中國移動等達成戰略合作，鋪展其Intel Inside 版圖。但是卻在2006年將該部門賣給了Marvell,即馬維爾。當時正是因特爾腹背受敵，財報不佳的時期，為了維護其PC核心業務，將其手機處理器部門賣出，畢竟在當時，最掙錢的還是PC 業務，通訊移動處理器這點小錢因特爾也沒有放在心上。
到了2010年8月，Intel宣佈以14億美元收購英飛凌無線業務。2011年1月，該業務將被命名為“Intel移動通訊”，成為Intel下屬的架構集團。在2012年，Intel又開始釋出基於X86平臺的推出二代Atom Z24XX系列處理器，後面聯想，宏碁，華碩等一幫小弟分分推出了搭載Atom處理器的手機和平板，這其中有聯想K800、華碩zenfone，當時華為，中興也都推出過搭載Intel移動處理器的手機。
然而時間有點晚了，高通開始一家獨大，還有英偉達，德州儀器，聯發科等等，競爭也是十分激烈。市面上還未有一款搭載Intel處理器的手機面市，當時眾多自動處理器廠商均用的是ARM架構，唯獨Intel是X86。結局大家也都知道了，即使因特爾給手機廠商補貼，甚至免費送處理器，也都挽救不了在移動終端市場的敗局。
由於移動處理器發展迅猛，而Atom處理器無法整合基帶，自己家基帶晶片SoFIA依然停留在3G技術層面，4G版 LTE/LTE2延期太久了。X86與主流的ARM架構相容性很差,而且處理器功耗高。在2016年，因特爾宣佈放棄推出手機移動處理器，但是故事並沒結束。
錯過了 4G 機遇的英特爾，準備在 5G 上瘋狂發力。英特爾釋出了業界首款支援5G NR（新空口）的試驗平臺--第三代英特爾5G移動試驗平臺（MTP）。並且承接了日本2020年東京奧運會5G通訊決絕方案。今年 1 月份，英特爾宣佈與德國電信和華為一起，成功地進行了全球首個基於 Release 15 NSA 5G NR 規範展示 5G 互操作性和開發測試（IODT）的空中測試。因特爾在去年釋出了XMM8060系列5G基帶，為其5G調變解調器奠定基礎。然而高通方面稱其技術要落後高通現有方案技術2～3代。英特爾面對質疑，並未給出直接回答。不知道因特爾到底是在憋大招，還是在擠牙膏。
高通驍龍處理器在手機移動終端可謂是玩的風生水起，幾乎可以和因特爾在 PC領域的風光相媲美，那條小龍如今可是無處不在。目前其10nm先進的LPE製程，已經應用在高階處理器上，目前因特爾才用的還是14nm。真正支援其收益的是其中低端處理器,出貨量十分龐大。
驍龍處理器不僅佈局手機，也在開始滲透PC領域。其與微軟進行合作，推出過企業版本的樣機，據稱，驍龍820可以和因特爾i3處理器相媲美。聯想近日釋出了一款名為Miix 630的筆記本和平板二合一的產品，採用驍龍835處理器。
在5G佈局方面，高通驍龍X50 5G調變解調器將支援在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的執行。它將採用支援自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，並在在非視距（NLOS）環境中實現穩定、持續的移動寬頻通訊。新一代5G晶片將採用三星7nm製程工藝。
日前，高通對外正式公佈了明年使用高通X50 5GNR基帶晶片的18家OEM合作伙伴，除了運營商外，手機廠商包括小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士通、HMD（諾基亞手機）等。
其實現在提問者談這個問題還有點為時過早。Intel當年錯過了移動處理器市場的黃金時期以及與蘋果手機的合作，在5G領域肯定不甘示弱，從近期報道看，其確實在暗暗努力。高通在移動終端的優勢自不必多說，但是仍有因特爾凌動，聯發科，三星獵戶座，華為麒麟，甚至包括小米澎湃等等，競爭激烈，在5G時代不一定那麼好過。隨著5G的到來，資料傳輸速度有了質的飛躍，在PC端以及企業級5G解決方案方面英特爾優勢明顯，畢竟5G時代，物聯網與人工智慧不可忽略。目前來看，兩家巨頭在5G方面，都不甘示弱，都在佈局自己的陣營。在這個群雄逐鹿的時代，誰將傲世群雄，還得時間來檢驗。
5G時代即將到來，各路晶片以及通訊巨頭正在加緊佈局各自的5G計劃。目前的局面是，高通幾乎獨霸基帶晶片市場，包括安卓以及蘋果晶片。而在5G時代，估計這局面肯定要大洗牌。
Intel 移動處理器Intel是傳統電腦晶片以及解決方案巨頭，霸佔著傳統PC市場,而且地位不可撼動。然而在移動智慧終端，卻遲遲沒有氣色，其也在這方面努力過。在2003年，因特爾建立了手機處理器部門，並推出基於ARM的Xscale，而且其與摩托羅拉、中國移動等達成戰略合作，鋪展其Intel Inside 版圖。但是卻在2006年將該部門賣給了Marvell,即馬維爾。當時正是因特爾腹背受敵，財報不佳的時期，為了維護其PC核心業務，將其手機處理器部門賣出，畢竟在當時，最掙錢的還是PC 業務，通訊移動處理器這點小錢因特爾也沒有放在心上。
到了2010年8月，Intel宣佈以14億美元收購英飛凌無線業務。2011年1月，該業務將被命名為“Intel移動通訊”，成為Intel下屬的架構集團。在2012年，Intel又開始釋出基於X86平臺的推出二代Atom Z24XX系列處理器，後面聯想，宏碁，華碩等一幫小弟分分推出了搭載Atom處理器的手機和平板，這其中有聯想K800、華碩zenfone，當時華為，中興也都推出過搭載Intel移動處理器的手機。
然而時間有點晚了，高通開始一家獨大，還有英偉達，德州儀器，聯發科等等，競爭也是十分激烈。市面上還未有一款搭載Intel處理器的手機面市，當時眾多自動處理器廠商均用的是ARM架構，唯獨Intel是X86。結局大家也都知道了，即使因特爾給手機廠商補貼，甚至免費送處理器，也都挽救不了在移動終端市場的敗局。
由於移動處理器發展迅猛，而Atom處理器無法整合基帶，自己家基帶晶片SoFIA依然停留在3G技術層面，4G版 LTE/LTE2延期太久了。X86與主流的ARM架構相容性很差,而且處理器功耗高。在2016年，因特爾宣佈放棄推出手機移動處理器，但是故事並沒結束。
錯過了 4G 機遇的英特爾，準備在 5G 上瘋狂發力。英特爾釋出了業界首款支援5G NR（新空口）的試驗平臺--第三代英特爾5G移動試驗平臺（MTP）。並且承接了日本2020年東京奧運會5G通訊決絕方案。今年 1 月份，英特爾宣佈與德國電信和華為一起，成功地進行了全球首個基於 Release 15 NSA 5G NR 規範展示 5G 互操作性和開發測試（IODT）的空中測試。因特爾在去年釋出了XMM8060系列5G基帶，為其5G調變解調器奠定基礎。然而高通方面稱其技術要落後高通現有方案技術2～3代。英特爾面對質疑，並未給出直接回答。不知道因特爾到底是在憋大招，還是在擠牙膏。
高通驍龍處理器高通驍龍處理器在手機移動終端可謂是玩的風生水起，幾乎可以和因特爾在 PC領域的風光相媲美，那條小龍如今可是無處不在。目前其10nm先進的LPE製程，已經應用在高階處理器上，目前因特爾才用的還是14nm。真正支援其收益的是其中低端處理器,出貨量十分龐大。
驍龍處理器不僅佈局手機，也在開始滲透PC領域。其與微軟進行合作，推出過企業版本的樣機，據稱，驍龍820可以和因特爾i3處理器相媲美。聯想近日釋出了一款名為Miix 630的筆記本和平板二合一的產品，採用驍龍835處理器。
在5G佈局方面，高通驍龍X50 5G調變解調器將支援在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的執行。它將採用支援自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，並在在非視距（NLOS）環境中實現穩定、持續的移動寬頻通訊。新一代5G晶片將採用三星7nm製程工藝。
日前，高通對外正式公佈了明年使用高通X50 5GNR基帶晶片的18家OEM合作伙伴，除了運營商外，手機廠商包括小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士通、HMD（諾基亞手機）等。
高通和因特爾誰將領先5G其實現在提問者談這個問題還有點為時過早。Intel當年錯過了移動處理器市場的黃金時期以及與蘋果手機的合作，在5G領域肯定不甘示弱，從近期報道看，其確實在暗暗努力。高通在移動終端的優勢自不必多說，但是仍有因特爾凌動，聯發科，三星獵戶座，華為麒麟，甚至包括小米澎湃等等，競爭激烈，在5G時代不一定那麼好過。隨著5G的到來，資料傳輸速度有了質的飛躍，在PC端以及企業級5G解決方案方面英特爾優勢明顯，畢竟5G時代，物聯網與人工智慧不可忽略。目前來看，兩家巨頭在5G方面，都不甘示弱，都在佈局自己的陣營。在這個群雄逐鹿的時代，誰將傲世群雄，還得時間來檢驗。