專業內涵 在電子封裝專業學習中，封裝學科內涵：①是綜合與交叉的學科；②以材料科學和電子科學為基礎；③以材料成型和微納加工為手段；④以微小化高密度整合化、大批次為特徵；⑤以電子產品的製造方法與工藝為研究目標。 在電子封裝的專業學習中，學科知識涉及材料、機械、微電子、光電子、力學、化學、可靠性等。在《微連線原理》、《電子製造基礎》的專業核心課程的學習中，瞭解到了電子產品製造過程中的材料學基礎和電子科學中的器件製造基礎，以及電子封裝中的材料加工與微納製造加工中大量涉及到的軟釺焊、薄膜、光刻、微成型等工藝和材料介面的演變與演化等這些手段必須遵循的基本規律。 專業培養 本科期間所學的專業知識主要是從課程、認知實習、生產實習三個維度進行教學。在本科的課程學習中接觸到了《固體電子學基礎》、《材料科學基礎》、《微電子學概論》、《微連線原理》、《材料表面工程》、《電子製造技術基礎》、《電子工藝材料》、《先進基板技術》、《電子組裝技術》、《管理與工業工程》等專業課程，為後續繼續攻讀的先進電子製造技術打下了良好的基礎。 在本科的電子封裝技術的專業課程學習中，逐漸積累電子封裝的基礎知識。從零級封裝開始到一級封裝、二級封裝、三級封裝等；從最基礎實現的PN接面原理講起，到晶片上電路的實現，Die的製作，再到晶元切割前的制模、氧化、擴散、光刻、離子注入等前道工序，再到晶片級的Wire Bonding、TAB、Solder bumping，Flip chip等工藝，以及灌封、檢查後等一系列工序，最終制作成元器件，再透過SMT、THT等組裝技術，結合波峰焊、迴流焊等焊接技術封裝成板卡等，再進行組裝，檢查等工序，製成所需的電子產品，完善了對整個電子製造的流程的積累和了解。 依靠計算機軟體設計工作能力的培養與訓練的把握，透過《類比電子技術（三）》、《數位電路》、《訊號與系統》、《印刷線路板設計》等課程的學習，學會自己獨立運用軟體來輔助學習研究。 在模擬模擬中運用ANSYS Workbench 15.0完成了BGA晶片穩態傳熱分析及正交實驗，得出了溫度雲圖、熱通量向量圖，並在正交實驗中透過正交分析，得出了EMC熱導率、PCB板厚度、晶片功率的影響因素主次順序以及實驗的最佳組合且進行驗證。 專業課程實驗中，進行了《電子產品組裝與可靠性綜合實驗》、《電子封裝技術工藝綜合實驗》、《電子測試與實驗技術》的學習，接觸了引線鍵合機、Rework裝置、迴流裝置，錫焊等裝置，對電子製造有了實際的認識，也極大程度上培養了自己的動手能力。