英特爾將關閉晶圓代工業務？
當地時間12月17日，國外Semiwiki論壇的博主Daniel Nenni發文稱，英特爾將關閉其晶圓代工業務。
他解釋稱，英特爾向無晶圓廠開放其領先的製造服務會分散英特爾在製造微處理器方面的核心競爭力。生態系統是代工業務的一切，與時間、金錢和技術緊密相連，英特爾似乎大大低估了這三件事。
Daniel Nenni還拿英特爾為Altera代工來舉例，他認為Altera是英特爾定製代工業務的最大受益者，Altera在此之前都是交由臺積電代工，而失去Altera也給當時的臺積電造成了不小的打擊。
Daniel Nenni表示，英特爾為Altera代工的14nm晶片可以說是英特爾14nm工藝的第一個生產產品，其優先順序是最高的，這在其他代工廠商那裡是不可想象的。如果不是英特爾的14nm工藝多次延遲，Xilinx現在的日子也不是太好過。
事實上，這並不是英特爾第一次降低或者是淡出晶圓代工業務，過去英特爾就曾有過類似的前例，在自有產品出貨產能需求吃緊時，英特爾就會策略性的降低晶圓代工業務訂單。
自今年以來，由於英特爾10nm良率問題遲遲沒有解決，10nm量產持續跳票，導致現有14nm和22nm產能嚴重不足，根本無法滿足外部客戶的需求，連產能都不夠，減少去接外部客戶的代工生意也是自然。
英特爾的晶圓代工之路
自英特爾2010年首次為Achronix提供22nm工藝之後，其定製代工業務就在慢慢擴大，但是一直未獲得客戶的大規模訂單。諾基亞N1曾採用了英特爾的移動晶片，但市場反應並不理想。
自2012年開始，PC市場出現了持續的下滑，導致英特爾在產能上出現過剩，晶圓代工廠利用率僅為60%。於是，英特爾開始加大了晶圓代工廠的對外開放。2013年之時，當時的英特爾CEO科再奇還在英特爾投資者大會上表示，英特爾的晶片代工廠將面向所有晶片企業開放。
不過，隨後英特爾的開始大舉進軍移動市場，延緩了這一計劃。在多次進入手機晶片市場失敗之後，2014年英特爾推出“4000萬平板”計劃，開始透過補貼以及與深圳平板廠商合作等方式，成功在2014年一年之內實現了出貨4000萬基於英特爾晶片的平板電腦的目標。
2015年，英特爾又推出了整合基帶的SoFIA系列晶片，希望進一步向智慧手機和通話平板市場拓展。但是當時平板市場已經開始出現下滑，晶片銷售不佳，同時補貼的策略，也給英特爾移動部門帶來鉅額的虧損。於是在2016年，英特爾取消了SoFIA後續移動晶片的開發，並退出了手機/平板晶片市場。
英偉達公司的黃仁勳在此之前就曾經表示：英特爾應該利用自己高階半導體工藝的優勢為英偉達、高通、蘋果和德州儀器代工晶片，而不是自己搞移動晶片。不過，時任英特爾發言人Jon Carvill也曾表示：英特爾目前的重點是設計自己的產品，而非為競爭對手代工。
但是，在正式退出手機/平板晶片市場之後，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯發科、英偉達等晶片廠商之間沒有了直接競爭，於是英特爾開始希望將這些曾經的的競爭對手，轉變為自己的晶圓代工業務的客戶。
2016年8月，英特爾在其開發者大會上宣佈，英特爾已與ARM達成協議，獲得了ARM授權，可以代工生產基於ARM Artisan Physical IP架構的晶圓晶片。這一合作將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋果等基於ARM架構的移動晶片廠商代工晶片。隨後，南韓智慧手機制造商LG宣佈，將由英特爾代工生產其基於ARM架構的10nm移動晶片。
2017年9月，英特爾在北京召開“英特爾精尖製造日”活動，除了推出自己全新的10nm FinFET工藝之外，還正式宣佈對外開放其10nm FinFET工藝的代工，此外英特爾還宣佈針對移動領域及物聯網市場開放的22nm FFL工藝，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工業務也已經順利開展。而英特爾此舉也被外界認為是要全面進軍代工市場與臺積電、三星、GlobalFoundries爭奪市場。
優勢依然存在，產能問題正在解決
一直以來，雖然臺積電是晶圓代工領域的老大，但在晶片製造工藝上，英特爾始終具有領先優勢。即便是現在臺積電7nm已經量產，而英特爾10nm推遲到明年下半年才能量產的情況下，臺積電的7nm工藝仍只是相當於英特爾的10nm工藝。
根據去年9月19日，英特爾在北京召開“英特爾精尖製造日”活動上公佈的資料來看，英特爾最新的10nm製程工藝雖然比三星、臺積電的10nm工藝推出時間雖然略晚，但是它的電晶體密度卻達到了後者的兩倍。此外，英特爾10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標均領先於臺積電和三星的10nm。
在後續的專訪環節，英特爾公司全球副Quattroporte兼中國區Quattroporte楊旭更是直言：“老虎不發威，當我們是病貓！”此外他還表示，“友商的下一代7nm也只相當於我們的10nm。”
令據瞭解，雖然英特爾的10nm工藝延期，但是7nm工藝的開發卻非常的順利（10nm相關技術可在7nm上覆用）。不久前，英特爾負責人Renduchintal在接受採訪時表示：英特爾10nm和7nm製程的研發團隊是分開的，英特爾目前很滿意7nm製程的研發進度。10nm處理器的遞延並沒有阻礙其7nm處理器的進展。
正是因為在英特爾具有全球領先的晶圓製造技術，也成功的助力了英特爾在PC市場能夠始終力壓AMD一頭，相比之下，AMD的晶圓代工廠GlobalFoundries就不那麼給力了。今年8月底GlobalFoundries甚至還宣佈放棄7nm FinFET專案，迫使AMD的7nm晶片轉投臺積電。
此外值得一提的是，此前全球第三大晶圓代工廠聯電也宣佈放棄12nm以下製程。
所以，目前在先進製程的晶圓代工市場，只剩下了臺積電、三星 、英特爾三家。在主要競爭對手持續減少，英特爾先進製程工藝仍具有領先優勢的情況下，僅僅因為14nm產能吃緊的問題，英特爾就完全退出晶圓代工市場？筆者並不認同。因為對於產能不足的問題，英特爾正準備透過擴建晶圓代工廠來解決。
12月18日，英特爾宣佈，為緩解供給吃緊與滿足未來需求，預計從2019年開始逐步對美國俄勒岡州廠、以及位於愛爾蘭與以色列的兩座廠進行擴建。（今年年初時，英特爾方面在與以色列經濟部長 Eli Cohen 會談，曾宣佈將再投資 50 億美元，擴大以色列南部 Kiryat Gat工廠的規模，以應對市場需求。）
此外，英特爾還表示在未來在合適的條件下，也會將一些生產交給外部代工廠。
英特爾集團副Quattroporte、製造和運營部門總經理Ann Kelleher博士表示，英特爾今年新增的額外資本支出較好地改善了14nm的產能，同時，位於亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進展，公司還決定在新墨西哥興建新一代快閃記憶體/記憶體工廠。
英特爾稱，擴建工廠、更新裝置等將有助於其在市場中游刃有餘，還將提高60%的生產效率。
若英特爾退出晶圓代工市場，三星或成最大受益者
雖然筆者並不認為英特爾真的會退出晶圓代工市場，但是也不能完全排除這種可能。如果英特爾真的退出晶圓代工市場，那麼筆者認為三星或將成為最大受益者。
三星近年來也是不遺餘力的再發展晶圓代工業務。此前三星就曾憑藉14nm工藝的率先量產，從臺積電手中搶下的蘋果的訂單。雖然隨後蘋果又重回臺積電懷抱，但是三星後續也憑藉10nm工藝拿到了高通驍龍835以及驍龍845的訂單。
去年5月份，三星還將其代工業務從系統LSI部門中分拆出來成為獨立的業務部門。資料顯示，2017三星的代工業務銷售額達到46億美元，在晶圓代工市場排名第四，市場份額為6%。
而為了加速提升自身晶圓代工業務的競爭力，三星還從英特爾、GlobalFoundries、臺積電大肆挖人。比如，去年三星就還挖來了GlobalFoundries前主管 Kye Jong-wook以及英特爾前主管 Song Byeong-moo。
此外，為了擴大晶圓代工業務的產能，今年2月，三星宣佈投資60億美元，在首爾郊外新建半導體廠房，擴大晶圓代工業務。據悉，新工廠將於2019年下半年完工，2020年正式投產。將投產7nm及以下製程。
雖然今年三星由於7nm製程的量產晚於臺積電，丟失了高通驍龍855的訂單，但是需要注意的是，三星開發的7nm LPP工藝是完全是基於極紫外光（EUV）製程，預計將會再明年二季度量產。而臺積電目前的7nm並不是EUV工藝。這也使得三星明年7nm量產之時擁有與臺積電7nm競爭的資本。
為了填補產能，三星除了盯緊一線客戶以外，還大力發展二線客戶。特別是面對中國晶片市場的快速增長，三星也開始發力拓展中國晶圓代工市場。今年6月14日，三星在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），這是SFF首次在中國舉行。三星晶圓代工事業部戰略市場部部長、副社長裵永昌介紹了三星晶圓代工業務以及未來發展規劃，以期能與眾多的中國晶片設計廠商達成合作。
據市場研究機構IC Insights的最新資料，三星電子晶圓代工業務今年銷售額將超過100億美元（約合11.4萬億韓元），有望奪得代工市場亞軍寶座，冠軍仍臺積電。
正如筆者前面所說，目前在先進製程的晶圓代工市場，已經是臺積電、三星、英特爾三強分立的局面，如果英特爾退出則意味著這個市場只剩下了臺積電和三星兩家供應商。一方面將會使得先進製程代工市場由於缺乏足夠玩家，競爭不充分，使得價格可能持續維持高位；另外，臺積電目前已經擁有很多的大客戶，但是先進製程的產能是有限的，同時給臺積電的代工費用通常要比三星要高，再加上英特爾如果退出，那麼必然會使得三星成為最大受益者。但是對於Fabless來說，少了一個可以選擇的先進製程晶圓代工供應商，並不是一件好事。
英特爾將關閉晶圓代工業務？
當地時間12月17日，國外Semiwiki論壇的博主Daniel Nenni發文稱，英特爾將關閉其晶圓代工業務。
他解釋稱，英特爾向無晶圓廠開放其領先的製造服務會分散英特爾在製造微處理器方面的核心競爭力。生態系統是代工業務的一切，與時間、金錢和技術緊密相連，英特爾似乎大大低估了這三件事。
Daniel Nenni還拿英特爾為Altera代工來舉例，他認為Altera是英特爾定製代工業務的最大受益者，Altera在此之前都是交由臺積電代工，而失去Altera也給當時的臺積電造成了不小的打擊。
Daniel Nenni表示，英特爾為Altera代工的14nm晶片可以說是英特爾14nm工藝的第一個生產產品，其優先順序是最高的，這在其他代工廠商那裡是不可想象的。如果不是英特爾的14nm工藝多次延遲，Xilinx現在的日子也不是太好過。
事實上，這並不是英特爾第一次降低或者是淡出晶圓代工業務，過去英特爾就曾有過類似的前例，在自有產品出貨產能需求吃緊時，英特爾就會策略性的降低晶圓代工業務訂單。
自今年以來，由於英特爾10nm良率問題遲遲沒有解決，10nm量產持續跳票，導致現有14nm和22nm產能嚴重不足，根本無法滿足外部客戶的需求，連產能都不夠，減少去接外部客戶的代工生意也是自然。
英特爾的晶圓代工之路
自英特爾2010年首次為Achronix提供22nm工藝之後，其定製代工業務就在慢慢擴大，但是一直未獲得客戶的大規模訂單。諾基亞N1曾採用了英特爾的移動晶片，但市場反應並不理想。
自2012年開始，PC市場出現了持續的下滑，導致英特爾在產能上出現過剩，晶圓代工廠利用率僅為60%。於是，英特爾開始加大了晶圓代工廠的對外開放。2013年之時，當時的英特爾CEO科再奇還在英特爾投資者大會上表示，英特爾的晶片代工廠將面向所有晶片企業開放。
不過，隨後英特爾的開始大舉進軍移動市場，延緩了這一計劃。在多次進入手機晶片市場失敗之後，2014年英特爾推出“4000萬平板”計劃，開始透過補貼以及與深圳平板廠商合作等方式，成功在2014年一年之內實現了出貨4000萬基於英特爾晶片的平板電腦的目標。
2015年，英特爾又推出了整合基帶的SoFIA系列晶片，希望進一步向智慧手機和通話平板市場拓展。但是當時平板市場已經開始出現下滑，晶片銷售不佳，同時補貼的策略，也給英特爾移動部門帶來鉅額的虧損。於是在2016年，英特爾取消了SoFIA後續移動晶片的開發，並退出了手機/平板晶片市場。
英偉達公司的黃仁勳在此之前就曾經表示：英特爾應該利用自己高階半導體工藝的優勢為英偉達、高通、蘋果和德州儀器代工晶片，而不是自己搞移動晶片。不過，時任英特爾發言人Jon Carvill也曾表示：英特爾目前的重點是設計自己的產品，而非為競爭對手代工。
但是，在正式退出手機/平板晶片市場之後，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯發科、英偉達等晶片廠商之間沒有了直接競爭，於是英特爾開始希望將這些曾經的的競爭對手，轉變為自己的晶圓代工業務的客戶。
2016年8月，英特爾在其開發者大會上宣佈，英特爾已與ARM達成協議，獲得了ARM授權，可以代工生產基於ARM Artisan Physical IP架構的晶圓晶片。這一合作將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋果等基於ARM架構的移動晶片廠商代工晶片。隨後，南韓智慧手機制造商LG宣佈，將由英特爾代工生產其基於ARM架構的10nm移動晶片。
2017年9月，英特爾在北京召開“英特爾精尖製造日”活動，除了推出自己全新的10nm FinFET工藝之外，還正式宣佈對外開放其10nm FinFET工藝的代工，此外英特爾還宣佈針對移動領域及物聯網市場開放的22nm FFL工藝，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工業務也已經順利開展。而英特爾此舉也被外界認為是要全面進軍代工市場與臺積電、三星、GlobalFoundries爭奪市場。
優勢依然存在，產能問題正在解決
一直以來，雖然臺積電是晶圓代工領域的老大，但在晶片製造工藝上，英特爾始終具有領先優勢。即便是現在臺積電7nm已經量產，而英特爾10nm推遲到明年下半年才能量產的情況下，臺積電的7nm工藝仍只是相當於英特爾的10nm工藝。
根據去年9月19日，英特爾在北京召開“英特爾精尖製造日”活動上公佈的資料來看，英特爾最新的10nm製程工藝雖然比三星、臺積電的10nm工藝推出時間雖然略晚，但是它的電晶體密度卻達到了後者的兩倍。此外，英特爾10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標均領先於臺積電和三星的10nm。
在後續的專訪環節，英特爾公司全球副Quattroporte兼中國區Quattroporte楊旭更是直言：“老虎不發威，當我們是病貓！”此外他還表示，“友商的下一代7nm也只相當於我們的10nm。”
令據瞭解，雖然英特爾的10nm工藝延期，但是7nm工藝的開發卻非常的順利（10nm相關技術可在7nm上覆用）。不久前，英特爾負責人Renduchintal在接受採訪時表示：英特爾10nm和7nm製程的研發團隊是分開的，英特爾目前很滿意7nm製程的研發進度。10nm處理器的遞延並沒有阻礙其7nm處理器的進展。
正是因為在英特爾具有全球領先的晶圓製造技術，也成功的助力了英特爾在PC市場能夠始終力壓AMD一頭，相比之下，AMD的晶圓代工廠GlobalFoundries就不那麼給力了。今年8月底GlobalFoundries甚至還宣佈放棄7nm FinFET專案，迫使AMD的7nm晶片轉投臺積電。
此外值得一提的是，此前全球第三大晶圓代工廠聯電也宣佈放棄12nm以下製程。
所以，目前在先進製程的晶圓代工市場，只剩下了臺積電、三星 、英特爾三家。在主要競爭對手持續減少，英特爾先進製程工藝仍具有領先優勢的情況下，僅僅因為14nm產能吃緊的問題，英特爾就完全退出晶圓代工市場？筆者並不認同。因為對於產能不足的問題，英特爾正準備透過擴建晶圓代工廠來解決。
12月18日，英特爾宣佈，為緩解供給吃緊與滿足未來需求，預計從2019年開始逐步對美國俄勒岡州廠、以及位於愛爾蘭與以色列的兩座廠進行擴建。（今年年初時，英特爾方面在與以色列經濟部長 Eli Cohen 會談，曾宣佈將再投資 50 億美元，擴大以色列南部 Kiryat Gat工廠的規模，以應對市場需求。）
此外，英特爾還表示在未來在合適的條件下，也會將一些生產交給外部代工廠。
英特爾集團副Quattroporte、製造和運營部門總經理Ann Kelleher博士表示，英特爾今年新增的額外資本支出較好地改善了14nm的產能，同時，位於亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進展，公司還決定在新墨西哥興建新一代快閃記憶體/記憶體工廠。
英特爾稱，擴建工廠、更新裝置等將有助於其在市場中游刃有餘，還將提高60%的生產效率。
若英特爾退出晶圓代工市場，三星或成最大受益者
雖然筆者並不認為英特爾真的會退出晶圓代工市場，但是也不能完全排除這種可能。如果英特爾真的退出晶圓代工市場，那麼筆者認為三星或將成為最大受益者。
三星近年來也是不遺餘力的再發展晶圓代工業務。此前三星就曾憑藉14nm工藝的率先量產，從臺積電手中搶下的蘋果的訂單。雖然隨後蘋果又重回臺積電懷抱，但是三星後續也憑藉10nm工藝拿到了高通驍龍835以及驍龍845的訂單。
去年5月份，三星還將其代工業務從系統LSI部門中分拆出來成為獨立的業務部門。資料顯示，2017三星的代工業務銷售額達到46億美元，在晶圓代工市場排名第四，市場份額為6%。
而為了加速提升自身晶圓代工業務的競爭力，三星還從英特爾、GlobalFoundries、臺積電大肆挖人。比如，去年三星就還挖來了GlobalFoundries前主管 Kye Jong-wook以及英特爾前主管 Song Byeong-moo。
此外，為了擴大晶圓代工業務的產能，今年2月，三星宣佈投資60億美元，在首爾郊外新建半導體廠房，擴大晶圓代工業務。據悉，新工廠將於2019年下半年完工，2020年正式投產。將投產7nm及以下製程。
雖然今年三星由於7nm製程的量產晚於臺積電，丟失了高通驍龍855的訂單，但是需要注意的是，三星開發的7nm LPP工藝是完全是基於極紫外光（EUV）製程，預計將會再明年二季度量產。而臺積電目前的7nm並不是EUV工藝。這也使得三星明年7nm量產之時擁有與臺積電7nm競爭的資本。
為了填補產能，三星除了盯緊一線客戶以外，還大力發展二線客戶。特別是面對中國晶片市場的快速增長，三星也開始發力拓展中國晶圓代工市場。今年6月14日，三星在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），這是SFF首次在中國舉行。三星晶圓代工事業部戰略市場部部長、副社長裵永昌介紹了三星晶圓代工業務以及未來發展規劃，以期能與眾多的中國晶片設計廠商達成合作。
據市場研究機構IC Insights的最新資料，三星電子晶圓代工業務今年銷售額將超過100億美元（約合11.4萬億韓元），有望奪得代工市場亞軍寶座，冠軍仍臺積電。
正如筆者前面所說，目前在先進製程的晶圓代工市場，已經是臺積電、三星、英特爾三強分立的局面，如果英特爾退出則意味著這個市場只剩下了臺積電和三星兩家供應商。一方面將會使得先進製程代工市場由於缺乏足夠玩家，競爭不充分，使得價格可能持續維持高位；另外，臺積電目前已經擁有很多的大客戶，但是先進製程的產能是有限的，同時給臺積電的代工費用通常要比三星要高，再加上英特爾如果退出，那麼必然會使得三星成為最大受益者。但是對於Fabless來說，少了一個可以選擇的先進製程晶圓代工供應商，並不是一件好事。