首先來看看華為G7 Plus的配置情況，其採用了高通驍龍615八核芯處理器，搭配2GB RAM和16GB ROM，螢幕方面採用了5.5吋1080P螢幕，相機採用了1300萬畫素OIS光學防抖後置攝像頭和500萬前置攝像頭，電池電量為3000mAh，而 具體的效能表現我們也會在後面的單項評測介紹到。
華為G7 Plus配置引數
CPU 高通驍龍615處理器四核1.7GHz+四核1.0GHz
GPU Adreno 405
RAM 2GB
ROM 16GB 支援儲存卡擴充套件
螢幕 5.5英寸 1080P TFT螢幕 401ppi
攝像頭 1300萬畫素後置攝像頭、500萬畫素前置攝像頭
系統 Emotion UI 3.1系統
尺寸重量 152.5x76.5x7.5mm 167g
電池容量 3000mAh，不可自由更換
網路制式 聯通/移動/2G/3G/4G LTE
特色功能 觸控式指紋識別，2.5D弧形螢幕，1300萬畫素OIS光學防抖攝像頭
上市價格 2099元起
外觀設計：傳承與創新並存的金屬哲學
在第一眼看到華為G7 Plus的時候，其實就會嗅到它身上很強烈的華為的味道，筆者觀察過最近幾部的華為手機，其實不難發現硬朗的設計風格是貫穿其中的，帶紋理的按鍵，方形的 攝像頭和指紋識別區，背部全金屬後蓋那凌厲的已經有些割手的收邊，這就是華為所要堅持和傳承的東西，就像奧迪的鷹眼，保時捷的大燈泡一樣，只要你看過一 眼，很容易知道這就是他們家的孩子。那麼G7 Plus身上又改變了哪些呢？正面的康寧大猩猩玻璃燒出了2.5D的弧邊，四個R角由Mate 7和P8上近乎直角的處理多加了幾分弧度，這些改變使得華為真正做出了家族化的設計，不是傳承式的複製，而是迷思後的創新。
G7 Plus採用了現在中端機比較常用的5.5吋，配合著76.6mm的機身寬度和7.5mm的厚度讓人在上手的第一感覺就是扁，薄，圓，拿在手上幾個機身的 接觸位都很容易抓住，但不好用，尤其是單手操作時過大的機身寬度和筆直的後蓋弧線都會產生較為嚴重的硌手感，這也是筆者認為華為在設計時為了突出金屬後蓋 的陽剛氣質而對手感所做的妥協。
手機正面只有上方有三個常見的開孔，較少的開孔使得正面在2.5D玻璃的映襯下顯得格外的完整，當然這種視覺效果存在一定的欺騙性，比如很多網友不滿的 大黑邊和內建虛擬按鍵，從使用體驗來說這兩者其實遠遠沒有達到十惡不赦的境地，相反像虛擬按鍵還有統一APP介面的好處，所以大家的吐槽大半是因為兩者都 和螢幕搶空間了，虛擬按鍵使用時硬生生使螢幕小了一個檔次，大黑邊每次亮屏都無比明顯。
機身的左側是一個SIM卡槽，支援雙卡雙待或單卡加一個SIM卡槽的組合，卡槽的做工精良，和機身結合十分緊密。機身右側則是電源，音量兩組按鍵，這兩者都是條狀設計，電源鍵還加入了同心圓的紋路進行手感上的區分，可惜手感偏軟，回彈力度稍顯不足。
機身的上下兩側比較簡潔，上側只有一個3.5mm耳機介面和一個降噪麥克風，下端是揚聲器和USB介面，其中對稱性的開孔只有一端可以發聲，另一端則是做成揚聲器形狀的麥克風。
背部的弧度和握感和Mate 7相似，只不過攝像頭會更加的突出，並且三段式的上下兩端採用了紋路式的處理，背面材質和顏色本身存在差異的情況下，G7 Plus並沒有像MX5一樣花大力氣去追求視覺上的統一，而是直接做成了更具識別性的設計。
首先來看看華為G7 Plus的配置情況，其採用了高通驍龍615八核芯處理器，搭配2GB RAM和16GB ROM，螢幕方面採用了5.5吋1080P螢幕，相機採用了1300萬畫素OIS光學防抖後置攝像頭和500萬前置攝像頭，電池電量為3000mAh，而 具體的效能表現我們也會在後面的單項評測介紹到。
華為G7 Plus配置引數
CPU 高通驍龍615處理器四核1.7GHz+四核1.0GHz
GPU Adreno 405
RAM 2GB
ROM 16GB 支援儲存卡擴充套件
螢幕 5.5英寸 1080P TFT螢幕 401ppi
攝像頭 1300萬畫素後置攝像頭、500萬畫素前置攝像頭
系統 Emotion UI 3.1系統
尺寸重量 152.5x76.5x7.5mm 167g
電池容量 3000mAh，不可自由更換
網路制式 聯通/移動/2G/3G/4G LTE
特色功能 觸控式指紋識別，2.5D弧形螢幕，1300萬畫素OIS光學防抖攝像頭
上市價格 2099元起
外觀設計：傳承與創新並存的金屬哲學
在第一眼看到華為G7 Plus的時候，其實就會嗅到它身上很強烈的華為的味道，筆者觀察過最近幾部的華為手機，其實不難發現硬朗的設計風格是貫穿其中的，帶紋理的按鍵，方形的 攝像頭和指紋識別區，背部全金屬後蓋那凌厲的已經有些割手的收邊，這就是華為所要堅持和傳承的東西，就像奧迪的鷹眼，保時捷的大燈泡一樣，只要你看過一 眼，很容易知道這就是他們家的孩子。那麼G7 Plus身上又改變了哪些呢？正面的康寧大猩猩玻璃燒出了2.5D的弧邊，四個R角由Mate 7和P8上近乎直角的處理多加了幾分弧度，這些改變使得華為真正做出了家族化的設計，不是傳承式的複製，而是迷思後的創新。
G7 Plus採用了現在中端機比較常用的5.5吋，配合著76.6mm的機身寬度和7.5mm的厚度讓人在上手的第一感覺就是扁，薄，圓，拿在手上幾個機身的 接觸位都很容易抓住，但不好用，尤其是單手操作時過大的機身寬度和筆直的後蓋弧線都會產生較為嚴重的硌手感，這也是筆者認為華為在設計時為了突出金屬後蓋 的陽剛氣質而對手感所做的妥協。
手機正面只有上方有三個常見的開孔，較少的開孔使得正面在2.5D玻璃的映襯下顯得格外的完整，當然這種視覺效果存在一定的欺騙性，比如很多網友不滿的 大黑邊和內建虛擬按鍵，從使用體驗來說這兩者其實遠遠沒有達到十惡不赦的境地，相反像虛擬按鍵還有統一APP介面的好處，所以大家的吐槽大半是因為兩者都 和螢幕搶空間了，虛擬按鍵使用時硬生生使螢幕小了一個檔次，大黑邊每次亮屏都無比明顯。
機身的左側是一個SIM卡槽，支援雙卡雙待或單卡加一個SIM卡槽的組合，卡槽的做工精良，和機身結合十分緊密。機身右側則是電源，音量兩組按鍵，這兩者都是條狀設計，電源鍵還加入了同心圓的紋路進行手感上的區分，可惜手感偏軟，回彈力度稍顯不足。
機身的上下兩側比較簡潔，上側只有一個3.5mm耳機介面和一個降噪麥克風，下端是揚聲器和USB介面，其中對稱性的開孔只有一端可以發聲，另一端則是做成揚聲器形狀的麥克風。
背部的弧度和握感和Mate 7相似，只不過攝像頭會更加的突出，並且三段式的上下兩端採用了紋路式的處理，背面材質和顏色本身存在差異的情況下，G7 Plus並沒有像MX5一樣花大力氣去追求視覺上的統一，而是直接做成了更具識別性的設計。