簡單來說，電鍍指藉助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。 我們以硫酸銅鍍浴作例子: 硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水，甚至也有其它新增劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來源，當溶解於水中會離解出銅離子，銅離子會在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個沉積過程會受鍍浴的狀況如銅離子濃度、酸鹼度(pH)、溫度、攪拌、電流、新增劑等影響。 陰極主要反應 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s) 電鍍過程浴中的銅離子濃度因消耗而下降，影響沉積過程。面對這個問題，可以兩個方法解決：
1.在浴中新增硫酸銅；
2.用銅作陽極。新增硫酸銅方法比較麻煩，又要分析又要計算。用銅作陽極比較簡單。陽極的作用主要是導體，將電路迴路接通。但銅作陽極還有另一功能，是氧化(失去電子)溶解成銅離子，補充銅離子的消耗。 陽極主要反應 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e- 由於整個鍍液主要有水，也會發生水電解產生氫氣(在陰極)和氧氣(在陽極)的副反應 陰極副反應 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l) 陽極副反應 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e- 結果，工件的表面上覆蓋了一層金屬銅。這是一個典型鍍浴的機理，但實際的情況是十分複雜。自催化鍍及浸漬鍍。
簡單來說，電鍍指藉助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。 我們以硫酸銅鍍浴作例子: 硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水，甚至也有其它新增劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來源，當溶解於水中會離解出銅離子，銅離子會在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個沉積過程會受鍍浴的狀況如銅離子濃度、酸鹼度(pH)、溫度、攪拌、電流、新增劑等影響。 陰極主要反應 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s) 電鍍過程浴中的銅離子濃度因消耗而下降，影響沉積過程。面對這個問題，可以兩個方法解決：
1.在浴中新增硫酸銅；
2.用銅作陽極。新增硫酸銅方法比較麻煩，又要分析又要計算。用銅作陽極比較簡單。陽極的作用主要是導體，將電路迴路接通。但銅作陽極還有另一功能，是氧化(失去電子)溶解成銅離子，補充銅離子的消耗。 陽極主要反應 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e- 由於整個鍍液主要有水，也會發生水電解產生氫氣(在陰極)和氧氣(在陽極)的副反應 陰極副反應 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l) 陽極副反應 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e- 結果，工件的表面上覆蓋了一層金屬銅。這是一個典型鍍浴的機理，但實際的情況是十分複雜。自催化鍍及浸漬鍍。