我們發現：雖然澎湃s2不在江湖，江湖卻流傳著澎湃s2的傳說。更厲害的還有：拳打麒麟980，腳踢驍龍845，直接硬懟驍龍855！它就是一款神奇的處理器，總會讓人魂牽夢縈，卻始終沒有訊息！

不過，前段時間，似乎又有了搭載澎湃S2的小米8C將推出。跑分22萬，7nm工藝，它的效能要比驍龍710強45%，比麒麟970要強20%，比驍龍835強12%，綜合性能，相當於驍龍845的85%。

你覺得這樣的想法會實現嗎？其實，很難！我們似乎要認清一個現實。要知道澎湃S1出現的時候，雖然說萬眾期待，但是它本身的效能並非高階處理器，採用4×A53大核+4×A53小核設計，最高主頻2.2GHz，內建的GPU為MaliT860 MP4，從這裡就可以看出，它是為了對標驍龍625的處理器。

而澎湃S2頂多會在驍龍710左右，超越很困難。有訊息稱，澎湃s2和臺積電達成秘密協議，將生產基於臺積電16奈米工藝的處理器，採用八核心設計。4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53，內建的GPU為Mali G71MP8，支援UFS2.1和LPDDR4，如果這樣設計的話，似乎和麒麟710和驍龍660差不多。

我們可以確認的一件事：澎湃處理器還在研發。4月份，松果團隊拆分出“大魚”，專注AIot領域晶片研發。雖然，不是手機處理器，但是也說明小米確實在研發澎湃S2。

我們目前唯一能做的，就是等待和期盼。

感謝邀請小米已經幾年沒推出澎湃晶片了，研究s2還有希望嗎？

確實有些尷尬了，因為從澎湃S1釋出已經過去了幾年的時間，但是S2系列還沒有釋出，前一段時間的流片失敗很多人猜測是資金的問題，不過這個應該不存在，雖然一次流片需要幾百萬，但是從研發的角度來看的話，只是冰山一角，但是我們不得不說最大的原因就是市場的原因：

因為澎湃S1系列定位是中低端，所以定位很準確，再加上當時我們看到的高通和麒麟在中低端的晶片都很少，所以小米5C雖然銷量不算是很好，但是整體表現不錯，而且在效能方面可以和高通驍龍625處理器相媲美啦！

澎湃S2系列還有希望嗎？這個小米當然是不會放棄的，所以希望還是很大的，只是時間的問題

而且與此同時小米的高管也在微博上面回覆網友，說是正研研發，希望大家可以耐心的等待：

不過這次S2的效能會很強勢嗎？我們尚且不知，因為上一代S1是28nm工藝製程，而本來在2018年的時間宣佈S2將會量產，而且採用16nm工藝製程，但是我們一直等到現在沒有看到，而且雷軍曾經說過晶片的研發不是投入的越多越好，也預示著小米的晶片也會走價效比路線，但是在高通驍龍處理器全面的今天，以及麒麟處理器的壓力下，小米手機除非是價效比很高，價格更低，這樣才能贏得消費者的青睞，但是晶片的研發講究的是投入成本和銷售成本至少要一致，所以這次小米晶片的效能我們不能確定是否會更強。

總結

小米的晶片我們還是寄予厚望的，作為目前國內唯一的兩個自研發晶片，華為和小米，確實讓我們看到了希望，自主研發必然成為趨勢，而且隨著時間的發展會越來越吃香，所以對於消費者來說是一件好事，因為可以有了更多的選擇。

回答完畢

有關小米晶片的最新訊息是在今年年初，小米調整了組織架構，為了配合公司AIoT戰略加速落地，推動晶片研發業務更快發展，小米旗下松果電子團隊進行重組，而經過這次調整後，小米持有南京大魚半導體25%股權，大魚半導體團隊集體持股75%，未來大魚半導體將專注於半導體領域的AI和IoT晶片，而松果將繼續專注手機SoC晶片和AI晶片的研發任務。

對於這個松果電子大家應該不陌生，是小米在2014年成立的全資子公司，主要的認為就是為小米研發手機晶片，最終也不負眾望，在2017年2月份推出了澎湃S1晶片，讓小米成為了蘋果、三星和華為之後全球第四傢俱備手機SoC晶片研發能力的手機廠商。

不過這也只是名分上的事情，如果說起澎湃S1晶片的效能，那還是處於中下等的水平，最終這款晶片沒有搭載在小米主流機型上面，而且花費幾十億研發出的這顆晶片，也確實讓雷軍心疼不少，也終於弄清楚了晶片研發領域的水有多深，這也直接導致了小米手機SoC晶片研發任務的暫時擱淺，當然說擱淺也不太準確，應該說是小米大幅縮減了對手機SoC晶片研發的資源投入。

今年4月份小米把松果電子拆分，市場主流的看法是認為小米在考慮分攤AIoT晶片的研發風險，因為小米獨立出南京大魚半導體的主要目的就是讓”南京大魚半導體獨立融資“，那如果真是這樣計劃的話，這同時也說明了另外一種情況，那就是小米對當前的手機SoC晶片的研發仍是一種官網的態度，專案什麼時候會再次全力啟動還是未知數。

如果我們再考慮目前小米的業務發展，這一點就更加明確了，目前小米手機業務發展乏力這是比較明顯的，在華為、OV廠商的擠壓下，小米在國內的市場份額不斷縮減，目前其主要的增長點在印度、西歐等地區，因此這個時候再花費大量資源到晶片研發當中有點得不償失。而反過來對IoT領域的投入態度卻大不相同，目前小米是全球最大的IoT運營商，未來IoT領域將會是下一個市場風口，小米對這一領域也是基於厚望，此才獨立出南京大魚半導體來專注做AIoT領域的晶片研發，以此來保證自己在IoT領域既有規模優勢，同時也有技術優勢。

因此總而言之，目前小米的研發中心已經開始從手機業務，轉向了IoT業務，在這種情況下，小米澎湃S2什麼時候面世就有很大的不確定性了，作為消費者而言小米採用高通驍龍晶片效能不也很強嘛，是否會受制於人那是雷軍該考慮的事情，作為消費者多關注小米手機的價效比就OK了。

在第一代松果處理器被應用到小米手機的那個時期，小米在人們心中被毫無疑問地定義成了科技創新性企業。中國芯崛起的希望也分擔給了小米。然而，紅極一時的澎湃晶片如今卻變成了過往雲煙。

難產的澎湃晶片還有希望成為萬眾矚目的焦點嗎？

坦白講，對於這個問題我自己對小米都沒有很大信心。要不是雷軍曾經強調小米澎湃晶片還在研發程序以內，我想我會和各位一樣認為澎湃晶片已經成了小米發展路上的犧牲品。自從搭載澎湃S的小米5C上市以後，小米再也沒有釋出搭載自研晶片的產品。也許是外界輿論壓力太大、網友對小米的要求太高，也許是我們太希望又一箇中國芯崛起，也許小米的晶片自研也只能緩慢進行。

如果實話實說，我是相信在未來我們會見到搭載澎湃S2晶片的小米手機再次進入市場的，當然這個週期也許會很漫長。在我看來，小米至今沒有傳出澎湃S2音訊一事和小米自身的技術和資金鍊問題有很大關係。小米不是華為，沒有過往龐大的技術和資金儲備。而對於中國產晶片期望過高的我們恰恰把小米看成了華為。也許自始至終，我們對小米都缺少了一份向當初對待華為的耐心。

澎湃S2還有希望嗎？我想是有的，只是澎湃S2的程序不會有我們印象那般理想。不論如何，只要澎湃S2能夠上市，小米就值得我們尊敬和讚揚。

小米自從幾年前推出澎湃S1處理器之後，澎湃S2一直沒有具體的訊息，而且似乎進入了無限期延期的狀態，毫無疑問澎湃s2處理器大機率是遇到難以解決的問題，要麼回爐重做，要麼大幅度修改設計，總之不是一會半會就能解決的了的。

其實澎湃s2晶片早已完工，但是在流片過程中遇到了嚴重問題，或許是良品率太低，或許是功耗太大，或許是有難以解決的bug，總之澎湃s2已經無法正式量產，小米在澎湃s2流片失敗後採取什麼方案就不清楚了。但是我們知道，一顆晶片的流片費用是相當大的，只有一次性流片成功才能大大降低成本和節約時間，每流片失敗一次都需要小米付出巨大的成本和時間壓力，如果發現問題很嚴重，小米恐怕就乾脆放棄了。

小米這幾年儘管發展很快，但是仍然是屬於利潤率和研發費用較低的網際網路公司，主打的手機產品儘管價效比高，但是利潤率在業界很低，做晶片研發是需要投入巨資的高風險行業，小米深知未來做好產品的關鍵是要有自主研發的晶片，就像華為麒麟和蘋果A系列那樣，想法雖說是好的，但是對於小米的資金鍊來說，研發一顆成功的晶片實在是太難了。

或許小米現在仍然繼續嘗試改進澎湃s2，但是按照幾年前設計理念做出來的澎湃s2到現在恐怕已經落伍，連中低端晶片都算不上了，加上未來5G時代的來臨，即使澎湃s2能夠成功量產恐怕也來不及了。

短期是沒啥希望了，如果還想有希望，那小米在研發資金上得持續的高投入，就小米目前的情況來看，怕是燒不起那麼多錢。為啥沒戲呢？原因其實很簡單！

1、研發太燒錢了：經歷了不算成功的S1之後，我想雷軍是搞清楚了晶片研發這塊是相當燒錢的，不僅僅是買個技術方案然後修改 一下就可以馬上用的，把晶片做出沙子價這種想法是不切實際的，真這麼做你連研發成本都收不回，更不要說持續的後續研發了。小米2018年的研發資金是80多億，這是整個小米的研發費用，那能放到晶片上的研發費用就不會很多，晶片這塊真的太燒錢了，臺積電這邊一次流片就得5百萬美元。

而2018年時曾有傳言小米S2多次流片失敗，瞬間幾千萬美元沒了，這等於直接將錢燒了還見不著灰。而晶片研發還不光只是流片的費用，還有其他的如開發費用，ip費用，後段封裝費用，測試費用，可靠性測試費用等等成本。所以開發晶片真的不是隨便哪家能玩的，想搞晶片的第一前提就是你得願意燒錢，並且能持續不斷的燒。以小米的利潤想要在手機晶片上短期出成果，是不可能的！華為的麒麟做了10多年了，出了好幾代的晶片，也就是到了麒麟980才算真正趕上高通。

2、手機晶片研發難度：德州儀器這個公司相信很多人聽說過，家老牌的半導體廠商，也是全球知名的廠商，當年也是做手機晶片的，效能還很強，很多大廠也曾經採購使用，但最後他不得不關閉手機晶片業務。核心原因是做不出來整合基帶的SoC手機晶片，沒有通訊領域的技術累積，搞不定基帶，也就競爭不過高通整合基帶SoC的晶片。小米其實存在同樣的情況，S1雖然有基帶，但是可以說很弱！

基帶這東西真不是想搞就能搞的，以小米的技術能力儲備肯定也是不夠的，想要這塊出彩還得更加的燒錢。而隨著進入5G時代，S2更加會受困於5G基帶上，研發難度相比3G/4G只會更高。你看，即便如蘋果也是被卡脖在基帶上，5G的基帶它同樣短期搞不定，不得不和高通和解，以獲得高通的5G基帶。

所以，綜合情況來看，S2短期很難問世。而且以小米的體量，在晶片上很難承擔失敗的後果，用他們當年自己的軍令狀說就是不成功便成仁。因此，S2的研發上務必會追求一次成功，至少整體效能不能太落後於同時代的產品，否則這晶片就難應用到手機上，從而沒有任何收益。因此，S2在我看來短期不會發布上線，需要持續的研發。最後想說晶片這塊針對是一塊燒錢的業務，國內其實基本沒人投資晶片行業，燒錢多，週期長，風險大。當然，個人是希望小米能在晶片業務上持續投入的，光有一個華為還不夠，能做晶片的廠商越多越好！

但是澎湃 S2 就不要說追平 970 ，比肩 980 了，能夠追平 710 就已經是非常巨大的進步了。

小米還是值得讚揚的，花費巨資投入研發澎湃晶片，是中國手機廠商裡唯二擁有晶片的廠商。

但是研發之路是非常漫長的，海思 2004 年成，近十年數百億的投入都是打水漂，沒有一點回報，既然搞研發就要坐得住冷板凳，持續的投入總歸會有回報的，不要急在一時。

粗略算了一下，小米的澎湃晶片已經兩年時間沒有更新換代了，很多人甚至以為小米已經放棄了晶片業務。依稀還記得2017年2月份小米舉辦的澎湃S1釋出會，當時點燃了多少米粉們的小心臟！然而很遺憾這顆基於28nm製程工藝打造的晶片沒能取得成功，小米晶片也漸漸沒了訊息。研發手機晶片是一條非常艱難的道路，絕大多數企業都不敢輕易嘗試，晶片行業的高投入和高風險讓人望而卻步，華為的海思半導體也是經歷了很多年才成功的，小米在這方面更加沒有什麼經驗，以至於搭載第一代澎湃S1的小米5C釋出後沒有引發強烈的市場反響，再加上有高通晶片的壓迫想要起來就更加困難了。

雷軍曾經也公開表示過：做晶片。九死一生。晶片這玩意是高階中的高階，全世界手機公司也就蘋果三星和華為能做……小米憑什麼能做好呢？

不過最近網上又流出了澎湃S2的訊息，重新燃起了米粉們造中國芯的夢想。目前澎湃S2主要有兩個版本，第一個版本是澎湃S2將採用目前最先進的7nm工藝，其效能可能會達到驍龍845的85%左右，超過麒麟970約20%。第二個版本是澎湃S2採用14nm製程工藝，大約相當於麒麟960的水平。當然，這一切都蒙著一層神秘面紗，官方並沒有給出確切訊息。唯一可以確定的是，小米還沒有放棄，小米還在堅持！畢竟雷軍也是不服輸的人，晶片作為手機行業的制高點，小米必須掌握核心技術，這也是當初小米研發晶片的初心。就如他的名字叫澎湃晶片一樣，我心澎湃！希望小米新一代晶片能夠早日釋出，向世界證明中國不只有華為！

小米一年10億美元的研發費用，全球也排的上名次，你這個鍵盤俠有自己多少研發費用？再說研發費用管消費者鳥事，作為消費者，永遠是購買價廉物美的產品，菊花研發費用高，產品價格更高，他們員工工資那麼高，要我們消費者買單，而產品跟小米差不多，甚至同價位遠弱於小米的產品，消費者是傻逼嗎？

只要研究就有 如果放棄那就沒有 不過雷總說在一直研究 那應該會的 不過短時間內很難出成果 繼續努力吧

小米所謂松果s1晶片是大唐聯芯科技的，準備協議合作研發，小米還在合作期間將對方團隊高薪挖走，大唐聯芯科技不玩了賣給小米，這類不講遊戲規則的公司，註定只能低端市場玩營銷，實際是買的別人的晶片換個名字而已！研發晶片不是幾十個億就能做出來的，就算研發出來還有更貴的基帶！蘋果那麼厲害還沒有自己的基帶

夢想還是要有的，萬一實現了呢。

雷軍作為行業大咖，肯定有自己的想法。幾年前的網際網路手機，現在的LOT戰略，都是別人跟隨的物件。

多給點時間，一個企業肯虧錢玩晶片，要頂！

居然還有人談什麼 澎湃晶片！

無知，又不查，還喜歡瞎起鬨~

雷軍實際上，毫無晶片及晶片設計能力。小米所謂的澎湃晶片，是買大唐聯芯的，雷軍毫無技術投入（也沒這個能力）僅僅是藉機炒作上市而已，大唐聯芯從中漁利（相互利用）。

……小米出資1.03億，與聯芯成立松果，佔股51%。公開訊息顯示，這1.03億用於向聯芯購買所謂澎湃所有權，小米在松果這個載體上，根本就沒花一毛錢用於研發，自主研發的口號滿天吹，就是忽悠米蛆，主要是為了後面的上市股價造勢！

……在用你們的豬腦想想，澎湃s1都是花錢買的，再說如果大唐聯芯有能力匹敵華為，高通，會稀罕雷軍那一個億。花1億，上市圈了上百億的錢，目的已經達到，怎麼可能再去花錢找不入流的大唐聯芯造澎湃s2。

……說到晶片設計能力就別無知的扯上雷軍的小米！

哈哈做夢吧！low米雷大忽悠壓根就沒打算投入資金研發晶片，所謂研發澎湃都是唬傻子的就是營銷手段而已，low米公司不是科技公司就是個營銷公司，為了營銷不擇手段。