矽晶片的材質主要是矽，它的性質是可以做半導體。

高純的單晶矽是重要的半導體材料。在單晶矽中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型矽半導體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導體。p型半導體和n型半導體結合在一起形成p-n結，就可做成太陽能電池，將輻射能轉變為電能。在開發能源方面是一種很有前途的材料。

另外廣泛應用的二極體、三極體、閘流體、場效電晶體和各種積體電路（包括人們計算機內的晶片和CPU）都是用矽做的原材料。

使用單晶矽晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等元件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成晶片製作。

因產品效能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝（以濺鍍為主）和銅工藝（以電鍍為主參見Damascene）。主要的工藝技術可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴散、薄膜、平坦化製成、金屬化製成。

擴充套件資料：

晶片在一定意義上講，它決定了主機板的級別和檔次。它就是"南橋"和"北橋"的統稱，就是把以前複雜的電路和元件最大限度地整合在幾顆晶片內的晶片組。

晶片組是整個身體的神經，晶片組幾乎決定了這塊主機板的功能，進而影響到整個電腦系統效能的發揮，晶片組是主機板的靈魂。晶片組效能的優劣，決定了主機板效能的好壞與級別的高低。

這是因為目前CPU的型號與種類繁多、功能特點不一，如果晶片組不能與CPU良好地協同工作，將嚴重地影響計算機的整體效能甚至不能正常工作。

晶片組的綜合性能和穩定性在三者中最高，英特爾平臺更是絕對的優勢地位，英特爾自家的伺服器晶片組產品佔據著絕大多數中、低端市場，而Server Works由於獲得了英特爾的授權，在中高階領域佔有最大的市場份額。

甚至英特爾原廠伺服器主機板也有采用Server Works晶片組的產品，在伺服器/工作站晶片組領域，Server Works晶片組就意味著高效能產品。

矽，高純矽。晶片在電子學中是一種將電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。另有一種厚膜（thick-film）積體電路（hybridintegratedcircuit）是由獨立半導體裝置和被動元件，整合到襯底或線路板所構成的小型化電路。

相對於手工組裝電路使用個別的分立電子元件，積體電路可以把很大數量的微電晶體整合到一個小晶片，是一個巨大的進步。積體電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體。