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  • 1 # cnBeta

    距離 AMD 釋出銳龍 3000 系列處理器和 X570 晶片組主機板已經過去將近三週,但該公司在 BIOS 和軟體支援上仍有一定的提升空間。

    過去幾周,社群一直在吐槽新處理器在溫度和電壓方面的控制不佳,尤其是很少在效能較低的狀態下壓低功耗 —— 即時沒幹啥事,也會保持高頻率。

    (題圖 via AnandTech)

    這個“問題”說大也不大,因為它只是 AMD 新加入的 CPPC2 快速頻率提升行為帶來的副作用。AnandTech 指出,如果效能監測應用程式的程式碼編寫得太爛,就有可能導致過長的迴圈週期,從而推高 CPU 的負載。

    鑑於新處理器的 ramp-up 低於 1 ms,這意味著晶片很難控制在較低的頻率,即便當前狀態可以允許其保持閒置。好訊息是,AMD 已經解決了這個問題,並在新發布的晶片組驅動程式包中調整了銳龍電源管理計劃的 CPPC2 行為。

    正如社群簡報中所指出的那樣,與舊版相比,新版改善了排程程式的設定,使之擁有更加寬裕的加速時間 —— 特別是當晶片處於基礎頻率和空載電壓時,負載將顯著延長至其升壓頻率。

    AnandTech 對兩版驅動進行了快速 A / B 測試,發現在更新之前,CPU 會在大約 840 微秒內飆到較高的動態頻率 —— 相比之下,更新後的電源計劃,其所花的時間要多出 17.5 ms 。

    簡而言之,更新後的 CPPC2 設定,會讓 CPU 不易受到較小的瞬態負載的頻率提升的影響。即便多了 17.5 ms,整體差異還是很難被察覺到的。

    對於遊戲玩家來說,就算遊戲的工作負載是間歇性,其最終體驗也不會受到影響 —— 因為一旦 CPU 超過了初始的基礎頻率斜率閾值,系統就會維持 1ms 內的動態頻率調節。

    AnandTech 看了眼 Windows 電源計劃,發現 AMD 確實在這方面有所調整。在舊版驅動中,CPU 會在 ~2.2GHz 左右保持閒置,而新版驅動改到了 3GHz 左右。

    頻率的上調也略有放緩,不過在快速測試中,其發現頻率上升一半的速度還是很快的。最後,AMD 改進了晶片報高溫的問題,原因是許多應用程式只會讀取晶片感測器上最大的那個數值,而實際溫度其實並不高。

    在新版 Ryzen Master 實用工具中,AMD 已經引入了一個不同的溫度讀數演算法,還在更好地表示晶片的“總體”溫度,而不是感測器報告的最大數值。

    除了對不同感測器的數值進行平均,它還可以在很短的時間視窗內給出平均讀數。在 AnandTech 的測試中,發現受影響最大的,就是空閒和低負載場景,新版顯得溫度行為不再是那麼地尖銳和不穩定。

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