在上世紀九十年代，中國臺灣曾經一度成為全球IC產業最發達的地區之一，期間，聯發科、臺積電、聯電、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展，讓臺灣半導體在全球產業鏈中佔有一席之地。

如今，在全球電子產業轉移、大陸半導體崛起的形勢下，臺灣的IC產業仍舊活躍於一線，尤其是晶圓代工方面，臺積電、聯電一直位列全球十大晶圓代工廠商之中，讓人驚歎不已。

臺灣半導體產業的發展和崛起，主要有這幾個的關鍵因素：政策、人才、策略、專利、機遇。

1、政策。

臺灣是一個島嶼，資源匱乏、人口有限，發展附加值產業是其壯大的必經之路。在上世紀七十年代，臺灣確定了以科技產業為核心的政策，扶持了眾多科技公司，威盛電子、聯電、富士康均在此期間成立；其中，聯電是臺灣第一家半導體企業。

臺灣為了支援半導體產業的發展，做了很多嘗試和創新，比如建立了世界上第一個由政府主導成立的科技產業園區——新竹科技產業園；上世紀七十年代，臺灣工研院與美國RCA簽訂長達十年的合約，同年7月，首座積體電路工廠破土，次年產製三吋晶圓成功。

2、人才

對教育和人才的重視帶來人才的供給。臺灣的半導體人才一方面來源於本土大學，一方面來源於美國。臺灣清華大學、交通大學、臺灣大學都在早期就開通了半導體相關專業，並與美國等知名企業合作，透過產學研形式幫助人才快速成長。據全球IC採購網獲悉，臺灣之所以有源源不斷的半導體人才，是因為它們與矽谷之間形成了一種成熟人才輸送的模式，即臺灣人去到矽谷工作、學習、成長，待自己技術成熟、翅膀硬了再回來創業。聯華電子曹興誠、臺積電董事長張忠謀、聯發科蔡明介等在創業之前均在美國矽谷做高管，擁有多年的工業和專業背景。

3、策略

以IC代工帶動整個半導體產業的策略。美國是半導體產業的發源地，在上世紀70年代，矽谷已經形成了相當成熟的行業、人才、專利等制度，在晶片、ODM等領域無人能及。臺灣雖然堅定了發展半導體的決心，但從什麼地方突破仍是需要思考一番！從代工起步，謀求在全球晶片產地一席之地，臺灣半導體企業起初專注於封裝環節。之後，臺灣半導體產業發展旺盛，聯發科和晨星做晶片、日月光專注於晶圓製造、精材科技做封裝，逐步將半導體範圍擴大到設計、製造、封裝、測試等全產業鏈。

4、專利

重視半導體專利有利於提升自身話語權。半導體的發展繞不開專利授權，很多專利在美國，如果想讓自己在行業內有足夠的話語權，重視專利是必須走的一條路；臺灣威盛和英特爾曾經因CPU授權問題鬧得不可開交，聯發科與高通也官司不斷……臺灣半導體最厲害的IC代工，這與它們對專利的重視密不可分，臺積電圓代工業務全球第一，連續多年壟斷臺灣專利申請榜單，並專門成立了“智慧財產權”部門，對專利的投入值得學習。

5、機遇

抓住了兩次積體電路的產業變革機遇。積體電路大致有三個快速發展的機遇時期。第一個是上世紀六十年代，以美國主導的半導體行業變革，微處理器、儲存器是當時的主流產品；第二個是上世紀八十年代末，以客戶為導向的晶圓代工模式興起，臺積電、聯電等臺灣本土IC代工企業崛起；第三個是上世紀九十年代末，SOC產業的發展給IC產業帶來機遇，形成了設計、製造、封裝、測試為一體的全產業鏈，晶片設計聯發科、製造巨頭聯詠科技、封裝大咖力成等紛紛出現。

上個世紀，由蔣經國先生的智囊團隊建議而後拍板定案，以新竹科學園區為基地，以半島體為主的產業政策，在1980年代的出國留學生以美國為例，

電機電子工程及計算機應用的臺灣留學生佔了大多數。

我認為主要是這三個原因。

第一：半導體行業一開始完全沒有自我造血能力，是非常依賴補貼的，必須由政府做出合理的規劃引導。早在1974年，臺灣透過“積體電路計劃草案”併成立工業技術研究院電子工業發展中心。後又派出大批工程師前往美國RCA公司學習前沿技術。

第二：半導體的技術更新換代也很快，並且具有連續性。因此需要一直投入大量的財力和人力，才能保持競爭力。否則就會很快被淘汰。臺灣的半導體行業兜兜轉轉一直沒有放棄自我研發。

第三：以臺積電為代表的企業另闢蹊徑，發明了晶圓代工的模式切入半導體市場。因為和IC設計企業不存在實際競爭關係，臺灣地區的晶圓代工模式得到了學習的時間，賺到了相應錢。隨著fabless IC設計企業的不斷成長，晶圓代工廠們的生產規模也不斷擴大。

其中最重要的就是第三個原因，發明了晶圓代工的模式切入半導體市場，這真的是有大智慧才能做出來的事情。