realme於去年12月24日官宣，將於2020年1月7日推出公司首款5G手機--realme X50 5G。在距離新品釋出會正式開幕之前，realme執行長Madhav Sheth在個人推特賬號上分享了真機宣傳圖，並透露了一些有趣的細節。

根據宣傳海報顯示該機背面採用四攝方案。雖然官方沒有提供後置攝像頭規格的詳細資訊，但根據此前爆料訊息稱該機會裝備6400萬畫素主攝、800萬超廣角攝像頭、具備5倍混合變焦的1300萬長焦鏡頭和200萬畫素微距攝像頭。

此外根據此前放出的宣傳照片，機身正面為雙打孔設計，預估會配備3200萬主攝和800萬超廣角鏡頭。核心配置上，X50 5G搭載高通驍龍765G移動平臺，支援SA、NSA雙模5G。該平臺基於7nm EUV工藝製程打造，採用Kryo 475架構，GPU為Adreno 620，安兔兔跑分超30萬分。

驍龍765G內建的X52基帶支援最高3.7Gbps的下載速度，並且同時支援毫米波以及Sub-6GHz網路。另外驍龍765G配備了高通全新的AI引擎，每秒運算能力可達5次。影象訊號處理器方面最高支援1.92億畫素攝像頭以及4K影片拍攝。

從整體配置來看，realme X50 5G將和Redmi K30 5G直接競爭（後者1999元起），至於realme會定價多少，還有待官方揭曉，希望會帶來驚喜。

realme真我手機官方在今天正式官宣:楊紫 成為realme真我品牌首位全球代言人！該手機將在1月7號釋出。

realme真我X50手機正面採用LCD雙挖孔螢幕設計，後置豎排四攝，採用側邊指紋解鎖，支援120Hz重新整理率！

目前，根據realme官方的爆料出來的訊息:真我X50將搭載高通765G處理器，支援雙模5G。7nm+EUV製程工藝，整合式5G晶片，與高通驍龍855相同的架構，效能提升20%。同時覆蓋5G主流頻段:n41，n78,n79,n1。

realme X50採用8mm超大直徑液冷銅管、410mm³超大體積、液冷銅管散熱3.0、五重立體冰封散熱、100% 覆蓋核心熱源。

另外，realme官方還表示，realme X50搭載增強版VOOC閃充 4.0，標配4200mAh電池，實測30分鐘充電至70%，更有全方位充電監控，智慧五重晶片防護。支援雙通道Wi-Fi/5G同時線上，全場景智慧提升網路！

真我X50可謂來勢洶洶，主要對標產品也是Redmi K30 5G系列。我們知道上個月釋出的Redmi k30 5G把5G手機價格拉到2千價位，可謂是在5G手機中價效比十足！

據微博數碼閒聊站爆料，realme X50和Redmi K30 5G主要引數基本一致。一致的引數有，都是前置雙挖孔，都搭載高通765G，都是後置6400萬畫素，都支援30W快充！外觀顏值方面realme真我X50看著更順眼一些，Redmi K30 5G採用高檔"投幣機Style"設計，看的多了也能接受！

不知道這次realme真我X50售價會不會給我們帶來驚喜，個人猜測既然產品對標Redmi K30 5G，那麼售價也會對標Redmi K30 5G，參考Redmi K30 5G售價realme真我X50售價將會圍繞Redmi定價上下浮動。具體配置資訊以及售價坐等釋出會！