晶片的功能不同、型別不同，其出現故障的現象也完全不同，所有很難有一套通用的判別標準，必須要根據實際晶片去測試，驗證晶片有沒有壞掉。從設計角度大概可以參考以下幾種方法。

正常情況下，晶片的表面平整、絲印清晰。如果電流過大或者散熱沒有做好的話，會導致晶片表面出現燒灼痕跡、表面鼓包、甚至殼體脫落露等現象。這種情況下，可透過肉眼觀察的方式一眼看出晶片是否受損。

上圖就是被燒壞的晶片。除此之外，晶片還有很多不能被肉眼所觀察出的故障。

像電源晶片一類的積體電路，因元器件引數選型不當可能會出現短路或者輸出電流不足以驅動負載，從而導致晶片處於過載狀態，這時候最明顯的現象就是晶片升溫嚴重。上電後，用貼上熱電偶或者使用紅外測溫儀實時檢測晶片表面的溫度，在保證安全的情況下也可以用手摸。如果溫度上升嚴重，則晶片可能出現問題。

設計電路時，要根據不同的功能選擇不同的晶片，晶片都是實現某一功能的。上電後，把電路板的功能檢測一邊，如果某個功能無法實現或與需求不符。則是響應的功能電路發生故障。需要根據訊號的方向一步步去查問題。

電路出故障的原因很負載，需要根據實際情況做出判斷。