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  • 1 # 使用者3559529780777

    pcb鑽頭屬於切削行為的一種,因此原理與一般切削大致相同;一般而言,有二個運算公式在鑽孔上廣泛地被運用到:

    1.R.P.M=(S.F.M*12)/π*D

    2.I.P.M=R.P.M*Chipload

    首先介紹上述二個公司的各個單位:

    ⑴R.P.M=鑽針旋轉速度,轉/分,即每分鐘有幾轉(Revolution Per Minute)。

    ⑵S.F.M=表面切削速度,尺/分,即每分鐘鑽針上的刀口在板子表面上切削距離或長度(Surface Feet Per Minute)。

    ⑶D:鑽頭直徑(Diameter)。

    ⑷I.P.M:進刀速,寸/分,每分鐘進刀深度有多少寸(Inch Per Minute)。

    在鑽孔作業中,轉速與進刀速的搭配對孔壁質量有決定的因素,至影響到鑽頭的使用壽命與鑽軸spindle的使用壽命,因此如何找出轉速與進刀速的最佳搭配條件,實為鑽孔室一大責任。

    一般而言,從孔壁的切片情況,可約略看出轉速與進刀速搭配的好與壞,尚若二者搭配不好,則孔壁就會產生孔壁粗糙(roughness),膠渣(smear)、毛頭(burr)釘頭(nailhead)但有些工廠沒有孔壁切片的裝置,對鑽孔條件之設定是否適當?在此提供一些簡易斷別方式:

    ⑴可從R.P.M及Chipload之條件概略判斷鑽孔時溫度的升降情況,一般言之,當R.P.M增加時,所增加的動能會使鑽頭中與孔壁所摩擦產生的熱也隨之增加,又當Chipload減低使也因鑽頭停留在孔壁中的時間增多(積熱是膠渣形成的主要因素)

    ⑵可從鑽頭的磨耗情況來判斷所使用的R.P.M及Chipload是否恰當:

    (a) 若磨尖WEB之實體部份有過份磨耗時,就表示所採用的Chipolad太高了。

    (b) 若由鑽頭檢驗器發現鑽頭刃唇(cutting lip)過份磨耗,則表示所採用的R.P.M太高通常一般建議所採用的條件如下:

    對雙面板,S.F.M約在500至600之間。

    對多層板,S.F.M約控制550至600之間。

    而Chipolad則設定在2㏕/rev至4㏕/rev之間。

    當然從量產觀點視之,較高的Chipolad是可以增加量產的,但對鑽頭使用壽命欲需冒險試之,一但斷了鑽頭反而使鑽頭成本增加;另外,對大鑽頭而言,太高的Chipolad對鑽孔機的鑽軸spindle之Trust End plate也會造成磨耗導致spinle常需送修。

    因此,為求得良好的孔壁質量,降低鑽頭耗用成本,延長鑽孔機壽命,必須投入很大的心力去研究鑽孔條件的設定。

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