優點（1）焊件位置需非常精確，務必在鐳射束的聚焦範圍內。
（2）焊件需使用夾治具時，必須確保焊件的最終位置需與鐳射束將衝擊的焊點對準。
（3）最大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件，生產線上不適合使用鐳射焊接。
（4）高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會受鐳射所改變。
（5）當進行中能量至高能量的鐳射束焊接時，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除，以確保焊道的再出現。
（6）能量轉換效率太低，通常低於10%。
（7）焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮。
（8）裝置昂貴。為了消除或減少鐳射焊接的缺陷,更好地應用這一優秀的焊接方法,提出了一些用其它熱源與鐳射進行復合焊接的工藝,主要有鐳射與電弧、鐳射與等離子弧、鐳射與感應熱源複合焊接、雙鐳射束焊接以及多光束鐳射焊接等。此外還提出了各種輔助工藝措施，如鐳射填絲焊（可細分為冷絲焊和熱絲焊）、外加磁場輔助增強鐳射焊、保護氣控制熔池深度鐳射焊、鐳射輔助攪拌摩擦焊等。
(1)功率密度。 功率密度是鐳射加工中最關鍵的引數之一。採用較高的功率密度，在微秒時間範圍內，表層即可加熱至沸點，產生大量汽化。因此，高功率密度對於材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。對於較低功率密度，表層溫度達到沸點需要經歷數毫秒，在表層汽化前，底層達到熔點，易形成良好的熔融焊接。因此，在傳導型鐳射焊接中，功率密度在範圍在10^4~10^6W/CM^2。
(2)鐳射脈衝波形。 鐳射脈衝波形在鐳射焊接中是一個重要問題，尤其對於薄片焊接更為重要。當高強度鐳射束射至材料表面，金屬表面將會有60~98%的鐳射能量反射而損失掉，且反射率隨表面溫度變化。在一個鐳射脈衝作用期間內，金屬反射率的變化很大。
(3)鐳射脈衝寬度。 脈寬是脈衝鐳射焊接的重要引數之一，它既是區別於材料去除和材料熔化的重要引數，也是決定加工裝置造價及體積的關鍵引數。
(4)離焦量對焊接質量的影響。 鐳射焊接通常需要一定的離做文章一，因為鐳射焦點處光斑中心的功率密度過高，容易蒸發成孔。離開鐳射焦點的各平面上，功率密度分佈相對均勻。離焦方式有兩種：正離焦與負離焦。焦平面位於工件上方為正離焦，反之為負離焦。按幾何光學理論，當正負離焦平面與焊接平面距離相等時，所對應平面上功率密度近似相同，但實際上所獲得的熔池形狀不同。負離焦時，可獲得更大的熔深，這與熔池的形成過程有關。實驗表明，鐳射加熱50~200us材料開始熔化，形成液相金屬並出現問分汽化，形成市壓蒸汽，並以極高的速度噴射，發出耀眼的白光。與此同時，高濃度汽體使液相金屬運動至熔池邊緣，在熔池中心形成凹陷。當負離焦時，材料內部功率密度比表面還高，易形成更強的熔化、汽化，使光能向材料更深處傳遞。所以在實際應用中，當要求熔深較大時，採用負離焦；焊接薄材料時，宜用正離焦。
鐳射焊接的缺點為：
焊道凝固較為快速，可能存在氣孔及脆化的缺陷。
由於飛濺大，穿透焊的焊縫相對於釺焊更粗糙，但是強度比普通點焊要強得多。
與其他焊接方法相比較，鐳射器及其相關係統的成本較高，前期一次性投資較大。
鐳射填絲焊工藝控制比較困難。鐳射填絲焊屬於熔焊，聚焦光斑分別照射到工件上和焊絲上。熔池較小，要使不斷送進的焊絲均勻熔化，光絲的相對位置的準確控制非常重要。
鐳射焊接由於鐳射聚焦光斑尺寸小、焊縫窄，對工件裝配精度要求高。焊件位置必須非常精確，要求光束在工件上的位置不能有顯著偏移，務必在鐳射束的聚焦範圍內。若工件裝配精度或光束定位精度達不到要求，很容易造成焊接缺陷。
優點（1）焊件位置需非常精確，務必在鐳射束的聚焦範圍內。
（2）焊件需使用夾治具時，必須確保焊件的最終位置需與鐳射束將衝擊的焊點對準。
（3）最大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件，生產線上不適合使用鐳射焊接。
（4）高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會受鐳射所改變。
（5）當進行中能量至高能量的鐳射束焊接時，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除，以確保焊道的再出現。
（6）能量轉換效率太低，通常低於10%。
（7）焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮。
（8）裝置昂貴。為了消除或減少鐳射焊接的缺陷,更好地應用這一優秀的焊接方法,提出了一些用其它熱源與鐳射進行復合焊接的工藝,主要有鐳射與電弧、鐳射與等離子弧、鐳射與感應熱源複合焊接、雙鐳射束焊接以及多光束鐳射焊接等。此外還提出了各種輔助工藝措施，如鐳射填絲焊（可細分為冷絲焊和熱絲焊）、外加磁場輔助增強鐳射焊、保護氣控制熔池深度鐳射焊、鐳射輔助攪拌摩擦焊等。
(1)功率密度。 功率密度是鐳射加工中最關鍵的引數之一。採用較高的功率密度，在微秒時間範圍內，表層即可加熱至沸點，產生大量汽化。因此，高功率密度對於材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。對於較低功率密度，表層溫度達到沸點需要經歷數毫秒，在表層汽化前，底層達到熔點，易形成良好的熔融焊接。因此，在傳導型鐳射焊接中，功率密度在範圍在10^4~10^6W/CM^2。
(2)鐳射脈衝波形。 鐳射脈衝波形在鐳射焊接中是一個重要問題，尤其對於薄片焊接更為重要。當高強度鐳射束射至材料表面，金屬表面將會有60~98%的鐳射能量反射而損失掉，且反射率隨表面溫度變化。在一個鐳射脈衝作用期間內，金屬反射率的變化很大。
(3)鐳射脈衝寬度。 脈寬是脈衝鐳射焊接的重要引數之一，它既是區別於材料去除和材料熔化的重要引數，也是決定加工裝置造價及體積的關鍵引數。
(4)離焦量對焊接質量的影響。 鐳射焊接通常需要一定的離做文章一，因為鐳射焦點處光斑中心的功率密度過高，容易蒸發成孔。離開鐳射焦點的各平面上，功率密度分佈相對均勻。離焦方式有兩種：正離焦與負離焦。焦平面位於工件上方為正離焦，反之為負離焦。按幾何光學理論，當正負離焦平面與焊接平面距離相等時，所對應平面上功率密度近似相同，但實際上所獲得的熔池形狀不同。負離焦時，可獲得更大的熔深，這與熔池的形成過程有關。實驗表明，鐳射加熱50~200us材料開始熔化，形成液相金屬並出現問分汽化，形成市壓蒸汽，並以極高的速度噴射，發出耀眼的白光。與此同時，高濃度汽體使液相金屬運動至熔池邊緣，在熔池中心形成凹陷。當負離焦時，材料內部功率密度比表面還高，易形成更強的熔化、汽化，使光能向材料更深處傳遞。所以在實際應用中，當要求熔深較大時，採用負離焦；焊接薄材料時，宜用正離焦。
鐳射焊接的缺點為：
焊道凝固較為快速，可能存在氣孔及脆化的缺陷。
由於飛濺大，穿透焊的焊縫相對於釺焊更粗糙，但是強度比普通點焊要強得多。
與其他焊接方法相比較，鐳射器及其相關係統的成本較高，前期一次性投資較大。
鐳射填絲焊工藝控制比較困難。鐳射填絲焊屬於熔焊，聚焦光斑分別照射到工件上和焊絲上。熔池較小，要使不斷送進的焊絲均勻熔化，光絲的相對位置的準確控制非常重要。
鐳射焊接由於鐳射聚焦光斑尺寸小、焊縫窄，對工件裝配精度要求高。焊件位置必須非常精確，要求光束在工件上的位置不能有顯著偏移，務必在鐳射束的聚焦範圍內。若工件裝配精度或光束定位精度達不到要求，很容易造成焊接缺陷。