具體情況不清楚，但是記得之前有報道說中芯國際的14nm也是有美國的技術，也在受限制的條例裡面，不過就算可以用14nm給華為生產5G晶片，這種5G晶片的競爭力也不強，不要說和最新的5nm工藝晶片相比了，和10nm這些產品都無法相比，而且目前市面上最低端的5G晶片都已經開始採用7nm或者8nm工藝了。

實際上在X86平臺上面，Intel的產品因為採用14nm工藝而被對手的7nm工藝產品捶的很慘，對比二者的產品可以發現，Intel因為採用14nm工藝，其CPU功耗遠高於AMD的產品，同樣核心執行緒的產品，Intel的能耗可以比對手高出一倍不止，而手機這種平臺對能耗更敏感，如果你的產品能耗是對手的一倍，那肯定是找死。

當然有人會說，那就把效能降低，讓14nm工藝的產品能耗和對手的產品處於接近的水平，這同樣也是不可取的，因為華為的麒麟晶片之所以受到大家的喜愛，不就是因為其效能表現可以和高通媲美嗎？現在把麒麟晶片最大的亮點給砍了，那還有什麼意思？效能最多就是對手目前中端晶片的水平，產品的價格怎麼定價？定個6999你會買嗎？

最後華為的麒麟處理器也是基於ARM公版架構而來，在ARM的PPT中我們可以發現，每代架構往往都有對應的工藝，如果採用14nm工藝，可能會出現無法很好的支援新架構的情況，起碼在PPA上面就不會有很好的表現，採用老舊的工藝如果需要好的效能，那往往就只能犧牲功耗表現和增加芯片面積，帶來更大的能耗和更高的成本，這樣子的產品在市場競爭中是沒有什麼競爭力的，就算用自研的名義可以頂一段時間，但也無法長期堅持下去。

中芯國際因為使用美國技術，遵守美國要求不得為華為生產14nm晶片。現在中芯有能力生產，但產線卻空了一半停著，華為找他他代工不了，其它國內廠商沒有14nm及以上精度的需求

中國晶片需要時間，現在的人太浮漂了，一點點心都沉不下來。造出原子彈中國用了最短時間，氫彈也是。那麼，在沒有兩彈的時候，大家都活不下去了？都像現在如此悲觀了？並沒有。反而在領袖的號召下，大家勒緊褲腰帶，奮發圖強，以摧古拉朽之勢研究出來兩彈一星！現在我們的條件比之前強了無數倍，人才比以前多了無數倍，給他們點時間，突破相關技術是早晚的事，而且，我們現在不止是一條腿走路，我們的能力強大了，可以多條腿走路，總會有一條腿變成一條粗大腿，困難是暫時的，前途是光明的！我們再多的困難都挺過來了，怕什麼呢？有困難我們就解決困難！我對我們的晶片發展充滿了信心！中國必勝！

其實28nm就可以滿足90%以上的應用領域了，只有像手機這種對功耗和發熱極其變態的才會要求更高的製成。手機基帶這種東西就算14nm製成還是沒有太大競爭力還不如把產能留個更多其它的晶片。就算是中芯國際，14nm的產能也基本排滿了，只不過和大多數人生活沒關係，沒多少人關注而已。

目前5G手機系統晶片最大的問題就是耗電量問題，高耗電量也帶來了散熱方面的煩惱，比如最近的高通驍龍888就在這方面翻車了，小米11據說都不是“暖手寶”了，可以用“燙手山芋”來形容了。

所以，5G晶片最需要解決的就是耗電量，而縮小晶片尺寸是最立竿見影的辦法。用5奈米生產的曉龍888在發熱量上都如此不堪了，如果用14奈米實現5G晶片就更可怕了！比如，當前的5奈米5G晶片的的全效能功率據說都在7W上下，如果用14奈米，功率肯定是7W的好幾倍，同時發熱量也是好幾倍的往上飆呀！那麼問題來了，5奈米5G晶片的手機都是“燙手山芋”了，那麼更燙手的手機怎麼做散熱？現在手機真能把手燙出泡來的！已經有小米11的使用者證明了這一點。14奈米晶片的手機估計要戴著石棉手套來玩了嗎？

散熱是個問題，耗電量大更是個問題。如此大的耗電量，就只能是配個大大大電池了，直接把二萬毫安時的電池裝到手機裡嗎？隨便找個手機配件店，掂一掂二萬毫安時充電寶的重量吧，那就是14奈米5G手機的電池重量。

至此，14奈米5G晶片的散熱解決了，大電池也解決了，這個5G手機的大小也就和板磚差不多了。你現在還願意拎一個一兩公斤重的“大板磚”上街嗎？別人都是超薄，你揮舞一個論公斤重的大板磚，你不要臉，華為還要臉呢！這種傻大笨粗的手機，華為大概是沒臉做出來吧。

最後給個結論。技術上說14奈米晶片實現5G功能完全沒問題，但按照技術指標做出來的東西只能是傻大笨粗了，是個一兩公斤的東西？在現在這玩意兒還能有市場？

第一個問題：華為能不能找中芯國際代工晶片？答案是否定的。

以目前晶片行業的加工方式以及上下游的關係來看，華為想要再短時間內找到一家可以完全繞過美國技術的晶片生產公司來生產晶片幾乎是不可能的。

首先是光刻機，目前中芯國際生產14nm晶片所使用的光刻機全部都來自於荷蘭的ASML公司，而ASML公司的股份中有很多都來自於美國的資本，譬如英特爾，鎂光等，所以AMSL也屬於美資企業，而且AMSL所生產的光刻機多多少少都離不開美國的技術。那麼在這種情況下如果中芯國際使用ASML的光刻機給華為生產晶片，肯定會違反美國對於華為的禁令，其結果必然會遭到美國的制裁，那麼一旦中芯國際被美國製裁，他的下場就更加慘淡了。

另外還有一個因素大家一定不要忽略——那就是EDA設計軟體。

什麼是EDA設計軟體，簡單來說就是電子自動化軟體，該軟體可以根據晶片設計人員所輸入的引數自動的生成所需要的內部電路圖，能夠大大簡化晶片設計所需要的步驟提高效率。目前主流的EDA設計軟體都被美國主導的公司壟斷，它們分別是Cadence、Mentor Graphics（總部美國，後被西門子收購）和Synopsys，在EDA設計軟體市場，他們佔據著約95%的份額。

EDA設計軟體

目前這三家企業都已經對華為進行了斷供。有人會說了，華為之前已經買過軟體了難道不能繼續用麼？答案當然是否定的，EDA設計軟體並無法用就買斷，一旦產品到期那麼其所設計出來的晶片就沒有代工廠敢去生產，否則就會面臨起訴。而且EDA設計軟體並非是一成不變的，它會隨著晶片行業的發展而逐步調整一些引數，在這種情況下就算華為利用老版本的EDA設計軟體設計好了晶片，那麼在上下游軟體版本不一致的情況下，下游晶片生產企業也很難按照華為的圖紙生產晶片。

有人會說了，能不能用中國產替代？確實能，國內同樣也有一些EDA軟體公司譬如華大九天等，但是這些公司的產品先不說具備不具備設計14nm晶片的能力，就算擁有，那麼華為也是需要時間去重新招募或者培養使用中國產EDA設計軟體的人才，並且還需要和下游的晶片生產企業進行對接才可以，否則的話華為用國內軟體，中芯國際用國外的軟體，壓根就是驢頭不對馬尾，根本無法實現順暢的溝通，肯定沒辦法完成閉環。

所以，不過是對於華為還是中芯國際來說，都需要時間去完成國內產業鏈的建設，在此期間的所有投入幾乎都是沒有回報的。

第二個問題：就算利用14nm生產晶片，有人會用麼？

雖然有很多人都在支援華為，高呼就算用14nm工藝的晶片也一定支援華為，先別急，我們先看看採用14nm工藝的晶片都是些什麼貨色吧：驍龍821，驍龍820，驍龍660，麒麟960（臺積電16nm等效三星14nm），這些晶片的表現怎麼樣大家心裡應該都有數，驍龍821，820那是出了名的大火龍，而且就算是超冒煙了其峰值效能也就和驍龍710差不多，而且功耗要大很多，夠用麼？當然不夠用了，驍龍710雖然還勉強可以保持系統的流暢性，但是早就有些落伍了。

一代火龍驍龍821 三星14nm工藝

因為工藝的提升本質上就是透過提升電晶體的密度從而做到降低體積和減少能耗，簡單來說就是在效能相同的情況下工藝越先進，功耗也就越低，同理，晶片的工藝越先進，晶片的峰值效能輸出就越高。

而14nm工藝的下效能最巔峰的處理器是蘋果的A9，也就是iPhone6S系列配備的那麼晶片，夠用麼？是真的不夠用了，就連IOS系統的穩定性都沒辦法保證了，更何況是安卓。

至於擴大芯片面積堆核心的做法大家還是趁早別想了，板載面積增大必然需要更大的功率去輸入，而功率越大功耗越高，在14nm工藝下確實可以達到媲美當下驍龍888處理器的水準，但是功耗至少要高10幾倍，你覺得手機遭得住麼？怕不是剛開機就關機了。

所以，華為就算用14nm工藝造出來晶片了，使用者體驗也不會好到哪裡去，不僅不能挽救華為的手機產業還會敗壞了華為的名聲，對於華為來說有百害而無一利，如果你是華為你會做麼？

總而言之，對於華為來說，目前缺芯問題幾乎是無解的，二期而對於國內的半導體企業來說，在矽基晶片時代想要達到完全脫離美國技術彎道超車也是不現實的，大家一定要理性看待這個問題。我們所能做的第一是想方設法能夠利用其它資源和優勢同美國展開技術競爭或者技術互換，另外一方面就是要加大對下一代晶片材料或者晶片發展方向的投入，力爭在下一代晶片問世之前擁有自己的話語權。

碳基晶片

end 希望可以幫到你

一是中芯國際也受到美國製裁令的約束，因為目前的晶片製造幾乎都離不開美國技術的！二是即便中芯國際不顧禁令為華為代工14奈米的晶片，雖然也可以使用，但是效能會比時下最新的5奈米晶片低很多，市場競爭力也就很低了，意義大於實質！所以華為目前只能臥薪嚐膽，等待真正的自有技術中國產晶片製造技術的出現，那時華為才能涅槃重生的！我相信時間不會太久的！

很通俗的講，在一塊1*1米的面板上，你每隔5釐米切一刀和每隔15釐米，哪一種切法獲得的麵條多，簡單說賣價一樣，人家要麼銷售額是你的一倍，要麼成本比你少七成

不管什麼晶片，華為都繞不開美帝技術，哪怕是中芯國際也得遵循美帝法律，不得給華為代工晶片。說白了滑偽就一貼牌組裝工廠，根本沒得任何技術可言，滑偽所謂的技術一般就是把別人研發的科技成果拿來現抄現用，甚至換皮套殼，到最後還恬不知恥的往自己臉上貼金吹噓什麼自主研發，你特麼就產了個手機殼，這尼瑪也敢稱作是研發？華為要想真正的解決晶片危機唯一的出路就是要不斷的討好美帝，所以這些年滑偽不止一次的給美帝捐錢捐物、購買美帝晶片。據統計，滑偽透過捐贈美帝大學以及購買美帝晶片的方式送與美帝的資金足夠美帝裝備兩艘福特級核動力航母，用熱臉貼美帝熱屁股，可即便是這樣，滑偽依然逃不過美帝制裁。俗話說的好：早知今日 何必當初，早曉得有今天這樣尷尬的境遇，當初何必冒天下之大不諱去賺伊朗快錢呢？

中美科技戰，華為帶頭衝先鋒，5G技術更先進，邁進前沿陣營

華為晶片供應渠道被美國封鎖，美國哪怕自己的科技企業（高通、思科）受損也要封鎖華為，用殺敵一千自損八百的做法，表明美國為保住自己的霸權地位，而打壓中國的高科技發展。

先是在前年對華為5G技術的打壓，到去年就上升到晶片供應封鎖。對此華為的迴應是：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。

上面簡單描述了在晶片戰中，華為的情況。接下來就題主的問題說下我的看法，首先14奈米晶片在技術上落後7奈米、5奈米的晶片兩三代，其次晶片效能的能耗和發熱，晶片越小就越高效節能。據有關資料顯示14奈米晶片在發熱和耗能上比7奈米、5奈米高40%以上，由此引起的其它效能差異這裡不細說，這個就是最簡單的道理。

不管是從原始的木質機械製造，還是現代的工業儀器製造。都講究精密，都有一個核心的緊密部件，控制系統的執行，在當今的現代科技領域，晶片就是這個核心部件，這個部件越先進就代表越精密。

中國的晶片行業長期以來主要靠進口解決，自己研發和學習不足，是技術研發投入的相對不足，導致了晶片產業與國際先進水平存在較大差了。

後來華為採用技工貿的模式，注重自主研發，再經過長期技術科研沉澱，穩步發展，如今華為成為全球頂尖的高科技公司之一。差不多與高通，思科水平平齊。

對於本問題的第二個問下面也說說我的認識，從前年美國對華為的打壓開始，在中國產晶片研發和投入開始加速的大環境下，華為放棄臺積電，轉頭與國內最大的晶片企業中芯國際合作，加快推進14奈米中國芯的量產，並走向中高階晶片研發，從而實現7奈米晶片的量產。

雖然華為的晶片供應受到封鎖，但華為5G技術在全球都是處於領先水平。所以任正非在採訪中說：邊緣產品領域會有所影響，但最核心的產品沒有影響，尤其5G這一塊兩三年別人都追不上來。目前在全球的2萬多項的5G專利技術申請中，華為佔了3000多個，華為5G專利申請是全球第一，排在後面的是三星，中興，LG等科技公司。總的來說，華為全球擁有的專利85000多個，其中9成是發明專利。

今後中芯國際會成為華為晶片的主要供應（代工）企業之一。

我回答的題目是：

華為和中芯國際：

未來必須主要採用中國化高階技術

“為何不採用14nm生產5G晶片”？我覺得，只因為華為心裡就是這樣想的，壓根就沒想採用14nm的5G晶片，無非是由於跟大家一樣認識到了14nm 5G晶片的弊端，面積、功耗、發熱、競爭。當初，華為在照常採用臺積電代工晶片，包括但不侷限於7nm、5nm 5G晶片的同時，也採用了中芯國際代工，下了14nm晶片生產大單，卻是造了4G晶片、做了中端手機，處理器麒麟710A搭載在榮耀手機Play 4T，售價1199元，該手機被認為是Play系列最後一款4G手機。在華為下單給中芯國際的當時、之後，被國內認為是2家強強聯合、提升中國產程度，還被認為是華為在扶持供應鏈企業、規避美國製裁風險、有利製造走向高階，卻未見華為要採用中芯國際代工14nm 5G晶片的認識。我認為，華為如果能繼續採用中芯國際代工，就不會有後來的出售榮耀；假以時日，華為高階手機晶片也將在這裡被代工出來。

中芯國際 3 次公告表明短期內無法再代工華為。包括但不侷限於14nm晶片的代工，不是中芯國際不願再代工，而是雖然太願意了，卻又實在無奈，如果讓華為再採用，將不止是被限制，而是被斷供，全面性的，運營會在一個時期內難再續，全域性性的影響，不止是10nm以下先進工藝，這是 1 個企業不可承受之重。回顧一下中芯國際那 3 次公告吧，迴應美國禁止給華為製造晶片公告，可知中芯國際使用了美國技術，而且還不少，包括裝置、材料、耗材，讓華為再扶持的願望、再採用的希望破滅，合作告吹，至此，華為最終陷入了無國內國外代工可採用、無高中低端晶片可採用的困境，其實，麒麟710A的中國產化水平並沒有顯著提升，更不是“純中國產”的；迴應美國限制自身公告，可知10nm以下先進工藝將遭受重大不利影響，離開美國技術就難以在晶片製造上實現了，中芯國際跟臺積電比差距很大，跟華為比也不是同量級的強企，應該是正因為並非主要依靠自有技術而成為中端代工廠，美國才並沒有像對待華為那樣要整死中芯國際，只是限制，除了與10nm以下工藝相關的產品和技術，供應申請還能夠走通許可流程，總體上是慢；梁孟松辭任申請公告以及那份辭任申請，可知梁孟松是個技術大牛，中芯國際就是主要因為他在2017年到來，才在近3年餘逐漸有了先進工藝，井噴式、爆發式，不過呢，研發更先進工藝和造出7、5nm 5G晶片只靠技術大牛肯定不行，還需只待 7 奈米光刻機，有了這樣的高階裝備才一定能行，荷蘭卻至今還壓著訂單不供貨，國內一時半會造不出來，中芯國際晶片代工高階之路因此還漫長著，當然，也不過是個時間問題。

未來華為晶片設計和中芯國際晶片代工之路怎麼走？答案明擺著，必須主要採用中國化的晶片設計和代工技術，包括對所採用美國技術的中國產化，自身尤其是國內供應鏈企業都要致力於中國化與中國產化，當然還有高階化。就華為高階手機業務而言，雖然遠水解不了近渴，卻只能等待，國內供應鏈上怎麼也得在10年左右才能有中國技術為主、關鍵核心技術自主的高階EDA軟體、高階材料、高階光刻機等工藝裝置，而華為又如任正非所說“不可能又做產品，又去製造晶片”，況且，值得等待、實在可期！這些已經是國內業界的主流認識了，連業外的國內普通人有很多也已經認識到了，只因為愈加看清了美國。華為和中芯國際過去主要採用了歐美化的晶片設計技術和製造技術，只是在所依託供應鏈上有高階與中低端的區別，華為一直依託全球高階供應鏈，在此基礎上一直往戰略方向處壓重兵、求突破，中芯國際則是長期依託低端的，依託中端的歷史不長，這是由於在技術研發的力度和投入強度上有大與小、高與低的區別，華為還比中芯國際早成立了 13 年，但是，現在美國及其盟國盟友不僅禁供——發展到中端產品和技術、限制——發展到針對中國中端企業，關鍵是還要斷鏈，至少是、首先是在關鍵環節上脫鉤，高階設計軟體、高階加工裝置、高階製造材料，更有高階光刻裝備和技術，誤以為這樣做會有利於本國晶片科技保持優勢，顯然，我們中國的晶片設計、晶片製造、裝備製造、材料製造的企業因此也就看明白了未來必須主要走什麼樣的路、怎麼走，還看明白了一路上將面臨的挑戰。

近期晶片廠商釋出5G基帶晶片較為頻繁，先是聯發科釋出了M80 5G基帶晶片，最高的下載速度為7.67Gbps，再是高通釋出了驍龍X65 5G基帶晶片，最高的下載速度居然達到了驚人的10Gbps。反觀華為卻沒有太大的工作，一直使用著巴龍5000這款5G基帶新晶片，無論是透過外掛的方式，還是整合在麒麟9000晶片之中，核心始終直沒有改變，最高的下載速度也僅為4.6Gbps。美國的打壓政策確實對華為高階晶片的發展產生了影響，導致華為一直處於一個較為被動的局面。

那麼，有沒有這樣一種可能，華為將5G基帶新晶片的工藝製程降低至14nm並由中芯國際來代工生產呢？

我們先來看看降低晶片工藝製程會帶來哪些問題？最要的問題有兩點，一個是晶片體積的增加，一個是晶片功耗的提升。5nm、14nm指的是電晶體的寬度，同樣體積容納的電晶體數量越高，晶片的效能越強。相反，工藝製程上的差異想要透過電晶體數量來彌補，勢必會造成晶片體積的增大（電晶體每提升1nm，對應效能有30%至60%的提升，可以嘗試計算一下同等效能需要增加的體積）。如果採用14nm工藝製程來生產5G基帶晶片，這顯然已經無法繼承至麒麟9000處理器之中，只能夠透過外掛的方式來實現，這無疑會二次提升晶片空間佔用的問題。功耗的問題更好理解，晶片製程的提升會降低工作電阻，從而降低產生的熱量，降低能量無畏的損耗，從而來降低功耗。

綜上所述，如果僅從手機端來考慮這個問題，顯然並不適合。一個是會讓您的華為手機變得更加像磚頭，一個是手機的待機時長將會明顯降低，5G網路本身就要比4G網路更加耗電，如此一來情況會更加糟糕。如果從其他終端來考慮這個問題，該方案未必不具有可行性。例如華為基站、使用者端5G CPE等所需要用到的5G基帶晶片，此類產品對於體積與功耗要求並不是很嚴格。

再來談談中芯國際能否為華為代工14nm工藝製程晶片的問題！美國已經允許臺積電與華為繼續進行合作，但是需要滿足兩個基本條件。一個是臺積電不得為華為代工生產高階的5nm、7nm工藝製程晶片；一個是臺積電不得為華為代工生產5G相關的晶片。美國的意圖很明顯，一個是要打擊華為高階晶片，一個是要打擊華為5G晶片。中芯國際依然無法避免使用美國核心技術，能否與華為合作依然需要得到美國商務部的授權。根據美國的意圖來看，中芯國際能夠為華為代工生產5G基帶晶片的可能性並不是很高。

近期任正非在接受採訪的時候也提到過晶片的這個問題，主要有兩層意思，一個是華為並不會去投資晶片行業來解決現在的困境，華為的長處在於數學並不是晶片；一個是堅信市場經濟全球化，未來晶片產能一定會過程，美國應該多考慮一下本國的晶片企業，未來很可能會出現求著華為購買晶片的情況出現。

即便現在這個特殊時期導致華為5G基帶晶片研發之後無法代工生產，個人覺得華為並不會輕易放棄5G基帶晶片的研發工作，很有可能會成為未來某個階段的另外一個“備胎計劃”。擺在華為面前只有透過外部購買5G基帶晶片的方式來走出當前的困局，一個是採用高通的解決方案，一個是採用聯發科的解決方案。您覺得那種方案更利於華為的發展，或者還有其他什麼選擇呢？歡迎大家留言討論。

首先中芯國際不能給華為代工，因為光刻機是amsl的，pvd，cvd，eda，光刻膠，晶圓材料都含美國技術，會被斷供，已經買來的機器可能遠端鎖定，只有等到上海微電子的光刻機和其他中國產裝置材料到位才能給華為代工。

其次，如果用14nm生產5g版990，soc面積可能會達到300平方毫米，因為16nm的麒麟960是30億個電晶體，麒麟990是103億個電晶體，300平方毫米本身就佔很大空間，其他能容納電池攝像頭的空間就小了，然後soc功耗發熱過高，體驗會翻車

先說結論：如果用14nm生產5G晶片，華為極有可能造成很大的損失！

1、我們先來看看14nm的晶片是什麼水平的手機，14nm大概最佳化一下能到12nm，看一下12nm的麒麟710晶片都搭載在什麼手機上

搭載麒麟710的手機有：1、榮耀8X 參考價格：1399元起（2018年釋出時的價格）2、華為暢享9 Plus 參考價格：1499元起（2018年釋出時的價格）3、華為nova 3i 參考價格：1999元起（2018年釋出時的價格）4、華為麥芒7 參考價格：2399元（2018年釋出時的價格）！

麒麟710

如果用14nm大概要倒退個三年吧

2、我們再來看看10nm的麒麟970晶片上整合的電晶體數量，大概55億個電晶體，什麼？這麼多！這不多，而且一代更比一代升級，麒麟970的晶片上電晶體的數量不會低於麒麟710的，所以麒麟710上電晶體的數量只少不會多於55億個。

麒麟990 5G

3、我們再來跟麒麟990 5G對比下，這款晶片上集成了103億個電晶體，其中包括整合上的5G基帶的電晶體數量大概20億個左右，而且注意哦，這個5G基帶是整合上的哦， 不是外掛，外掛的話，訊號會不穩定哦。如果要用14nm節點進行整合5G晶片，試想一下，是不是要額外增加一些開銷，晶片會變大

1、中芯國際現在14nm的光刻機是來自ASML，而ASML背後的資本包括英特爾、三星、臺積電，而其中英特爾以41億美元佔據ASML最大的股份，所以ASML其實是屬於美系企業，如果中芯國際要為華為代工就要向美國提出申請！

中芯國際

2、即使華為14nm的晶片找中芯國際代工其實問題不大，但是用14nm的晶片就只能做中低端的一些機型，畢竟麒麟710是2018年搭載到手機中的，所以華為那時候在國際的高階手機市場幾乎沒有競爭力了，對美國一些企業，像蘋果基本沒有威脅了，所以意義不是很大！

華為不採用14nm生產5G晶片，以便中芯國際代工，我個人認為一是美國的制裁，二是即使用14nm生產了5G晶片，核心競爭力不足，最後有可能造成一定的損失！

5G的發展，對華為來說有一套完整發展體系，不只是5G手機，當華為5G受美國製裁後，高通三星的5G晶片對手機的推動幾乎沒有什麼意義，因為4G萬全能做到，5G手機持有者比4G手機沒什麼功能可用，所以華為不急，華為的5G基站，汽車電視等等相關應用還沒推廣，也就是說全世界5G沒有了領航，所以華為用什麼製程晶片不重要了，重要的是全世界的手機產業都受打擊，大家是不是覺的華為受制後，5G有發展嗎？

高價低配，女兒是外國國藉，很多東西都用的外華人的，非說自己是中國產，還喜歡道德綁架，就一坑人企業，有什麼技術？

14奈米技術，一般的電子產品尚可採用，但對於5G手機上或者5G基站上，顯然是無法滿足高效能產品的需要的。

首先，是體積受到限制，同樣的電晶體數量，體積要成倍的增加。二是效能的發揮受到壓制，同樣的原理結構效能會幾倍的降低。三是發熱嚴重，功耗增加反應速度降低，無法滿足大資料量軟體的順利進行。

最後。即勉強能用的14奈米的技術生手機，中興國際都不知道是否美方允許放過華為，是不是給華為生產芯能夠給華為供貨也未可知

現在中芯國際也幫不了華為，凡是涉及到美國技術的裝置材料都不可以給華為使用，不知道華為還能挺多長時間，唉唉唉。

的確有很多人說到目前中芯國際可以生產14奈米的晶片，但是有一個前提中芯國際的14奈米工藝也是來自於荷蘭的光刻機，也就意味著14奈米的工藝也會受到管制。而面對華為的制裁即使中芯國際想要接受這個大訂單，但也是無能為力的。

我們都知道現在華為晶片無法順利生產主要受限於臺積電或者三星無法代工的情況，而臺積電跟三星的製程工藝裝置也都是來源於荷蘭的光刻機。很多人說到中芯國際突破了14奈米的工藝技術，但真正實際上需要去生產14奈米工藝的晶片，還是要用到荷蘭的光刻機，自然而然在這重要的生產環節上同樣會受到美國的限制。

即使中芯國際可以接受華為的訂單，但是14奈米工藝的技術以及製程生產出來的5g晶片你會用嗎？首先不談它的效能如何，就單單功耗這一方面也會無限的翻車，畢竟5G晶片的基帶以及它的晶片體都非常多，14奈米工藝完全壓不住，自然而然也就會出現火龍的情況。

退一步來說14奈米工藝生產出來的5G晶片效能方面絕對會大打折扣，而且目前所有的旗艦機以及中端機型都沒有再使用14奈米的工藝技術了，而且華為即使生產出來了去跟同價位的其他機型對比，單單從品牌溢價這一方面不足以支撐它的價格，至少使用者也都不是傻子。

14奈米工藝晶片的技術去生產5G晶片還是不太現實的，至少消費者不會去認可。

綜上所述，中芯國際是完全不可能去接受華為的5G訂單因為從國際因素來講，中芯國際的14奈米工藝技術也同樣受限，退一步來說即使中芯國際可以代工華為的5G晶片，但生產出來的晶片消費者也不會認可。