麒麟990晶片和驍龍865哪個更強

這兩款晶片目前是安卓陣營最強的兩款處理器，至於誰更強，要看從哪個角度看了，目前就這兩款晶片之爭，網上已經炸開鍋了。下面說說我的看法吧。

效能很強毋庸置疑，7nm工藝的A76大核，這款晶片目前跑出了57萬的成績（資料來自小米10），效能很強，這誰都知道，缺點在於沒有整合5G基帶，其次是目前網上爭論比較多的是功耗和發熱，根據網路資料來看，有博主發出的烤雞功率，這款晶片功耗確實偏高，但根據大米實測發熱情況，小米10的溫度並不高，不知是小米10的散熱好，還是驍龍865的的發熱不高。

總體來說，驍龍865優點在於效能強，缺點是外掛基帶，而功耗和發熱目前還沒有確切定論，不敢妄下定論。

這款晶片是目前世界上最強的整合5G基帶的晶片，這一點毋容置疑，5G本就是華為的強項。其次是效能稍差，麒麟990採用的A76框架大核，效能不如驍龍865，跑分大概在49萬分。但麒麟990採用7nmEVU工藝，功耗比7nm降低了20%，所以這款晶片功耗發熱都控制的非常優秀，這也是福斯比較認可的地方，沒有什麼爭議。

總結:麒麟990，效能不如對方，但整合5G基帶，效能功耗控制的都非常好。

如果喜歡更激進的效能，不注重功耗，就選驍龍865，如果注重效能、基帶、功耗兼顧，麒麟990 5G晶片是更好的選擇。

下面我們一起看看兩款晶片的真實對比：

上市時間：

高通驍龍865是高通在2019年12月4日釋出的一款移動處理平臺的晶片

華為麒麟990是2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時釋出的晶片

5G功能

小米10的支援5G是驍龍865晶片外掛的X55晶片帶來的功能，可見驍龍865本身是不支援5G的，通過外掛5G晶片，這也是第一代5G晶片方案。

麒麟990 5G 則整合巴龍5000 5000基帶，二則高度融合，這是第二代5G晶片方案。

CPU架構：

驍龍865則是採用了A77架構，驍龍865雖然依然採用的是1*2.84GHz，3*2.42GHz，4x1.8GHz的設計，頻率比起驍龍855沒有變化，但效能上依靠於 A77大核有了提升，A77比A76效能提升了20%，但是對應功耗也增加了，。

麒麟990則採用4*A76大核+4*A55小核的架構，相比麒麟980的A76有所改進。

整體而言在cpu效能上驍龍865要比麒麟990強一點。

GPU：

根據GFXBench 5.0最新的嚴苛測評，驍龍865得21分，麒麟990 5G獲得19分，但是華為利用自己開發的GPU TURBO 2.0，麒麟990的GPU有所提升，跟高通驍龍865相差不大。

NPU方面：

NPU主要與晶片的AI運算有關，根據權威ETH AI-Benchmark測評，搭載自研達芬奇架構NPU的麒麟990 5G AI得分52403，驍龍865得分27758，基本只有麒麟990 5G跑分一半。

WiFi功能：

驍龍865搭配高通最新QCA6390最高可實現1.2Gbps(5GHz頻段僅支援80MHz頻寬)，麒麟990 5G搭配華為自研Hi 1103晶片最高可實現1.7Gbps峰值速率(5GHz頻段支援160MHz頻寬)，速率高出了500Mbps。

最後看一個安兔兔的跑分對比

最後是你個人偏愛驍龍865還是麒麟990，還要看它搭載的手機，以及綜合性能改進。

990對標的是驍龍上一代處理器855,865比它高一代，體驗會更好一些.按照往年慣例，華為下半年會發布新處理器，效能基本會和865持平，GPU是驍龍的強項，玩遊戲推薦驍龍8系處理器，日常使用兩者不會有太大的差別，雖然865是外掛5G基帶，功耗會大一些，但它仍是2020上半年安卓陣營最強處理器.

麒麟990和驍龍865各有所長，麒麟990的優勢在於使用了臺積電最先進的7nm euv工藝，電晶體密度極高，也是業界第一款把5G基帶整合到SOC內的產品，因此可以更好的控制發熱和能耗，成本也相對更好控制。但是麒麟990的劣勢則是在於CPU和GPU架構都是ARM上一代架構，比如A76就落後一代，純CPU和GPU效能並不夠強。

而驍龍865的最大優勢就在於高通強大的自主核心設計，CPU也使用了最新的A77架構，效能明顯比麒麟990高一個檔次，而高通的強項GPU也是明顯超越了麒麟990的公版架構，即使麒麟有GPU turbo技術加成也是比不過驍龍865。但是驍龍865的整合度並不好，需要外掛X55基帶才能實現5G支援，這樣會佔用更大的面積，功耗發熱也相對不好控制。

所以說這兩款晶片各有所長，也各有自身的缺點，如果你更在乎CPU和GPU傳統效能，喜歡玩各類大型手遊的話，那麼驍龍865更具優勢，比如最新推出的小米10，未來還會有更多中國產手機使用這顆晶片，而麒麟990雖說效能不佔優，但是不管是mate30還是榮耀V30都擁有不錯的輕薄度，發熱功耗也並不大，整合度的優勢還是比較明顯的。

這個問題目前還沒有確切的定論！目前就連小米公司和華為公司的大佬們也在爭執這個問題，公說公有理，婆說婆有理，各執一詞。

要非得分出個勝負的話只能拿某一個方面來對比，綜合起來看的話是各有優劣，旗鼓相當！

前段時間，小米副Quattroporte常程，曾經發微博對比過驍龍865和友商的麒麟990 5G，稱麒麟990不是A77, 沒有LPDDR5,也沒有WiFi6，還做了一張對比圖，最後結論是驍龍865 領先麒麟990一代。

榮耀副Quattroporte熊軍民看到自家的5G處理器麒麟990被如此貶低，用科普的形式做出了迴應。與常程一樣，他也做了一張對比圖。但是這張圖看990超過865，與常程的結論完全相反！老熊稱麒麟990 5G SoC晶片要領先驍龍865晶片一年半的時間。

老熊表示，小米驍龍865是外掛5G晶片，而麒麟990 5G SoC晶片是整合5G晶片，小米老喜歡打這種資訊不對稱的牌來誤導消費者！為了以正視聽，老熊把直接決定使用者體驗的幾個關鍵指標拿出來對比了一下，結果很明顯：這相比較而言，麒麟990 5G SoC要全面領先。

具體對比是這樣的：

5G：麒麟990 5G SoC內建5G基帶，865是5G外掛。

製程：麒麟990 5G用的是7nm EUV工藝，領先865的7nm一個製程時代。

CPU：麒麟990 5G是魔改版A76，比一般A76要強很多！雖然A77比A76強20%，但是功耗卻大了很多。綜合來看，麒麟990與865效能勢均力敵，但是990的能效比卻比865強太多！

GPU：測試工具是最新版GFXBench 5.0，麒麟990 5G打分19分，865是21分。 這一方面990要不敵865！

AI算力：測評工具是ETH AI-Benchmark，麒麟990搭載的是自研達芬奇架構的NPU，得分52403，而865得分才27758，也就是麒麟990的一半。

WiFi：麒麟990 5G最高可實現1.7Gbps峰值速率（5GHz頻段支援160MHz頻寬），865最最高才1.2Gbps（5GHz頻段僅支援80MHz頻寬），990要碾壓865！

看完上面的對比，估計您心裡也沒有定論，因為兩位大佬各有各的側重面。

所以說，麒麟990和驍龍865孰強孰弱的問題，還沒有定論。

如果您問這個問題是想買手機的話，建議參照上面的對比權衡一下，再決定買哪一款。

麒麟990的優勢和劣勢在哪裡？

麒麟990在晶片領域的經驗積累和技術積累跟高通比起來還是有一定差距，因為之前的每一代在綜合實力上都低人一頭，說個最簡單的，高通都魔改Kryo架構好幾代了，而海思麒麟依然還在堅持採用公版架構，這就是沉澱的差距。

那麼麒麟990是不是就沒有優勢了呢，我們這裡以5G版為例（4G版的990沒有任何優勢），詳細介紹一下：

更先進的製程工藝：麒麟採用了7nm FF+EUV工藝，這可以看做是第二代7nm製程工藝，而高通還是採用的7nm工藝。

更多的電晶體數量：麒麟990處理器的電晶體數量達到驚人的103億，這是目前電晶體數量最多的晶片。

整合5G晶片：雖然目前沒有官方的說法，但就手機領域來說，整合基帶的（訊號）損耗更小，功耗更低，並且發熱更小。而高通驍龍865是外掛基帶，這一點被華為逮住狠狠的DISS了一番。

更先進的架構：雖然沒有采用最新的7nmEUV工藝，但驍龍865則是採用最新的A77架構，這個優勢是效能提升的關鍵。反觀麒麟，還是繼續打磨去年的A76.

更強的資料支撐：驍龍865支援最新的LPDDR5快閃記憶體，而麒麟990目前僅支援DDR4X，這是個短板

更強的WiFi訊號：目前驍龍865已經支援最新的WiFi6，而麒麟990還是支援WiFi5.

最後說說這基帶問題，驍龍865採用的外掛基帶並不是不具備這樣的技術，畢竟高通中端處理器765G就是整合基帶，這說明高通還是有這個實力的，至於為何外掛，一方面是考慮到美國本土5G的毫米波問題，再者就是蘋果，2020年蘋果極有可能採購高通的5G，這樣晶片和基帶分離，便於操作。至於誰的訊號好，那還得實際測試才知道。

拋開5G這個未知數來說，就晶片的效能體驗來說，還是高通驍龍865佔優。特別是GPU，畢竟這是高通的優勢專案。不管是安兔兔還是GeekBench都可以看出在各方面展現上驍龍865都更勝一籌。

所以從效能比較來看，還是驍龍865佔優，總體效能也更強。至於5G通訊方面，高通的面向物件是全球，在國內的本土化上會差一點。另外華為是做通訊起家，並且5G發力較早，在國內這一整套的調教或許會更相容完善，在體驗上小有優勢。但驍龍865這才開始，後續還能優化出什麼水平還需要拭目以待，但就目前的5G來說，這個網速已經完全夠用了，實際使用並感受不到什麼差距。

美國趕緊拒絕華偽求購晶片和使用安卓吧，這樣的企業從來都是抄襲組裝三流的產品賣一流的價格的黑心商，交換機抄襲思科，基站抄襲愛立信諾基亞，手機抄襲小米，晶片抄襲高通，營銷手段靠忽悠，賣情懷，開空頭支票，碰瓷，水軍黑。如果華偽不依靠美國技術，大可以放棄區區3億人口美國市場，全球60多億人口呢，何來打壓一說？現在買華偽手機的人，可能過幾天你的就是磚頭了，沒系統用了，現庫存積壓嚴重，資金短缺，倒閉指日可待！

關於這個問題，我想說的是公說公有理，婆說婆有理，沒有真正公平公正的說法，看大家怎麼看的了。

1、小米說驍龍865更強，領先一代

這個可以參照新加入小米的常程的說法，那就是驍龍全面碾壓麒麟990 5G，如下圖所示，常程稱友商木有A77, 木有LPDDR5, 木有WiFi6，很容易得出結論，驍龍865 領先一代。

2、華為高管認為驍龍865落後麒麟990 5G一代

看到自家的產品這麼被貶低，華為自然不服，所以榮耀業務部副Quattroporte（產品）熊軍民開始反擊，他也做了一張對比圖，但得出的結論完全相反，熊軍民稱，榮耀V30 PRO搭載的麒麟990 5G SoC晶片領先對手一年半的時間。

可見，對於這兩款晶片究竟誰更強，是難以統一的，各自都只拿自己最強的方面來對比，各有各的噱頭。

不過就我個人意見來看，麒麟990 5G其實除了是整合的5G晶片之外，其它方面應該是落後的，這也是符合邏輯的，畢竟晶片這東西更新快，誰後一點推出，誰更強，高通865推出時間更晚，所以效能更強其實是必然的。

當然，最後還是看真機實測了，小米10接下來就可以測試了， 不服跑個分，測試一下就行了。