1． 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對於需過5A以上大電流的焊盤不能採用隔熱焊盤, 焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連線2． 為了避免器件過迴流焊後出現偏位、立碑現象，地迴流焊的 0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印製導線的連線部寬度不應大於 0.3mm3． 插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大於管腳直徑 8—20mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。4． 元件的孔徑形成序列化，40mil 以上按 5 mil 遞加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；5． 40 mil 以下按 4 mil 遞減，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.6． 器件引腳直徑與 PCB 焊盤孔徑的對應關係，以及二次電源插針焊腳與通孔迴流焊的焊盤孔徑對應關係如表 1：器件引腳直徑（D） PCB 焊盤孔徑/插針通孔迴流焊焊盤孔徑 D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm7． 經常插拔器件或板邊聯結器周圍 3mm範圍內儘量不佈置 SMD，以防止聯結器插拔時產生的應力損壞器件8． 為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應大於 1.0mm。為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的外掛元件焊盤邊緣間距應大於 1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優選外掛元件引腳間距（pitch）≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。9． 散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離），若需要在散熱器下佈線，則應採取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。10． 有表面貼器件的PCB 板對角至少有兩個不對稱基準點. 基準點用於錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據基準點在PCB 上的分別可分為拼板基準點、單元基準點、區域性基準點。PCB 上應至少有兩個不對稱的基準點。基準點中心距板邊大於5mm，並有金屬圈保護,基準點的優選尺寸為直徑40mil±1mil。基準點的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準點和基板之間的對比度，可在基準點下面敷設大的銅箔。11． 金屬保護圈的直徑為：外徑110mil，內徑為90mil，線寬為10mil。由於空間太小的單元基準點可以不加金屬保護圈。對於多層板建議基準點內層鋪銅以增加識別對比度。為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點範圍內應無其它走線及絲印。12． 絲印字元儘量遵循從左至右、從下往上的原則，對於電解電容、二極體等極性的器件 在每個功能單元內儘量保持方向一致13． 在PCB 板面空間允許的情況下，PCB 上應有42*6 的條形碼絲印框，條形碼的位置應考慮方便掃描。PCB 檔案上應有板名、日期、版本號等製成板資訊絲印，位置明確、醒目。PCB 上器件的識別符號必須和BOM 清單中的識別符號號一致。14。 測試點應都有標註(以TP1、TP2…..進行標註)。測試點建議選擇方形焊盤(選圓形亦可接受),焊盤尺寸不能小於1mm*mm。測試的間距應大於2.54mm.試點與焊接面上的元件的間距應大於2.54mm。
1． 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對於需過5A以上大電流的焊盤不能採用隔熱焊盤, 焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連線2． 為了避免器件過迴流焊後出現偏位、立碑現象，地迴流焊的 0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印製導線的連線部寬度不應大於 0.3mm3． 插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大於管腳直徑 8—20mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。4． 元件的孔徑形成序列化，40mil 以上按 5 mil 遞加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；5． 40 mil 以下按 4 mil 遞減，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.6． 器件引腳直徑與 PCB 焊盤孔徑的對應關係，以及二次電源插針焊腳與通孔迴流焊的焊盤孔徑對應關係如表 1：器件引腳直徑（D） PCB 焊盤孔徑/插針通孔迴流焊焊盤孔徑 D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm7． 經常插拔器件或板邊聯結器周圍 3mm範圍內儘量不佈置 SMD，以防止聯結器插拔時產生的應力損壞器件8． 為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應大於 1.0mm。為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的外掛元件焊盤邊緣間距應大於 1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優選外掛元件引腳間距（pitch）≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。9． 散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離），若需要在散熱器下佈線，則應採取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。10． 有表面貼器件的PCB 板對角至少有兩個不對稱基準點. 基準點用於錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據基準點在PCB 上的分別可分為拼板基準點、單元基準點、區域性基準點。PCB 上應至少有兩個不對稱的基準點。基準點中心距板邊大於5mm，並有金屬圈保護,基準點的優選尺寸為直徑40mil±1mil。基準點的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準點和基板之間的對比度，可在基準點下面敷設大的銅箔。11． 金屬保護圈的直徑為：外徑110mil，內徑為90mil，線寬為10mil。由於空間太小的單元基準點可以不加金屬保護圈。對於多層板建議基準點內層鋪銅以增加識別對比度。為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點範圍內應無其它走線及絲印。12． 絲印字元儘量遵循從左至右、從下往上的原則，對於電解電容、二極體等極性的器件 在每個功能單元內儘量保持方向一致13． 在PCB 板面空間允許的情況下，PCB 上應有42*6 的條形碼絲印框，條形碼的位置應考慮方便掃描。PCB 檔案上應有板名、日期、版本號等製成板資訊絲印，位置明確、醒目。PCB 上器件的識別符號必須和BOM 清單中的識別符號號一致。14。 測試點應都有標註(以TP1、TP2…..進行標註)。測試點建議選擇方形焊盤(選圓形亦可接受),焊盤尺寸不能小於1mm*mm。測試的間距應大於2.54mm.試點與焊接面上的元件的間距應大於2.54mm。