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    美光本週在新加坡舉辦了慶祝 Fab 10 工廠擴建順利完成的儀式。

    儘管新的潔淨室不會增加該公司每月的晶圓產能,但卻能讓美光技術使用更先進的 3D NAND 工藝技術,生產具有更高層數和位元位密度的產品。

    實際上,Fab 10 Expansion 是由多個部分組合而成的,包括了此前的 Fab 10N 和 Fab 10X 設施。

    【資料圖,來自:Micron,via AnandTech】

    官方指出,新 3D NAND 生產設施佔地 16.5 萬平米。至於潔淨室的空間、以及其它擴充套件功能部分,美光暫未透露。

    目前該工廠正在裝置安裝階段,預計可在 2019 下半年(未來 4-5 個月)投產 96 層 3D NAND 。至於具體的生產安排,將依實際需求而定。

    在裝置齊全之後,這裡也不會增加任何新的晶圓容量,而是容納更多 3D NAND 層數製造所需的、更先進的工藝裝置。

    據悉,隨著 3D NAND 層數的增加,每片晶圓都需要在化學氣相沉積(CVD)機器中耗費更多的時間,意味著蝕刻的工藝流程會被拖得更久。

    此外,美光還會運用更多奢侈的生產技術。為了保持晶圓處理數量的一致性,快閃記憶體製造商必須在潔淨室中加裝額外的 CVD 和蝕刻機,這對設施空間提出了額外的要求。

    綜上所述,儘管 Fab 10 Expansion 可能不會提升美光新加坡工廠的每月晶圓數量,但確實可在 NAND 快閃記憶體生產方面實現一定的增長。

    最後,除了新的製造工廠,美光還將擴大在新加坡的研發業務。其 NAND 卓越中心著力進行技術研發和產品工程,以進一步提升 Fab 10 工廠的產能和良率。

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