層疊需要注意的

1，層疊設計時，每個訊號層必須要有一個參考平面地。也就是說所有訊號的投影都要在一個參考平面內。如果線布到參考平面之外，就會使訊號迴路面積增大，導至差模輻射增大。如下圖1，就是佈線的投影參考平面，左邊的佈線在投影參考平面之內，右邊圖佈線在投影參考平面外了。

圖1

2，八層板的層疊一般如下圖所示，每一訊號層都有一個地層作為投影參考層做為對應，電源與地之間也是相鄰，以使電源電流回路最短。

圖2

電源需要注意的問題

1，對於雙面板，電源線與地線必須足夠粗，不只是因為電流大需要畫粗。電源，地線粗還能有效抑制訊號之間的干擾。

2，電源層與地層最好提相鄰的，這樣能保證電源電流的迴路面積。如下圖3所示

圖3

3，電源層最好比地平面內縮20H，這個H就是電源與地之間的介質厚度，這樣能有效控制邊緣輻射的產生。如下圖4所示

圖4

訊號佈線需要注意的問題

1，如果是高速訊號，多層板最好把訊號布在裡層，這樣即能抗外界的干擾，也能避免線路板對外界產生輻射。

2，一些關鍵訊號，最好是布在兩地平面之間，這樣訊號質量最好，即保證通暢的訊號迴流路徑，又能保證關鍵訊號不會被幹擾。就是說參考平面最好是相鄰兩面都是地。

3，所有介面金屬管腳不要空著，都要良好接地，對於高頻，RF介面，空著的金屬管腳就是一個天線，有輻射隱患！

PCB設計時，EMC應該注意很多方面，具體的總結如下：

在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設定； 單板的層數由電源、地的層數和訊號層陣列成；在產品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。

PCB的EMC設計的關鍵，是儘可能減小回流面積，讓迴流路徑按照我們設計的方向流動。

PCB層的設計思路：

PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃訊號迴流路徑，儘可能減小訊號從單板映象層的迴流面積，使得磁通對消或最小化。

電路板設計中厚度、過孔製程和電路板的層數不是解決問題的關鍵，優良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態電壓最小並將訊號和電源的電磁場遮蔽起來的關鍵。從訊號走線來看，好的分層策略應該是把所有的訊號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對於電源，好的分層策略應該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離儘可能小，這就是我們所講的“分層”策略。下面我們將具體談談優良的PCB分層策略。

1．佈線層的投影平面應該在其迴流平面層區域內。佈線層如果不在其迴流平面層地投影區域內，在佈線時將會有訊號線在投影區域外，導致“邊緣輻射”問題，並且還會導致訊號迴路面積地增大，導致差模輻射增大。2．儘量避免佈線層相鄰的設定。因為相鄰佈線層上的平行訊號走線會導致訊號串擾，所以如果無法避免佈線層相鄰，應該適當拉大兩佈線層之間的層間距，縮小布線層與其訊號迴路之間的層間距。3．相鄰平面層應避免其投影平面重疊。因為投影重疊時，層與層之間的耦合電容會導致各層之間的噪聲互相耦合。1、單板映象層

映象層是PCB內部臨近訊號層的一層完整的敷銅平面層（電源層、接地層）。主要有以下作用：

（1）降低迴流噪聲：映象層可以為訊號層迴流提供低阻抗路徑，尤其在電源分佈系統中有大電流流動時，映象層的作用更加明顯。

（2）降低EMI：映象層的存在減少了訊號和迴流形成的閉合環的面積，降低了EMI；

（3）降低串擾：有助於控制高速數位電路中訊號走線之間的串擾問題，改變訊號線距映象層的高度，就可以控制訊號線間串擾，高度越小，串擾越小；

（4）阻抗控制，防止訊號反射。

2、映象層的選擇

（1）電源、地平面都能用作參考平面，且對內部走線有一定的遮蔽作用；

（2）相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電勢差，同時電源平面上的高頻干擾相對比較大；

（3）從遮蔽的角度，地平面一般均作了接地的處理，並作為基準電平參考點，其遮蔽效果遠遠優於電源平面；

（4）選擇參考平面時，應優選地平面，次選電源平面。

3、磁通對消原理：根據麥克斯韋方程，分立的帶電體或電流，它們之間的一切電的及磁的作用都是透過它們之間的中間區域傳遞的，不論中間區域是真空還是實體物質。在PCB中磁通總是在傳輸線中傳播的，如果射頻迴流路徑平行靠近其相應的訊號路徑，則迴流路徑上的磁通與訊號路徑上的磁通是方向相反的，這時它們相互疊加，則得到了通量對消的效果。

磁通對消的本質就是訊號迴流路徑的控制，具體示意圖如下：

如何用右手定則來解釋訊號層與地層相鄰時磁通對消效果，解釋如下：

（1）當導線上有電流流過時，導線周圍便會產生磁場，磁場的方向以右手定則來確定。

（2）當有兩條彼此靠近且平行的導線，如下圖所示，其中一個導體的電流向外流出，另一個導體的電流向內流入，如果流過這兩根導線的電流分別是訊號電流和它的迴流電流，那麼這兩個電流是大小相等方向相反的，所以它們的磁場也是大小相等，而方向是相反的，因此能相互抵消。

4、六層板設計例項

（1）、對於六層板，優先考慮方案3；

分析：

（1）由於訊號層與迴流參考平面相鄰，S1、S2、S3相鄰地平面，有最佳的磁通抵消效果，優選佈線層S2，其次S3、S1。

（2）電源平面與GND平面相鄰，平面間距離很小，有最佳的磁通抵消效果和低的電源平面阻抗。

（3）主電源及其對應的地布在4、5層，層厚設定時，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間（相應縮小G1-S2層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對S2的影響。

（2）、在成本要求較高的時候，可採用方案1；

分析：

（1）此種結構，由於訊號層與迴流參考平面相鄰，S1和S2緊鄰地平面，有最佳的磁通抵消效果；

（2）電源平面由於要經過S3和S2到GND平面，差的磁通抵消效果和高的電源平面阻抗；

（3）優選佈線層S1、S2，其次S3、S4。

（3）、對於六層板，備選方案4

分析：

對於區域性、少量訊號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的佈線層S2。

（4）、最差EMC效果，方案2

分析：

此種結構，S1和S2相鄰，S3與S4相鄰，同時S3與S4不與地平面相鄰，磁通抵消效果差。

多層板設計時應注意：時鐘頻率超過5MHz，或訊號上升時間小於5ns時，為了使訊號迴路面積能夠得到很好的控制，一般需要使用多層板設計。在設計多層板時應注意如下幾點原則：

1．關鍵佈線層（時鐘線、匯流排、介面訊號線、射頻線、復位訊號線、片選訊號線以及各種控制訊號線等所在層）應與完整地平面相鄰，優選兩地平面之間，如圖1所示。關鍵訊號線一般都是強輻射或極其敏感的訊號線，靠近地平面佈線能夠使其訊號迴路面積減小，減小其輻射強度或提高抗干擾能力。

圖1 關鍵佈線層在兩地平面之間

2．電源平面應相對於其相鄰地平面內縮（建議值5H～20H）。電源平面相對於其迴流地平面內縮可以有效抑制“邊緣輻射”問題，如圖2所示。

圖2電源平面應相對於其相鄰地平面內縮此外，單板主工作電源平面（使用最廣泛的電源平面）應與其地平面緊鄰，以有效地減小電源電流的迴路面積，如圖3所示。

圖3 電源平面應與其地平面緊鄰3．單板TOP、BOTTOM層是否無≥50MHz的訊號線。如有，最好將高頻訊號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。

單層板和雙層板設計：

對於單層板和雙層板的設計，主要應注意關鍵訊號線和電源線的設計。電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線，以減小電源電流回路面積。

單層板的關鍵訊號線兩側應該布“Guide Ground Line”，如圖4所示。雙層板的關鍵訊號線地投影平面上應有大面積鋪地，或者同單層板地處理辦法，設計“Guide Ground Line”，如圖5所示。關鍵訊號線兩側地“保衛地線”一方面可以減小訊號迴路面積，另外，還可以防止訊號線與其他訊號線之間地串擾。

圖4單層板的關鍵訊號線兩側布“Guide Ground Line”

圖5 雙層板的關鍵訊號線地投影平面上大面積鋪地

總的來說，PCB板的分層可以依據下表來設計。

PCB佈局技巧

PCB佈局設計時，應充分遵守沿訊號流向直線放置的設計原則，儘量避免來回環繞，如圖6所示。這樣可以避免訊號直接耦合，影響訊號質量。此外，為了防止電路之間、電子元器置和元器件的佈局應遵從如下原則：

圖 6 電路模組沿訊號流向直線放置

1．單板上如果設計了介面“乾淨地”，則濾波、隔離器件應放置在“乾淨地”和工作地之間的隔離帶上。這樣可以避免濾波或隔離器件透過平面層互相耦合，削弱效果。此外，“乾淨地”上，除了濾波和防護器件之外，不能放置任何其他器件。

2．多種模組電路在同一PCB上放置時，數位電路與類比電路、高速與低速電路應分開佈局，以避免數位電路、類比電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。另外，當線路板上同時存在高、中、低速電路時，為了避免高頻電路噪聲透過介面向外輻射，應該遵從圖7中的佈局原則。

圖7 高、中、低速電路佈局原則

3．線路板電源輸入口的濾波電路應應靠近介面放置，避免已經經過了濾波的線路被再次耦合。 圖8 電源輸入口的濾波電路應應靠近介面放置

4．介面電路的濾波、防護以及隔離器件靠近介面放置，如圖9所示，可以有效的實現防護、濾波和隔離的效果。如果介面處既有濾波又有防護電路，應該遵從先防護後濾波的原則。因為防護電路是用來進行外來過壓和過流抑制的，如果將防護電路放置在濾波電路之後，濾波電路會被過壓和過流損壞。此外，由於電路的輸入輸出走線相互耦合時會削弱濾波、隔離或防護效果，佈局時要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護電路的輸入輸出線不要相互耦合。

圖9介面電路的濾波、防護以及隔離器件靠近介面放置

5．敏感電路或器件（如復位電路等）遠離單板各邊緣特別是單板介面側邊緣至少1000mil。6．存在較大電流變化的單元電路或器件（如電源模組的輸入輸出端、風扇及繼電器）附近應放置儲能和高頻濾波電容，以減小大電流回路的迴路面積。7．濾波器件需並排放置，以防止濾波後的電路被再次干擾。8．晶體、晶振、繼電器、開關電源等強輻射器件遠離單板介面聯結器至少1000mil。這樣可將干擾直接向外輻射或在外出電纜上耦合出電流來向外輻射。

PCB佈線規則除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印製電路板（PCB）佈線在電磁相容性中也是一個非常重要的因素。既然PCB是系統的固有成分，在PCB佈線中增強電磁相容性不會給產品的最終完成帶來附加費用。任何人都應記住一個拙劣的PCB佈線能導致更多的電磁相容問題，而不是消除這些問題，在很多例子中，就算加上濾波器和元器件也不能解決這些問題。到最後，不得不對整個板子重新佈線。因此，在開始時養成良好的PCB佈線習慣是最省錢的辦法。下面將對PCB佈線的一些普遍規則和電源線、地線及訊號線的設計策略進行介紹，最後，根據這些規則，對空氣調節器的典型印製電路板電路提出改進措施。1. 佈線分離

佈線分離的作用是將PCB同一層內相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合最小化。3W規範表明所有的訊號（時鐘，影片，音訊，復位等等）都必須象圖10所示那樣，線上與線，邊沿到邊沿間予以隔離。為了進一步的減小磁耦合，將基準地布放在關鍵訊號附近以隔離其他訊號線上產生的耦合噪聲。

圖10 線跡隔離

2．保護與分流線路

設定分流和保護線路是對關鍵訊號，比如對在一個充滿噪聲的環境中的系統時鐘訊號進行隔離和保護的非常有效的方法。在圖21中，PCB內的並聯或者保護線路是沿著關鍵訊號的線路布放。保護線路不僅隔離了由其他訊號線上產生的耦合磁通，而且也將關鍵訊號從與其他訊號線的耦合中隔離開來。分流線路和保護線路之間的不同之處在於分流線路不必被端接（與地連線），但是保護線路的兩端都必須連線到地。為了進一步的減少耦合，多層PCB中的保護線路可以每隔一段就加上到地的通路。

圖11 分流和保護線路

3．電源線設計　　

根據印製線路板電流的大小，儘量加粗電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和資料傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗噪聲能力。在單面板或雙面板中，如果電源線走線很長，應每隔3000mil對地加去耦合電容，電容取值為10uF＋1000pF。

4．地線設計　　

地線設計的原則是：　　(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們儘量分開。低頻電路的地應儘量採用單點並聯接地，實際佈線有困難時可部分串聯後再並聯接地。高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍儘量用柵格狀大面積地箔。　　(2)接地線應儘量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪效能降低。因此應將接地線加粗，使它能透過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。　　(3)接地線構成閉環路。只由數位電路組成的印製板，其接地電路布成團環路大多能提高抗噪聲能力。

5．訊號線設計

對於關鍵訊號線，如果單板有內部訊號走線層，則時鐘等關鍵訊號線布在內層，優先考慮優選佈線層。另外，關鍵訊號線一定不能跨分割區走線，包括過孔、焊盤導致的參考平面間隙，否則會導致訊號迴路面積的增大。而且關鍵訊號線應距參考平面邊沿≥3H（H為線距離參考平面的高度），以抑制邊緣輻射效應。

對於時鐘線、匯流排、射頻線等強輻射訊號線和復位訊號線、片選訊號線、系統控制訊號等敏感訊號線，應遠離介面外出訊號線。從而避免強輻射訊號線上的干擾耦合到外出訊號線上，向外輻射；也避免介面外出訊號線帶進來的外來干擾耦合到敏感訊號線上，導致系統誤操作。

對於差分訊號線應同層、等長、並行走線，保持阻抗一致，差分線間無其它走線。因為保證差分線對的共模阻抗相等，可以提高其抗干擾能力。

根據以上佈線規則，對空氣調節器的典型印製電路板電路進行改進最佳化，如圖12所示。

圖12 改進空氣調節器的典型印製電路板電路

總體來說，PCB設計對EMC的改善是：在佈線之前，先研究好迴流路徑的設計方案，就有最好的成功機會，可以達成降低EMI輻射的目標。而且在還沒有動手實際佈線之前，變更佈線層等都不必花費任何錢，是改善EMC最便宜的做法。希望透過此文的簡單介紹，能幫助大家加深對PCB層設計的理解，提前做好PCB的最佳化設計，一勞永逸。

以上個人淺見，歡迎批評指正，喜歡的可以關注我，謝謝！