電腦主機板主要有3部分構成，一為晶片部分、二為介面部分、三為插拔部分。
第一：晶片部分
BIOS晶片：裡面存有與該主機板搭配的基本輸入輸出系統程式。能夠讓主機板識別各種硬體，還可以設定引導系統的裝置，調整CPU外頻等。BIOS晶片是可以寫入的，這一方面會讓主機板遭受諸如CIH病毒的襲擊。另一方面也方便使用者們不斷從Internet上更新BIOS的版本，來獲取更好的效能及對電腦最新硬體的支援。
南北橋晶片：橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊晶片就是南北橋晶片。南橋多位於PCI插槽的上面；而CPU插槽旁邊，被散熱片蓋住的就是北橋晶片。北橋晶片主要負責處理CPU、記憶體、顯示卡三者間的“交通”，由於發熱量較大，因而需要散熱片散熱。南橋晶片則負責硬碟等儲存裝置和PCI之間的資料流通。南橋和北橋合稱晶片組。晶片組在很大程度上決定了主機板的功能和效能。
RAID控制晶片：相當於一塊RAID卡的作用，可支援多個硬碟組成各種RAID模式。目前主機板上整合的RAID控制晶片主要有兩種：HPT372RAID控制晶片和PromiseRAID控制晶片。
第二：介面部分
PS/2介面：PS/2介面的功能比較單一，僅能用於連線鍵盤和滑鼠。一般情況下，滑鼠的介面為綠色、鍵盤的介面為紫色。PS/2介面的傳輸速率比COM介面稍快一些，是目前應用最為廣泛的介面之一。USB介面：USB介面是現在最為流行的介面，最大可以支援127個外設，並且可以獨立供電，其應用非常廣泛。USB介面可以從主機板上獲得500mA的電流，支援熱拔插，真正做到了即插即用。一個USB介面可同時支援高速和低速USB外設的訪問，由一條四芯電纜連線，其中兩條是正負電源，另外兩條是資料傳輸線。高速外設的傳輸速率為12Mbps，低速外設的傳輸速率為1。5Mbps。此外，USB2。0標準最高傳輸速率可達480Mbps。
LPT介面（並口）：一般用來連線印表機或掃描器。其預設的中斷號是IRQ7，採用25腳的DB-25接頭。並口的工作模式主要有三種：
SPP標準工作模式。SPP資料是半雙工單向傳輸，傳輸速率較慢，僅為15Kbps，但應用較為廣泛，一般設為預設的工作模式。
EPP增強型工作模式。EPP採用雙向半雙工資料傳輸，其傳輸速率比SPP高很多，可達2Mbps，目前已有不少外設使用此工作模式。
ECP擴充型工作模式。ECP採用雙向全雙工資料傳輸，傳輸速率比EPP還要高一些，但支援的裝置不多。
MIDI介面：音效卡的MIDI介面和遊戲杆介面是共用的。介面中的兩個針腳用來傳送MIDI訊號，可連線各種MIDI裝置，例如電子鍵盤等。
IDE介面：可分為IDE1和IDE2。一般情況下，IDE1接硬碟，IDE2接光碟機。通常IDE介面都位於PCI插槽下方，從空間上則垂直於記憶體插槽（也有橫著的）。現行炒得很熱的ATA/133是IDE的一種規範，即傳輸速率為133M/s。但只有硬碟速度跟得上才能充分發揮ATA/133的優勢，目前只有邁拓的金鑽七代硬碟支援這一規格。
軟碟機介面：連線軟碟機所用，多位於IDE介面旁，比IDE介面略短一些，因為它是34針的，所以資料線也略窄一些。
COM介面（串列埠）：目前大多數主機板都提供了兩個COM介面，分別為COM1和COM2，作用是連線序列滑鼠和外接Modem等裝置。COM1介面的I/O地址是03F8h-03FFh，中斷號是IRQ4；COM2介面的I/O地址是02F8h-02FFh，中斷號是IRQ3。由此可見COM2介面比COM1介面的響應具有優先權。
第三：插拔部分
AGP插槽：顏色多為深棕色，位於北橋晶片和PCI插槽之間。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中間沒有間隔，AGP2×則有。現在的顯示卡多為AGP顯示卡，AGP插槽能夠保證顯示卡資料傳輸的頻寬，而且傳輸速度最高可達到2133MB/s（AGP8×）。
PCI插槽：PCI插槽多為乳白色，是主機板的必備插槽，可以插上軟Modem、音效卡、股票接受卡、網絡卡、多功能卡等裝置。
CNR插槽：多為淡棕色，長度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的軟Modem或網絡卡。這種插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之處在於：CNR增加了對網路的支援性，並且佔用的是ISA插槽的位置。共同點是它們都是把軟Modem或是軟音效卡的一部分功能交由CPU來完成。這種插槽的功能可在主機板的BIOS中開啟或禁止。
記憶體插槽：記憶體插槽一般位於CPU插座下方。
電腦主機板主要有3部分構成，一為晶片部分、二為介面部分、三為插拔部分。
第一：晶片部分
BIOS晶片：裡面存有與該主機板搭配的基本輸入輸出系統程式。能夠讓主機板識別各種硬體，還可以設定引導系統的裝置，調整CPU外頻等。BIOS晶片是可以寫入的，這一方面會讓主機板遭受諸如CIH病毒的襲擊。另一方面也方便使用者們不斷從Internet上更新BIOS的版本，來獲取更好的效能及對電腦最新硬體的支援。
南北橋晶片：橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊晶片就是南北橋晶片。南橋多位於PCI插槽的上面；而CPU插槽旁邊，被散熱片蓋住的就是北橋晶片。北橋晶片主要負責處理CPU、記憶體、顯示卡三者間的“交通”，由於發熱量較大，因而需要散熱片散熱。南橋晶片則負責硬碟等儲存裝置和PCI之間的資料流通。南橋和北橋合稱晶片組。晶片組在很大程度上決定了主機板的功能和效能。
RAID控制晶片：相當於一塊RAID卡的作用，可支援多個硬碟組成各種RAID模式。目前主機板上整合的RAID控制晶片主要有兩種：HPT372RAID控制晶片和PromiseRAID控制晶片。
第二：介面部分
PS/2介面：PS/2介面的功能比較單一，僅能用於連線鍵盤和滑鼠。一般情況下，滑鼠的介面為綠色、鍵盤的介面為紫色。PS/2介面的傳輸速率比COM介面稍快一些，是目前應用最為廣泛的介面之一。USB介面：USB介面是現在最為流行的介面，最大可以支援127個外設，並且可以獨立供電，其應用非常廣泛。USB介面可以從主機板上獲得500mA的電流，支援熱拔插，真正做到了即插即用。一個USB介面可同時支援高速和低速USB外設的訪問，由一條四芯電纜連線，其中兩條是正負電源，另外兩條是資料傳輸線。高速外設的傳輸速率為12Mbps，低速外設的傳輸速率為1。5Mbps。此外，USB2。0標準最高傳輸速率可達480Mbps。
LPT介面（並口）：一般用來連線印表機或掃描器。其預設的中斷號是IRQ7，採用25腳的DB-25接頭。並口的工作模式主要有三種：
SPP標準工作模式。SPP資料是半雙工單向傳輸，傳輸速率較慢，僅為15Kbps，但應用較為廣泛，一般設為預設的工作模式。
EPP增強型工作模式。EPP採用雙向半雙工資料傳輸，其傳輸速率比SPP高很多，可達2Mbps，目前已有不少外設使用此工作模式。
ECP擴充型工作模式。ECP採用雙向全雙工資料傳輸，傳輸速率比EPP還要高一些，但支援的裝置不多。
MIDI介面：音效卡的MIDI介面和遊戲杆介面是共用的。介面中的兩個針腳用來傳送MIDI訊號，可連線各種MIDI裝置，例如電子鍵盤等。
IDE介面：可分為IDE1和IDE2。一般情況下，IDE1接硬碟，IDE2接光碟機。通常IDE介面都位於PCI插槽下方，從空間上則垂直於記憶體插槽（也有橫著的）。現行炒得很熱的ATA/133是IDE的一種規範，即傳輸速率為133M/s。但只有硬碟速度跟得上才能充分發揮ATA/133的優勢，目前只有邁拓的金鑽七代硬碟支援這一規格。
軟碟機介面：連線軟碟機所用，多位於IDE介面旁，比IDE介面略短一些，因為它是34針的，所以資料線也略窄一些。
COM介面（串列埠）：目前大多數主機板都提供了兩個COM介面，分別為COM1和COM2，作用是連線序列滑鼠和外接Modem等裝置。COM1介面的I/O地址是03F8h-03FFh，中斷號是IRQ4；COM2介面的I/O地址是02F8h-02FFh，中斷號是IRQ3。由此可見COM2介面比COM1介面的響應具有優先權。
第三：插拔部分
AGP插槽：顏色多為深棕色，位於北橋晶片和PCI插槽之間。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中間沒有間隔，AGP2×則有。現在的顯示卡多為AGP顯示卡，AGP插槽能夠保證顯示卡資料傳輸的頻寬，而且傳輸速度最高可達到2133MB/s（AGP8×）。
PCI插槽：PCI插槽多為乳白色，是主機板的必備插槽，可以插上軟Modem、音效卡、股票接受卡、網絡卡、多功能卡等裝置。
CNR插槽：多為淡棕色，長度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的軟Modem或網絡卡。這種插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之處在於：CNR增加了對網路的支援性，並且佔用的是ISA插槽的位置。共同點是它們都是把軟Modem或是軟音效卡的一部分功能交由CPU來完成。這種插槽的功能可在主機板的BIOS中開啟或禁止。
記憶體插槽：記憶體插槽一般位於CPU插座下方。