有訊息稱，該公司正準備於 MWC 2020 上釋出最新的 V60 ThinQ 機型。猜測該機會採用高通驍龍 865 SoC，支援 5G 連線、甚至 Dual Screen 雙屏配件。
【題圖 via Gadgets360】
不過近日，《南韓先驅報》援引某訊息人士的話稱：LG V60 ThinQ 將成為該公司在 2020 年的開山作。
該機基於高通驍龍 865 平臺打造，支援目前已在南韓、日本、美國等市場開始普及的下一代 5G 連線技術，有望在 2 月 24 日開幕的移動世界大會（MWC 2020）上正式亮相。
除了 5G 連線，LG V60 ThinQ 或許還支援雙屏功能，但這需要 LG Dual Screen 配件的加持 —— 在主屏之外，為裝置提供第二塊螢幕。
早些時候，LG 向印度市場推出了 G8X ThinQ 和 Dual Screen 雙屏配件（售 49999 盧比 / 4808 RMB）。
其透過 USB-C 介面連線，輔以能夠自由開合的鉸鏈。預計適配 LG V60 ThinQ 機型的雙屏配件，會進一步改進鉸鏈技術。
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有訊息稱，該公司正準備於 MWC 2020 上釋出最新的 V60 ThinQ 機型。猜測該機會採用高通驍龍 865 SoC，支援 5G 連線、甚至 Dual Screen 雙屏配件。
【題圖 via Gadgets360】
不過近日，《南韓先驅報》援引某訊息人士的話稱：LG V60 ThinQ 將成為該公司在 2020 年的開山作。
該機基於高通驍龍 865 平臺打造，支援目前已在南韓、日本、美國等市場開始普及的下一代 5G 連線技術，有望在 2 月 24 日開幕的移動世界大會（MWC 2020）上正式亮相。
除了 5G 連線，LG V60 ThinQ 或許還支援雙屏功能，但這需要 LG Dual Screen 配件的加持 —— 在主屏之外，為裝置提供第二塊螢幕。
早些時候，LG 向印度市場推出了 G8X ThinQ 和 Dual Screen 雙屏配件（售 49999 盧比 / 4808 RMB）。
其透過 USB-C 介面連線，輔以能夠自由開合的鉸鏈。預計適配 LG V60 ThinQ 機型的雙屏配件，會進一步改進鉸鏈技術。