CSP與COB最大的差別就在於CSP封狀晶片感光面被一層玻璃保護，COB沒有相當於裸片。同一個鏡頭2種工藝作出來的模組高度有區別，COB要低點。在生產加工的時候，CSP對灰塵點要求相對低點 sensor表面如果還有灰塵點可以返工修復，COB則不可。

COB優勢：可將鏡片、感光晶片、ISP

以及軟板整合在一起，封裝測試後可直接交給組裝廠，COB 封裝方式為較為傳統的方式，取得Wafer 後，以Chip on Board 方式將die

固定於PCB 板再加上支架及鏡片作成模組，此生產方式重點為COB

良率的控制，故具有生產流程短，節約空間；工藝成熟及較低成本優勢(約低10%)。

COB缺點： COB 的缺點是製作過程中容易遭受汙染，對環境要求較高，製程裝置成本較高、良品率變動大、製程時間長，無法維修等，且若使用在相機模組當中，在摔落測試中，容易有Particle震出的問題。生產流程縮短，但這也表示製作模組的技術難度將大幅提升，影響良率的表現。

CSP優點：在

於封裝段由前段製程完成，CSP封裝適用於腳數少的IC,製程裝置成本較低、製程時間短，CSP

的優點包括封裝後的晶片尺寸與晶粒大小相當，適合應用於可攜式電子產品。又因晶片及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗與

電磁波干擾發生的機率。此外因不需用塑膠或陶瓷包裝，晶片可由背面直接散熱。

CSP缺點：面臨的挑戰是光線穿透率不佳、價格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現象。