烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質量必須嚴格操作。
準備施焊 ：準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持乾淨，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
熔化焊料 ：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤溼焊點。
移開焊錫 ：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
移開烙鐵：當焊錫完全潤溼焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。
手工焊接電路板注意事項
1、焊接前應觀察各個焊點（銅皮）是否光潔、氧化等。
2、在焊接物品時，要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路。
在焊接積體電路時，我們應該注意一些事項。在焊接積體電路時，如果積體電路的引腳是鍍金的，則不要用刀刮，採用乾淨的橡皮擦乾淨就可以了。而對於CMOS積體電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑，溫度一般不要高於150攝氏度。工作臺上如果鋪有橡皮、塑膠等易於積累靜電的材料，積體電路及印刷板等不宜放在臺面上。由於積體電路屬於熱敏感的器件，因此要嚴格控制其焊接溫度和焊接的時間，都在就很容易損壞整合的電路。
烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質量必須嚴格操作。
準備施焊 ：準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持乾淨，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
熔化焊料 ：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤溼焊點。
移開焊錫 ：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
移開烙鐵：當焊錫完全潤溼焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。
手工焊接電路板注意事項
1、焊接前應觀察各個焊點（銅皮）是否光潔、氧化等。
2、在焊接物品時，要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路。
在焊接積體電路時，我們應該注意一些事項。在焊接積體電路時，如果積體電路的引腳是鍍金的，則不要用刀刮，採用乾淨的橡皮擦乾淨就可以了。而對於CMOS積體電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑，溫度一般不要高於150攝氏度。工作臺上如果鋪有橡皮、塑膠等易於積累靜電的材料，積體電路及印刷板等不宜放在臺面上。由於積體電路屬於熱敏感的器件，因此要嚴格控制其焊接溫度和焊接的時間，都在就很容易損壞整合的電路。