1. 共同點:1)都是分析失效模式與失效原因的方法,透過失效分析可以找到系統級、元件級和單元級的失效模式,包括系統性失效和隨機硬體失效;2)都是降低失效風險的方法,在分析出失效模式和原因後,可以透過增加預防措施降低失效發生機率,透過增加探測措施提高故障探測度;3)都是逆向驗證設計的方法,開發設計是考慮保證產品功能正常的角度如何設計,而FTA和FMEA都是從功能異常的角度去考慮如何保證產品質量,某種程度上而言既可以指導設計又可以驗證設計。2.差異點:1)FTA是自頂而下分析找到導致產品失效的根本原因(基礎事件),FMEA是從系統的最小組成(如硬體的元器件,Hardware part;軟體的函式,Software unit)的失效分析可能導致的產品層級的失效;2)FTA可以定量分析產品失效率,FMEA只能定性分析產品的失效模式與失效原因;3)FTA往往分析到元件級別(HW/SW component),FMEA可以分析到系統的最小組成部分(如硬體的一個電阻電容等),兩者可以在component層級續接。當然FTA也可以做到part或者unit級別,但是實際操作由於系統複雜而造成工作量過大。4)FTA可以非常容易分析多點故障,而FMEA適合於分析單點故障,當然現在一些FMEA軟體工具也有助於分析多點故障,但本質還是故障樹的形式。以上。
1. 共同點:1)都是分析失效模式與失效原因的方法,透過失效分析可以找到系統級、元件級和單元級的失效模式,包括系統性失效和隨機硬體失效;2)都是降低失效風險的方法,在分析出失效模式和原因後,可以透過增加預防措施降低失效發生機率,透過增加探測措施提高故障探測度;3)都是逆向驗證設計的方法,開發設計是考慮保證產品功能正常的角度如何設計,而FTA和FMEA都是從功能異常的角度去考慮如何保證產品質量,某種程度上而言既可以指導設計又可以驗證設計。2.差異點:1)FTA是自頂而下分析找到導致產品失效的根本原因(基礎事件),FMEA是從系統的最小組成(如硬體的元器件,Hardware part;軟體的函式,Software unit)的失效分析可能導致的產品層級的失效;2)FTA可以定量分析產品失效率,FMEA只能定性分析產品的失效模式與失效原因;3)FTA往往分析到元件級別(HW/SW component),FMEA可以分析到系統的最小組成部分(如硬體的一個電阻電容等),兩者可以在component層級續接。當然FTA也可以做到part或者unit級別,但是實際操作由於系統複雜而造成工作量過大。4)FTA可以非常容易分析多點故障,而FMEA適合於分析單點故障,當然現在一些FMEA軟體工具也有助於分析多點故障,但本質還是故障樹的形式。以上。