1.包裝：無色氣珠袋真空包裝,內有乾燥劑,包裝緊密
2.絲印：PCB表面的字元和符號的絲印必須是清楚，明顯，顏色符合規定，沒有重複印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，錯印。
3.板邊板面：檢查PCB表面是否有汙漬、雜物、凹坑、錫渣殘留；板面是否劃傷露底材；邊緣是否有洗邊後留下的毛刺、缺口；多層板是否會有分層、等。
4.導線：不能出現短路、開路、導線露銅、銅箔浮離、補線等。 焊盤：焊盤應均勻上錫，不能露銅、損傷、脫落、變形等。 金手指：光澤,凸點/起泡,汙點,銅箔浮離,表面鍍層,毛頭,鍍附著力等。
5.孔：檢查時對照上一批次好的PCB進行對照，檢查有沒有漏鑽孔、多鑽孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：檢查時可使用洗板水進行擦拭，檢查其著附性，檢查是否會脫落,有沒有氣泡、是否有修補的現象等，阻焊膜的顏色必須符合規定。
6. 標記：字元,基準點,型號版本,防火等級/UL.標,電氣測試章,廠商名牌,生產日期等。
7.尺寸測量：測量來料PCB實際尺寸是否為訂單所規定的。
翹曲度或彎曲度檢驗：
8.可焊性測試：抽取部分PCB進行實際焊接，檢查能否很容易的將零件焊接上。
1.包裝：無色氣珠袋真空包裝,內有乾燥劑,包裝緊密
2.絲印：PCB表面的字元和符號的絲印必須是清楚，明顯，顏色符合規定，沒有重複印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，錯印。
3.板邊板面：檢查PCB表面是否有汙漬、雜物、凹坑、錫渣殘留；板面是否劃傷露底材；邊緣是否有洗邊後留下的毛刺、缺口；多層板是否會有分層、等。
4.導線：不能出現短路、開路、導線露銅、銅箔浮離、補線等。 焊盤：焊盤應均勻上錫，不能露銅、損傷、脫落、變形等。 金手指：光澤,凸點/起泡,汙點,銅箔浮離,表面鍍層,毛頭,鍍附著力等。
5.孔：檢查時對照上一批次好的PCB進行對照，檢查有沒有漏鑽孔、多鑽孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：檢查時可使用洗板水進行擦拭，檢查其著附性，檢查是否會脫落,有沒有氣泡、是否有修補的現象等，阻焊膜的顏色必須符合規定。
6. 標記：字元,基準點,型號版本,防火等級/UL.標,電氣測試章,廠商名牌,生產日期等。
7.尺寸測量：測量來料PCB實際尺寸是否為訂單所規定的。
翹曲度或彎曲度檢驗：
8.可焊性測試：抽取部分PCB進行實際焊接，檢查能否很容易的將零件焊接上。