1、迴流焊爐得保溫效能
好的迴流焊爐，其保溫效能好，熱效率高，差的再流焊爐保溫效能不能達到要求。雖然爐子的熱效率很難測量，但卻可用手觸控再流爐及排風管道工作時得外殼來判斷溫度，通常這裡都是散熱部位，當用手觸控感到燙手或不敢去摸時，說明爐子的保溫效能差，耗能大，正常時，人手稍有發熱的感覺（約50攝氏度）。
2、爐溫的評價
對迴流焊爐溫的評價是選擇再流爐的重要環節，通常透過以下方法來進行評估：
（1）爐腔內橫截面上的溫度均勻
將再流爐軌道開至最大位置，放置一塊PCB，並在PCB沿爐子橫截面上設定5～6個測試點，測出空載時板面的溫度差，溫差應小於0．5攝氏度。然後連續放入PCB（滿負載），測最後一塊PCB的板面的溫度（同第一塊），以判別滿負載時PCB上的溫度差，一般在正負1攝氏度左右。第三步，在PCB上放置不同的模擬IC塊，再進行測試。這種判斷能有效的看出再流爐滿負載時的溫度變化，同時，觀察迴流焊表上顯示的實際溫度變化，通常不應超過正負1攝氏度。
（2）爐腔縱向（運動方向）溫度的解析度
若取一塊20cm＊20cm的PCB，放置在三個熱電偶，並測試爐溫曲線。所測得的溫度曲線圖形應能清楚地反映出熱電偶在PCB上的錯位狀態，即在前（運動方向）得熱電偶先達到高溫區，之後達到高溫區，層次清楚。
3、加熱器的型別
大體可分兩大類，一類是由紅外燈和適應燈管式加熱器，它們能直接輻射熱量，又稱一次輻射體；另一類是陶瓷板、鋁板和不鏽鋼板式加熱器。
管式加熱器：具有工作溫度高，輻射波長短和熱相應快的優點，但因加熱時有光的產生，故對焊接不同顏色的元器件有不同的反射效果，同時，也不利於與強制熱風配套。
板式加熱器：熱響應慢，效率稍低，但由於熱慣量大，透過穿孔有利於熱風的加熱，對被焊元件中的顏色敏感性小，陰影效應較小，此外，目前銷售的再流焊爐中，加熱器幾乎全是鋁板或不鏽鋼加熱器。
4、迴流焊的傳熱系統必須具備4～5個加熱區
至少在預熱區域迴流焊區應設有下加熱器，並能獨立控溫，確保溫度能以傳導、輻射、對流三種方式快速使焊區達到焊接溫度。
1、迴流焊爐得保溫效能
好的迴流焊爐，其保溫效能好，熱效率高，差的再流焊爐保溫效能不能達到要求。雖然爐子的熱效率很難測量，但卻可用手觸控再流爐及排風管道工作時得外殼來判斷溫度，通常這裡都是散熱部位，當用手觸控感到燙手或不敢去摸時，說明爐子的保溫效能差，耗能大，正常時，人手稍有發熱的感覺（約50攝氏度）。
2、爐溫的評價
對迴流焊爐溫的評價是選擇再流爐的重要環節，通常透過以下方法來進行評估：
（1）爐腔內橫截面上的溫度均勻
將再流爐軌道開至最大位置，放置一塊PCB，並在PCB沿爐子橫截面上設定5～6個測試點，測出空載時板面的溫度差，溫差應小於0．5攝氏度。然後連續放入PCB（滿負載），測最後一塊PCB的板面的溫度（同第一塊），以判別滿負載時PCB上的溫度差，一般在正負1攝氏度左右。第三步，在PCB上放置不同的模擬IC塊，再進行測試。這種判斷能有效的看出再流爐滿負載時的溫度變化，同時，觀察迴流焊表上顯示的實際溫度變化，通常不應超過正負1攝氏度。
（2）爐腔縱向（運動方向）溫度的解析度
若取一塊20cm＊20cm的PCB，放置在三個熱電偶，並測試爐溫曲線。所測得的溫度曲線圖形應能清楚地反映出熱電偶在PCB上的錯位狀態，即在前（運動方向）得熱電偶先達到高溫區，之後達到高溫區，層次清楚。
3、加熱器的型別
大體可分兩大類，一類是由紅外燈和適應燈管式加熱器，它們能直接輻射熱量，又稱一次輻射體；另一類是陶瓷板、鋁板和不鏽鋼板式加熱器。
管式加熱器：具有工作溫度高，輻射波長短和熱相應快的優點，但因加熱時有光的產生，故對焊接不同顏色的元器件有不同的反射效果，同時，也不利於與強制熱風配套。
板式加熱器：熱響應慢，效率稍低，但由於熱慣量大，透過穿孔有利於熱風的加熱，對被焊元件中的顏色敏感性小，陰影效應較小，此外，目前銷售的再流焊爐中，加熱器幾乎全是鋁板或不鏽鋼加熱器。
4、迴流焊的傳熱系統必須具備4～5個加熱區
至少在預熱區域迴流焊區應設有下加熱器，並能獨立控溫，確保溫度能以傳導、輻射、對流三種方式快速使焊區達到焊接溫度。